[导读]丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。
丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和市场开拓,竞争能力不断增强,已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。2008年、2009年,公司连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商,2009年成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。
丹邦科技凭借着完整的产业链、先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能,在下游客户中赢得了良好的声誉,发展前景一片光明。2008-2010年,公司分别实现营业收入1.71亿元、1.83亿元和2.05亿元;净利润分别为3514.35万元、4663.14万元和5268.05万元,收入及业绩持续稳定增长。
首先,完整的产业链布局,能够提供一站式采购。公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
公司丰富的产品结构一方面可以满足国际大客户“一站式”采购的需求,使公司接纳大订单的能力大大增强。另一方面,也使公司具备较强的抵御单个产品市场波动风险的能力,保证公司的整体盈利水平持续、稳定地提高。
同时,丹邦科技关键原材料自产,具备成本优势和质量一致性。FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,其成本占整个产品成本的40%-50%。公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
而且,公司严格控制产业链各个中间产品的质量,确保工艺流程的顺畅,使公司产品能够长期保持恒定的质量水平。公司产品质量一致性使公司能够形成稳定的客户关系。近年来,公司知名客户数量持续增加,客户质量不断提升,已成为日本普和、佳能在中国的主要COF产品或COF柔性封装基板供货商。
其次,综合性技术运用能力突出。丹邦科技是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行业龙头企业,也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”。
经过多年的技术攻关和生产实践,丹邦科技成为国内极少数掌握高端2L-FCCL和COF柔性封装基板制造工艺及芯片封装技术并大批量生产的厂商之一,打破日本、韩国企业对关键材料的供应和技术垄断,有利于完善中国液晶平板显示器产业链,为中国航空航天、国防军工领域提供尖端技术支持。
公司在所处产业链涉及的基材、基板、封装产品的制造工艺综合运用了高分子材料学、光电子材料学、固体物理学、微电子学、光学及自动化控制学等诸多学科,公司在多学科综合技术掌握的全面性方面具有优势,是国内极少数掌握产业链各环节主要产品制造工艺的企业之一。
随着消费类电子产品越来越走向轻薄短小化,新的电子材料及组装技术不断推陈出新,COF产品在市场应用和技术上日渐成熟,特别是在液晶显示制造领域获得很大的迈进。COF封装作为一种新型、先进的柔性封装形式在电子产品小型化和液晶显示电子产品高速发展的驱动下面临市场不断扩大的机遇。
此次,丹邦科技募集资金将投资于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。该项目达产后,将实现年平均销售收入62959万元,年平均税后利润13894万元。同时,公司产品结构进一步优化,将在国内外市场享有更高知名度,产品技术、性能和质量均达到国际一流水平。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
据美国联邦通信委员会(FCC)官网显示,FCC主席等以所谓的国家安全为由,抛出一项无理提案,提案旨在永久禁止华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华股份等“受管制清单”企业参与无线设备认证项目,成为测试实验室或认证机构。
关键字:
华为
中兴
无线设备认证
FCC
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
业内消息,近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合,与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管,该战略和英特尔类似。
关键字:
台积电
1nm
晶体管
芯片封装
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
关键字:
封装
半导体
该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
关键字:
长电科技
封装
半导体
2023第三季度及前三季度财务要点:
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...
关键字:
长电科技
封装
集成电路
业内消息,上周龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行,龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目,项目一期今年 4 月正式动工,建成千级洁净厂房 402 平方米...
关键字:
龙芯中科
芯片封装
业内最新消息,昨天英特尔官宣推出了业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,这一突破性成就将使封装中晶体管的尺寸不断缩小,并推进摩尔定律以提供以数据为中心的应用程序。
关键字:
英特尔
芯片封装
玻璃基板
2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
关键字:
封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
关键字:
美光
封装
作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...
关键字:
长电科技
封装
集成电路
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
关键字:
长电科技
封装
半导体
(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
关键字:
封装
芯片
集成
半导体
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
关键字:
半导体
芯片
封装
一直以来,LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍,详细内容请看下文。
关键字:
LED
芯片
封装
据业内消息,台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂,该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
关键字:
台积电
芯片
封装
根据业内消息,美国白宫近日批准了美国联邦通信委员会(FCC)提出的主席 Jessica·Rosenworcel 提出的新“美国网络信任标志(U.S. Cyber Trust Mark)”计划,该计划旨在帮助消费者选择更安...
关键字:
FCC
智能设备
DIP封装,即双列直插封装(Dual In-line Package),是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装,也被广泛应用于其他各种电子元件,例如二极管、电阻、电容等。本文将详细介绍DIP封装的定...
关键字:
封装
电子元器
芯片
今天,小编将在这篇文章中为大家带来高功率LED的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。
关键字:
LED
高功率LED
基板
长电科技董事、首席执行长郑力表示:“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入,为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
关键字:
长电科技
封装
集成电路