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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数
灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目
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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数
上海，2013年1月9日-- 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国
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ARM 14nm Cortex-A7测试芯片设计投入试产
14纳米制程投入量产，不仅在全球半导体业界是项创举，且意味功能更先进更低耗能的半导体将出现市场上，将进一步提升消费性电子产品的性能。ARM与益华电脑(Cadence Design Systems)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-
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IC设计服务：实现芯片定制化的捷径
作为集成电路产业链上重要的一环，IC设计服务是Fabless公司紧密的合作伙伴。IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系，为Fabless公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。
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嵌入式工程师如何规划职业之就业
笔者从大学毕业开始就进入嵌入式行业，五六年间有得有失。最近总有刚毕业的朋友问我，怎么学习嵌入式，如何在嵌入式行业里立足。我想，作为一个老嵌入式，不如在这里写出一些自己的感想，供大家参考。俗话说，男怕入
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我国芯片设计、制作工艺需加倍努力寻求突破
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。 2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一
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英特尔已发布22nm移动芯片 计划2013年量产
英特尔在今年推出32nm工艺移动芯片后，似乎要向ARM架构移动芯片厂商发起第二波挑战。因为在本周的旧金山行业大会上，英特尔发布了22nm工艺的移动芯片，并于2013年进入量产。英特尔22nm移动芯片明年量产据英特尔在发布
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ProPlus首创整合式DFY方案
半导体制程技术持续精进，随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应，恐导致设计结果的不确定性，因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel)，同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型，并且可以
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新思科技完成思源科技合并案
全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。总部位于台湾新竹的思源科技乃一专业IC设计软件厂商，新思科技已顺利收购思源科技所有在外流通股权。新思科技于今年10
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ProPlus首创整合式DFY方案
半导体制程技术持续精进，随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应，恐导致设计结果的不确定性，因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel)，同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型，并且可以进
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ProPlus首创整合式DFY方案 形塑高良率分析之新标竿
半导体制程技术持续精进，随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应，恐导致设计结果的不确定性，因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel)，同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型，并且可以进
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中国集成电路产业迈上新台阶
经过近十年的快速发展，特别是“十一五”期间，我国集成电路克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业规模持续扩大，整体实力显著提升，一批优势企业脱颖而出，取得了长足的进步。（一）产业规模迅速
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华大九天多种方案 为芯片设计与制造构筑EDA桥梁
当前，芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁
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华大九天为芯片设计与制造架起桥梁
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重
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华大九天FAB搭起芯片设计与制造的EDA桥梁
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重
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华大九天FAB解决方案 为芯片设计与制造架起桥梁
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重
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电流或大幅降低 未来纳米芯片设计受到挑战
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。 上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部
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物理学家发现未来奈米芯片设计大障碍
一群来自加拿大麦基尔大学（McGill University）的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低；这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用（GM）研发部
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三星获ARM服务器芯片设计许可
北京时间11月8日消息，据国外媒体报道，分析师本周指出，三星上周获得ARM的64位Cortex-A57和Cortex-A53处理器设计许可，表明三星在为开发64位低能耗服务器芯片进行准备工作。 与当前的32位芯片相比，64位ARM芯片
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三星获64位ARM芯片设计许可 或开发服务器芯片
北京时间11月8日下午消息，据美国IT网站Computer World报道，三星已获得ARM首批64位处理器Cortex-A57和Cortex-A53的设计许可。分析师称，三星可能会从智能手机和平板电脑市场扩张到服务器市场。ARM目前的32位处理器应
