芯片封装

得可提升DirEKt Coat技术高度

预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKt Coat 技术的工艺能力。DirEKt Coat晶圆涂层工艺达到Cp>2@+/- 12.5µm和7微米的总厚度差 (TTV)，有效地满足了薄晶圆产品目前和未来的

SemIndia成立芯片封装测试厂迈出第一步

到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。SemI

高通将美国市场芯片封装订单转移给Amkor

高通(Qualcomm Incorporated)于20日宣布，该公司先前已经把美国市场的芯片封装订单转移给Amkor。高通指出，Amkor原本就是主要封装合作伙伴，且Amkor取得半导体封装技术厂商Tessera Technologies Inc.授权也已有一段时

美国国家半导体裁减逾25%员工 关闭苏州工厂

美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%，关闭2座工厂，其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。 国家半导体表示，该公司将立即在生产、营销

美国家半导体裁减逾25%员工 关闭苏州工厂

据国外媒体报道，美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%，关闭2座工厂，其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。 国家半导体表示，该公司将

NS裁减逾25%员工 关闭苏州工厂

据国外媒体报道，美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%，关闭2座工厂，其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。　　国家半导体表示，该公司

英特尔CEO欧德宁访华将宣布新投资

英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁将于28日访华，访华前夕英特尔中国大区总经理杨叙在接受记者采访时透露，欧德宁此次访华可能会宣布新的投资项目，但表示秘密留到欧德宁来时再宣布。 在英特尔中国掌门

芯片封装设计软件SPB 16.2版本（Cadence）

Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。

韩国三星电子拟在菲律宾建半导体工厂

韩国三星电子正考虑在菲律宾投资10亿美元，建设一座半导体工厂，三星投资建设的极有可能是一座后端的芯片封装测试厂。 综合外电6月23日报道，韩国三星电子正考虑在菲律宾投资10亿美元，建设一座半导体工厂。目前还不

英特尔CEO：成都芯片封装厂已恢复全面生产

据赛迪网报道，英特尔首席执行官保罗欧德宁近日称，英特尔成都微芯片封装厂在该地区5月12日发生强烈地震之后曾一度停产。现在，这个工厂已经恢复了全面生产。 欧德宁说，我们正在全面生产。我们没有错过任何

我国封装业正从低端向中高端迈进

锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术

锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术