随着科技的发展,在半导体设计制造方面,各相关厂商相继突破制造工艺,提高市场竞争力。 2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺),一
英特尔在今年推出32nm工艺移动芯片后,似乎要向ARM架构移动芯片厂商发起第二波挑战。因为在本周的旧金山行业大会上,英特尔发布了22nm工艺的移动芯片,并于2013年进入量产。英特尔22nm移动芯片明年量产据英特尔在发布
半导体制程技术持续精进,随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应,恐导致设计结果的不确定性,因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel),同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型,并且可以
全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。总部位于台湾新竹的思源科技乃一专业IC设计软件厂商,新思科技已顺利收购思源科技所有在外流通股权。新思科技于今年10
半导体制程技术持续精进,随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应,恐导致设计结果的不确定性,因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel),同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型,并且可以进
半导体制程技术持续精进,随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应,恐导致设计结果的不确定性,因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel),同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型,并且可以进
经过近十年的快速发展,特别是“十一五”期间,我国集成电路克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响,产业规模持续扩大,整体实力显著提升,一批优势企业脱颖而出,取得了长足的进步。(一)产业规模迅速
当前,芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级,芯片功能越来越复杂,客户定制化需求越来越多,FAB正在面临着纷繁复杂的问题:工艺库更新速度快定制多,工作处理的数据规模变得越来越大,IP与客户数据融合工作越来越繁
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级,芯片功能越来越复杂,客户定制化需求越来越多,FAB正在面临着纷繁复杂的问题:工艺库更新速度快定制多,工作处理的数据规模变得越来越大,IP与客户数据融合工作越来越繁重
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级,芯片功能越来越复杂,客户定制化需求越来越多,FAB正在面临着纷繁复杂的问题:工艺库更新速度快定制多,工作处理的数据规模变得越来越大,IP与客户数据融合工作越来越繁重
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级,芯片功能越来越复杂,客户定制化需求越来越多,FAB正在面临着纷繁复杂的问题:工艺库更新速度快定制多,工作处理的数据规模变得越来越大,IP与客户数据融合工作越来越繁重
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实,当导线是由两种不同的金属组成时,电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。 上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部
一群来自加拿大麦基尔大学(McGill University)的物理学家们证实,当导线是由两种不同的金属组成时,电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部
北京时间11月8日消息,据国外媒体报道,分析师本周指出,三星上周获得ARM的64位Cortex-A57和Cortex-A53处理器设计许可,表明三星在为开发64位低能耗服务器芯片进行准备工作。 与当前的32位芯片相比,64位ARM芯片
北京时间11月8日下午消息,据美国IT网站Computer World报道,三星已获得ARM首批64位处理器Cortex-A57和Cortex-A53的设计许可。分析师称,三星可能会从智能手机和平板电脑市场扩张到服务器市场。ARM目前的32位处理器应
近日消息,据科技资讯网站ComputerWorld报道,分析人士表示,三星最近获得ARM 64位芯片设计授权,其可能将芯片业务触角伸向服务器行业。ARM现有32位芯片应用范围一直未能突破嵌入式和移动设备领域,而64位芯片则可用
近日,来自清华大学,中国电子科技集团,航天科技集团,中科院自动化所、微电子所、半导体所等单位十余位专家组成的验收专家组齐聚中国科学院电子学研究所,对电子所可编程芯片与系统研究室(十一室)牵头承担的中国科
三星获ARM服务器芯片设计许可
三星获ARM服务器芯片设计许可
ARM推A50架构芯片 性能提升3倍续航增强据最新消息,英国芯片设计公司ARM周二推出了新一代芯片架构设计Cortex-A50,由64位芯片设计,可用于未来的智能手机等移动设备,同时可用于低能耗的服务器解决方案,该处理器可