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「CES 2016」联发科放大招：三款芯片无关手机！它瞄准了哪儿？
来自中国台湾的移动芯片厂商联发科最出名的产品就是被使用在各种高性价比智能手机中的处理器了，但是在本届CES上，联发科虽然展示了三款全新的处理器，但是均不是为智能手机或平板电脑而设计，相反，它们的目标瞄准了智能手表、物联网设备及蓝光视频播放器。
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国内自主芯片有望与高通联科发一争上下
随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生，中国现已涌现出一批芯片设计商，业内专家称，这些公司有望最终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。 目前在全球前50名芯片设计及销售企业中，中国企业的数量
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智能流程简化可编程系统芯片设计
随着SoC设计中混合信号器件的增加，基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要。没有这种验证，系统设计人员将需要为半导体制备的返工耗费数以百万计美元，并且浪费宝
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2015全球十大芯片设计公司排名：三家中国企业上榜
近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业上榜，中国台湾的联发科、大陆的海思及展讯。但是，今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示
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华为做到了！芯片设计最新排名干掉苹果
集成电路(IC)产业目前包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试，在这方面实力雄厚的台湾限制大陆资金进入的就是IC设计环节。近日，IC Insights给出了2015年前十大
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中国“芯”如何推动中国制造2025
前不久，我国天河二号再次蝉联全球运算速度第一的超级计算机宝座，然而令人尴尬的是，天河二号的核心芯片并非产自中国。即便如此，美国政府还是在今年年初发出了对天河二号高端芯片出口的禁令。也就是说，无论我们花
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一种基于混合信号技术的汽车电子单芯片设计
随着汽车部件电子化程度的不断提高，汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方案。目前，汽车系统中用来嵌入这些功能单元的空间和能源十分有限。汽车
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Rambus摇身变芯片设计厂商 新产品将带动转型
就在很多人即将遗忘Rambus这个名字的时候，其突然高调回归，而且还一改以往的授权模式，开始推出实体产品。
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半导体科普：IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程
在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力
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Mentor Graphics：安全从芯片设计开始
网络的发展已经从人和人进行连接的互联网时代逐渐向着物和物连接的物联网时代发展，发展到最后就是实现万物互联。互联网时代著名的笑话“你不知道网络对面是一条狗”，也许到了物联网时代就会变成“
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英特尔将对紫光集团旗下芯片设计企业投资人民币90亿元
英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司（“紫光集团”）今天共同宣布，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于英特尔®架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应
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Cadence发布高端芯片设计工具Voltus Fi
时值Cadence一年一度的用户大会CDNLive 2014期间，该公司向全球发布了一款最新电源管理产品Voltus Fi定制电源完整性解决方案。作为2013年11月发布的设计签收方案电源管理Voltus 平台的补充，实现了对定制化和模拟IC
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一种0.1-1.2GHz的CMOS射频收发开关芯片设计
设计了一种低插入损耗、高隔离度的全集成超宽带CMOS射频收发开关芯片。该电路采用深N阱体悬浮技术，在1.8V电压供电下，该射频开关收发两路在0.1-1.2GHz内的测试结果具有0.7
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IBM芯片设计师成新宠？苹果高通争挖角
据消息称，由于IBM秘密计划出售纽约和佛蒙特州的老旧芯片工厂，苹果、高通等移动芯片开发商都开始了挖角蓝巨人的顶级芯片设计师的“战役”。IBM芯片设计师成新宠？苹果高通争挖角纵观这些年，IBM在芯片制造领域一直占
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G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就
【导读】G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就 士兰微公司是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头，以高新技术介入中高端半导体芯片的开发，研发技术水平在国内同行业中处于领先地位。公司还投入巨
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市场为导向 全球芯片设计进入“本地消费”时代
【导读】市场为导向 全球芯片设计进入“本地消费”时代 在全球日益扩张的半导体设计领域中，摩尔定律恐怕要向(戴尔)摩尔定律折服，这一定律称在工艺技术领域的不断改进及加速不如赢得朋友和有影响力的人更重
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85亿美元中国芯片复进口怪象：迂回为避税
【导读】85亿美元中国芯片复进口怪象：迂回为避税 “明明是销往内地的芯片，却需要先出口再进口，这对我们还比较弱小的芯片企业意味着什么？”3月7日，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在“2007年中国半导体市
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国家IC设计深圳产业化基地福田产业园正式启动
【导读】国家IC设计深圳产业化基地福田产业园正式启动 深圳IC基地讯]为满足深圳IC设计产业持续发展的要求和将政府的公共服务平台辐射全市并带动周边地区产业发展的目标，缓解深圳IC基地一直以来制约其发展的
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芯慧同用入围FSA “最受关注创业公司”评选获奖结果将于12月5日的庆祝晚宴公布
【导读】芯慧同用入围FSA “最受关注创业公司”评选获奖结果将于12月5日的庆祝晚宴公布 数字媒体处理芯片的领军公司北京芯慧同用半导体有限公司，今日宣布入围Fabless Semiconductor Association (FSA)年度大
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中国芯片设计企业集体受困，风险投资热情不再
【导读】中国芯片设计企业集体受困，风险投资热情不再 2008年已经过半，大多半导体公司的业绩表现却都有些让人灰心，整个行业步入成熟期，产业增速以及利润都出现不同程度下滑的事实已无法掩盖。与之相呼应，资本
