电流密度过高导致金属原子逐渐置换,这时就会产生电子迁移问题。当很长时间内在同一个方向有过多电流流过时,在互连线上会开始形成空洞(Void,原子耗尽时出现)和小丘(hillock,原子积聚时产生)。足够多的原子被置换后,会产生断路或短路。当小丘触及邻近的互连线时,短路出现,从而引起芯片失效。
各种电子设备中,从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到晶振,目前,以高精度温补晶振(TCXO)的市场发展最为迅速,例如,采用高精度温补晶振的GPS手机的年增长率就超过30%,还有3G 手机,GPS照相机和汽车电子等发展迅速的市场。
在向先进工艺技术发展的过程中,半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外,还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点的可制造性设计(DFM)和良率导向设计(DFY)的日益复杂的规则和建议。就设计师而言,他们希望最大限度地缩小保护频带(guardbanding),同时实现最优性能。
一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用,自主开发的部分极少,所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。
在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂,因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求,显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网,未来随着物联网定义的持续演进,物联网架构设计也将持续见到演进及变革。
随着芯片设计转移到90nm和65nm,芯片制造商面临着新的挑战包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。业界试图通过几种途径努力来解决这些问题。这些努力之一就是PFI(电源前向初始化),由EDA 市场领袖Cadence 设计系统公司开始,通过通用的电源格式(UPF)进一步促进Accellera产业标准体系的加速形成。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。
从整个行业来看,这并不是一个特例。虽然EDA供应商们一直在为两种竞争性的低功率规范争斗不休,但它们似乎忽略了一个更大的问题:类似多电压设计等低功率技术如此困难,以至于设计人员需要重新考虑整个芯片的设计流程。在最近于加州Monterey举行的电子设计过程(EDP)大会上,Menager和其它芯片设计师详细探讨了这方面的挑战。
2016年,我国集成电路产量为1329亿块,同比增长约22.3%。2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,
美国有九家公司以及三所大学连手展开一个研发计划,想看看机器学习是否能够解决电子设计领域的一些最棘手的问题;新成立的CAEML (Center for Advanced Electronics through Machine Learning)研究中心是跨产业界众多尝试利用新兴人工智能技术的努力之一。
英国科技企业安谋(ARM)股东周二批准日本软银对该公司的收购,意味着安谋这家带动智能手机革命的芯片设计商的独立性就此告终。软银7月向安谋表达以320亿美元现金收购的意愿,
随着全球智能手机出货量成长趋缓,英美两地芯片设计巨擘都把投资焦点转向物联网(Internet of Things)!Strategy Analytics指出,全球智能手机出货量第1季出现史上首见的衰退
近日消息,据台湾媒体报道,2016年台积电晶圆订单很大受惠于大中华客户,据称大中华区fabless客户订单将占其公司财收的一半。此前台积电非大中华客户对收入的贡献曾超过80%,不过该比重近几年已有所下降。目前,大陆
来自中国台湾的移动芯片厂商联发科最出名的产品就是被使用在各种高性价比智能手机中的处理器了,但是在本届CES上,联发科虽然展示了三款全新的处理器,但是均不是为智能手机或平板电脑而设计,相反,它们的目标瞄准了智能手表、物联网设备及蓝光视频播放器。
随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生,中国现已涌现出一批芯片设计商,业内专家称,这些公司有望最终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。 目前在全球前50名芯片设计及销售企业中,中国企业的数量
随着SoC设计中混合信号器件的增加,基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要。没有这种验证,系统设计人员将需要为半导体制备的返工耗费数以百万计美元,并且浪费宝
近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示,国内共有三家企业上榜,中国台湾的联发科、大陆的海思及展讯。但是,今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元,较2014年下滑5%。数据显示
集成电路(IC)产业目前包括四个环节:IC设计、芯片制造、芯片封装、测试,在这方面实力雄厚的台湾限制大陆资金进入的就是IC设计环节。近日,IC Insights给出了2015年前十大
前不久,我国天河二号再次蝉联全球运算速度第一的超级计算机宝座,然而令人尴尬的是,天河二号的核心芯片并非产自中国。即便如此,美国政府还是在今年年初发出了对天河二号高端芯片出口的禁令。也就是说,无论我们花
随着汽车部件电子化程度的不断提高,汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方案。目前,汽车系统中用来嵌入这些功能单元的空间和能源十分有限。汽车