芯片设计无疑是芯片制作过程中的重要一步,而芯片设计又可分为前端设计和后端设计,本文将向大家介绍芯片设计中的后端设计部分,希望通过简短的介绍帮助大家对芯片设计过程有个清晰的认识。
芯片设计是芯片制作的前提,芯片设计的好坏决定了芯片的最终质量。因此,对芯片设计有所了解十分必要。本文,将从八个方面详细介绍芯片设计,为芯片制造夯实基础。
所谓的EDA,是指电子设计自动化(Electronic Design Automation),用于芯片设计时的重要工具,设计时工程师会用程式码规划芯片功能,再透过EDA 工具让程式码转换成实际的电路设计图,简单的说,业内人士比喻,就像是用电脑编辑文字档案会使用微软(Microsoft) 的Word 一样,EDA 就是开发芯片时的Word,有了EDA 才有办法开发芯片,使用各式工具,以缩短开发时程。
台积电在晶圆代工的能力全球皆认可,而且凭借着先进的技术,拿下了全球近半的晶圆代工市占率。不过,也因为在晶圆代工上的丰富经验,如今台积电也介入自行研发设计芯片的行列。根据国外媒体报导,日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片,该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。
日前,大唐电信发布公告称,拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称“大唐恩智浦”)51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司(以下简称“大唐半导体”),公司按持股比例51%享有合资公司的净资产价值作为此次转让对价(即 8009.04万元)。
近日,董明珠在《安徽卫视品格》栏目中再次谈到格力不惜重金投入造芯片是表示,如果投资20亿做芯片也没有成功,能留下一个团队也是值得的。
芯片半导体元件产品的统称,集成电路 IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片制作完整过程包括芯
据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示 2018年全球IC设计总产值达1094亿美元,同比增长8%; 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%,其中唯一营收下滑的企业为高通,排名如下表:
3月1日,四维图新发布关于全资子公司杰发科技获得发明专利证书的公告。
芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程,难度之高不言而喻。那么,究竟难在何处?
近日,在“第27届中外管理官产学恳谈会”上,中国工程院院士倪光南发言称,中国的芯片设计企业数量世界第一,实际设计水平也达到世界第二名,但制造是短板,很多材料全部依赖进口,很容易被卡脖子。倪光南称,最常
近年来,国内兴起了“造芯”热潮,各种芯片设计企业蜂拥而起,一时间我国的芯片设计企业数量成为世界第一,而且芯片设计水平也也快速上升,达到了世界第二。但芯片制造水平却差的太远了,很多精密材料依然依赖进口,设计工具也全部依赖国外,很容易被卡脖子。
短短一年内,比特大陆的估值已经飙涨十几倍。有业内人士告诉记者,比特大陆的估值飙升,或与其出色的财务数据相关。招股书显示,2017年和2018年上半年,比特大陆的营收分别为25.17亿美元、28.45亿美元;2017年和2018年上半年,比特大陆的净利润分别为7.01亿美元、7.42亿美元,调整后净利润均为9.52亿美元。
赵伟国认为,大部分集成电路还是围绕在非常低端的水平。因为资本规模和市场热点,中国90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的。“你做一点我也做一点,你干什么我也干什么,因为受资本热捧,大家都去干。紫光进入半导体领域5年时间,从5年前业界有几百家公司到今天已有上千家公司。
从格力对外公布的信息来看,格力造芯分三步走,第一步,芯片设计;第二步,放弃代工厂代工;第三步进军芯片全产业链。
据报道,欧洲导弹公司和法国soitec将通过组成合资公司进行收购海豚公司。据悉,欧洲导弹公司将会为海豚整合公司注资660万欧元(约合5200万人民币)用于注入现金,以及偿还负债。欧洲导弹公司表示,从2004年开始,欧洲导弹公司就是海豚级集成公司防务应用的战略客户。
研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器,有些人认为,这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。处理器只有115个晶体管,从测试标准上看它并没有什么惊人的,不过维也纳科技
最近几年,中国的“造芯”势力迅速崛起,由于国家的大力支持,企业对核心技术的迫切需求,我国芯片水平有明显的突破。
一位家电业资深专家认为,空调芯片分不同档次,像空调遥控器芯片是中低端芯片,价格在几元以内,国产化完成不是问题。但是,变频驱动芯片、主机芯片是高端芯片,一块约15元,这需要长期的技术、人才积累,不是一两年就可以突破的。像格力就使用了德州仪器的变频驱动芯片。
NetSpeed的片上系统总线设计理念是将互联网的网络拓扑思想映射到芯片内部的设计中。即采用数据路由和分组交换技术替代传统总线结构,旨在从架构上解决由于地址空间有限导致的传统总线结构可扩展性差,分时通讯引起的通讯效率低下,以及全局时钟同步引起的功耗和面积较大等问题。