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浅谈芯片设计流程
芯片是今天中国最热门的话题，随着国际环境的变化，芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。在数字化、互联网和移动互联网的时代，主要的计算任务运行在CPU处理器上;而大数据、人工智能、5G时代，主要的计算任务运行在GPU、DSP、人工智能专用处理器以及形式多样的专用硬件加速器上。多种计算单元的混合、搭配、集成统称为异构计算。异构计算的发展由来已久，但新一代异构计算已经成为处理器芯片设计创新的主要热点之一，其特点是不同计算单元的软、硬件要素相互协同，形成一个统一的、高效的、简化的异构计算芯片设计和应用开发的平台。
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芯片丨联发科第三季度净利润达16亿元 同比增长2.5%
10月30日消息，芯片设计公司联发科今日发布了第三季度财报。报告显示，联发科第三季度净利润为新台币69.02亿（约合人民币16亿元），同比增长2.5%。 合并营业收入 联发科称，本公司2019年9月3
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紫光国微Q3财报营收增加大幅增加
据消息，紫光国微发布2019年第三季度报告显示，公司实现营收为9.30亿元，同比增长41.38%;归属于上市公司股东的净利润为1.72亿元，同比增长2.54%;扣非净利润为1.57亿元，同比增长224.70%。公司集成电路业务继续保持了良好的发展趋势，前三季度的营业收入和净利润均实现了大幅增长，市场地位进一步提升，同时公司积极布局智能物联领域的新应用，为持续健康发展提供新动能。
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芯片｜卓胜微今天跌停报337.46元 成交额10.79亿元
10月8日消息，深交所上市公司、芯片设计公司卓胜微(SZ:300782)今天跌停报337.46元。 股票行情网站显示，卓胜微今天成交量30703手，成交额10.79亿元，换手12.28%。卓胜微流通市
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芯片丨联发科今年9月营收达54亿元 同比增加1.69%
10月10日消息，芯片设计公司联发科刚刚公布了9月营收报告。报告显示，联发科今年9月营收为新台币234.94亿元（约合人民币54亿元），同比增加1.69%。 联发科今年前9月营收合计为新台币1815亿
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英特尔全新的先进封装技术
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际上对其他五大要素来说是重要的核心，也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步，它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。
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关于设计公司等企业看芯片设计业发展
以卓胜微为例，该公司虽然没有在科创板上市，但是在上市之后的亮眼度与科创板芯片公司相比毫不逊色。卓胜微近年来不断基于现有客户需求推出多款新产品和新型号，并以优异的性能得到客户广泛认可。
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人工智能为半导体业开启最佳机遇，芯片设计验证工具链将发生哪些变化？
普华永道调研显示，人工智能将成为下一个推动半导体行业持续十年增长的催化剂;麦肯锡咨询认为，人工智能正在为半导体行业开启数十年来最佳商机。人工智能可以让半导体公司从技术堆栈中获取总价值的40～50%，而EDA工具作为半导体行业的基础，也必将在此次AI革命中从中受益，并必须要跟随AI技术发展作出相应的升级。
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芯片设计厂商全志科技上半年实现营收6.8亿元 同比增长2.71%
8月23日消息，深交所上市公司、芯片设计厂商全志科技(SZ:300458)昨晚发布了2019年半年度报告。报告显示，全志科技上半年实现营收6.8亿元，同比增长2.71%。 全志科技财务数据 今年上半
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这座科技园占据北京芯片设计的半壁江山，他凭什么?
兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞,承载者IC-PARK崭露头角,成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。
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这座科技园占据北京芯片设计的半壁江山，他凭什么?
兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞，承载者IC-PARK崭露头角，成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。
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芯片设计公司汇顶科技拟以1.65亿美元收购恩智浦旗下VAS业务
8月16日消息，上交所上市公司、芯片设计公司汇顶科技(SH:603160)今日发布公告称，拟以1.65亿美元收购恩智浦旗下VAS业务。 汇顶科技公告截图 交易简要内容：深圳市汇顶科技股份有限公司（以
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芯片设计全知晓，芯片设计正反向设计那点事儿
芯片设计分为芯片反向设计和正向设计，只有充分把握正反向设计才能最准确认识芯片设计过程。本文中，将对芯片设计的正反向设计过程加以详细介绍，以希望凡阅读本文的朋友对芯片设计均有更加深层次的理解。下面跟着小编一起来看看吧。
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芯片设计情报篇，芯片设计和制造难在何处?
芯片设计是一大难题，很多朋友都觉得芯片设计存在诸多难点，那么芯片设计究竟难在何处呢?本文中，特地为大家介绍芯片设计和芯片制造目前所面对的难点，希望大家在阅读完本文后，能对芯片设计和制造症结有一定的了解。
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芯片设计大牛篇，微处理器低功耗芯片设计技术详谈
芯片设计向来为热点之一，原由在于芯片设计可存在于诸多行业之中。本文中，将为大家介绍微处理器中低功耗芯片设计技术。希望通过本文，大家能对芯片设计有更深层次的理解。
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芯片设计技术之外的那些事儿，芯片设计前景如何?
很多人都在讨论芯片设计相关技术问题，他们认为技术才是芯片设计的一切。然而并非如此，诸如芯片设计现状、芯片设计前景、芯片设计就业等问题都是学习芯片设计的朋友应当留意的。此次，小编将为大家带来有关芯片设计发展前景的文章。虽然文章采用的往年数据，但依然具备参考价值。
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超囧芯片设计相关问题解答，为什么没有芯片设计软件?
芯片设计是常聊话题之一，想必大家对芯片设计相关问题也较为理解。最近小编有些朋友问道：“为什么没有人做芯片设计软件”，为了解答朋友的疑问，小编特地整理了这篇与芯片设计相关的文章。与此同时，小编也将这篇文章分享给大家。
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芯片设计“超”详谈，最详细的芯片设计流程
芯片设计涉及很多问题、步骤，如什么是芯片设计、芯片设计流程是什么等。而在本文中，小编将为大家详细介绍芯片设计流程，以帮助大家解决怀揣在心中的种种疑问。小编相信，本文可让你对芯片设计有一个全新、全面、准确的认识。
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打破海外高端设备巨头垄断,半导体企业能否挺身而出？
半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中，半导体企业就占据了5席，包括睿创微纳(688002.SH)、澜起科技(688008.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、中微公司(688012.SH)和安集科技(688019.SH)。
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大牛带你完善芯片设计知识库，芯片设计中工艺文件那点事
芯片设计过程往往包含几大部分，大家往往更加关注芯片设计的前后端设计部分，而对芯片设计工艺文件有所忽略，导致对工艺文件缺乏正确认识，致使芯片设计的学习以及开展充满困难。通过本文对芯片设计的工艺文件的介绍，希望大家对芯片设计有进一步的理解。
