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新思科技推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入芯片设计实现
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能(AI)技术得到增强，可以应对前沿设计中的高度复杂性问题。AI增强型工具提升了新思科技的设计平台，并可以与近期发布的Fusion Technology™进行无缝协作，从而显著加快上市时间(TTR)，并设定了数字和定制设计的结果质量(QoR)的新标准。
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台湾企业撕开西方半导体产业的一体化
中国大陆半导体行业在芯片设计、晶圆代工、封装测试三个细分行业中竞争力依次增强。其中封装测试行业的江苏长电已经排进世界第三名;在晶圆代工方面大陆也在急速追赶，12吋晶圆制造线已经成为全世界的集中地;然而，芯片设计的传统领域仍处于劣势，新应用领域(人工智能、物联网)正在迎头赶上。中芯国际、华虹半导体等也已经成为业界知名企业。最为尖端的芯片设计IP部分，中国最为薄弱，但ARM也已经在中国设立了合资企业。
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携手共进，共同提升国产CPU水平 通富微电与龙芯中科达成战略合作
5月14日晚通富微电(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)发布公告表示，公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟。双方于 2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。
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EDA工具完全依赖国外产品，国产CPU还安全么？
说到CPU、SOC想必很多人不会陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就从未听说过了。其实，EDA工具在芯片设计中发挥着巨大的作用，甚至可以说，如果没有EDA工具，超大规模集成电路设计就几乎是一件不可能完成的任务。
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为中国企业偷芯片设计技术，美电子工程师或判十一年监禁
美国政府日前起诉了四位曾在Applied Materials工作过的工程师，按照美方的说法，这四人涉嫌从美国半导体设备巨头偷取芯片设计技术，并将其出售给中国初创公司。
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浦利丰发布FPGA云平台，为芯片设计提供云端优化
作为赛灵思和亚马逊共同的合作伙伴，来自新加坡的浦利丰智编科技有限公司(以下简称浦利丰)极大地简化了在AWS上使用赛灵思的Vivado工具的流程，让用户方便快捷地享受云计算，再也不用拘泥于本机计算资源的限制。
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暴露年龄系列：25款20岁以上的芯片，你都用过那几款？
微芯片设计有时就如同我们的生活一样，有时很小的东西会慢慢积累而变成一件很了不起的东西。设计一个巧妙的微电路，然后将它刻在一片硅上，你的一个小小的杰作就可能会引发一场科技革命。
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芯片设计问题须知及设计策略
电流密度过高导致金属原子逐渐置换，这时就会产生电子迁移问题。当很长时间内在同一个方向有过多电流流过时，在互连线上会开始形成空洞(Void，原子耗尽时出现)和小丘(hillock，原子积聚时产生)。足够多的原子被置换后，会产生断路或短路。当小丘触及邻近的互连线时，短路出现，从而引起芯片失效。
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TCXO晶振控制芯片设计思路
各种电子设备中，从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到晶振，目前，以高精度温补晶振(TCXO)的市场发展最为迅速，例如，采用高精度温补晶振的GPS手机的年增长率就超过30%，还有3G 手机，GPS照相机和汽车电子等发展迅速的市场。
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平衡芯片互连优化步骤方法
在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点的可制造性设计(DFM)和良率导向设计(DFY)的日益复杂的规则和建议。就设计师而言，他们希望最大限度地缩小保护频带(guardbanding)，同时实现最优性能。
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解读芯片硬件成本之外的软性成本
一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。
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物联网的时代不接受“单一”的芯片，“百变”才是王道
在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂，因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求，显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网，未来随着物联网定义的持续演进，物联网架构设计也将持续见到演进及变革。
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EDA的低功耗游戏
随着芯片设计转移到90nm和65nm，芯片制造商面临着新的挑战包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。业界试图通过几种途径努力来解决这些问题。这些努力之一就是PFI(电源前向初始化)，由EDA 市场领袖Cadence 设计系统公司开始，通过通用的电源格式(UPF)进一步促进Accellera产业标准体系的加速形成。
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IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
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低功率芯片技术或影响整个芯片设计流程
从整个行业来看，这并不是一个特例。虽然EDA供应商们一直在为两种竞争性的低功率规范争斗不休，但它们似乎忽略了一个更大的问题：类似多电压设计等低功率技术如此困难，以至于设计人员需要重新考虑整个芯片的设计流程。在最近于加州Monterey举行的电子设计过程(EDP)大会上，Menager和其它芯片设计师详细探讨了这方面的挑战。
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谈谈中国集成电路的发展！
2016年，我国集成电路产量为1329亿块，同比增长约22.3%。2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，
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机器学习能否攻克电子设计领域的问题？
美国有九家公司以及三所大学连手展开一个研发计划，想看看机器学习是否能够解决电子设计领域的一些最棘手的问题；新成立的CAEML （Center for Advanced Electronics through Machine Learning）研究中心是跨产业界众多尝试利用新兴人工智能技术的努力之一。
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软银对英国芯片设计大厂ARM收购案获股东批准
英国科技企业安谋(ARM)股东周二批准日本软银对该公司的收购，意味着安谋这家带动智能手机革命的芯片设计商的独立性就此告终。软银7月向安谋表达以320亿美元现金收购的意愿，
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芯片设计巨擘ARM、英特尔看好物联网上位
随着全球智能手机出货量成长趋缓，英美两地芯片设计巨擘都把投资焦点转向物联网(Internet of Things)!Strategy Analytics指出，全球智能手机出货量第1季出现史上首见的衰退
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今年台积电一半收入将受惠于大中华客户
近日消息，据台湾媒体报道，2016年台积电晶圆订单很大受惠于大中华客户，据称大中华区fabless客户订单将占其公司财收的一半。此前台积电非大中华客户对收入的贡献曾超过80%，不过该比重近几年已有所下降。目前，大陆
