当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级,芯片功能越来越复杂,客户定制化需求越来越多,FAB正在面临着纷繁复杂的问题:工艺库更新速度快定制多,工作处理的数据规模变得越来越大,IP与客户数据融合工作越来越繁重

随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级,芯片功能越来越复杂,客户定制化需求越来越多,FAB正在面临着纷繁复杂的问题:工艺库更新速度快定制多,工作处理的数据规模变得越来越大,IP与客户数据融合工作越来越繁重复杂,版图数据版本多差异小,快速出具DRC/LVS检验报告等。针对这些问题,华大九天提出了以下相应解决方案,这些方案贴近FAB工程师的使用习惯,兼具效率与精确的使用需求,确保Tape-out的顺利交付。

Standard Cell/IP设计——Aether

华大九天Aether平台可提供完整的数模混合信号IC设计解决方案,包含设计数据库管理、工艺管理、原理图编辑器、混合信号设计仿真环境、版图编辑器、原理图驱动版图和混合信号布线器。无缝集成了华大九天全部工具以及其他主流第三方工具,使整个设计流程更加平滑、高效。Aether不仅支持以Vcell为核心的ePDK,同时支持不断革新的iPDK及业界其他标准。华大九天与多家Foundry合作,已完成多款先进工艺PDK的开发。

Standard Cell/IP仿真——Aeolus-AS/iWave

随着设计规模急剧增加和设计工艺复杂度的不断提高,传统SPICE仿真工具进行功能验证时遇到前所未有的瓶颈。传统SPICE仿真时间太长,许多设计要运行几天甚至几周时间;仿真容量巨大,超出传统仿真工具处理能力;加上越来越多的PVT式设计无法得到全面准确的验证,大大增加涉及风险。

Aeolus-AS是高精度的晶体管级并行SPICE仿真工具,能够在保持高精度的前提下突破目前验证大规模电路所遇到的容量、速度瓶颈,支持多核并行,大大提升仿真效率。它支持标准单元(可与主流建库工具集成)、IP模块的SPICE仿真分析;其独有的RC约减和并行仿真技术,能够有效满足深亚微米及纳米工艺的IP设计后仿真。与之对应额iWave高性能的混合信号波形显示、分析工具,支持多种主流的波形格式,能够便捷的对波形进行各种分析和后处理,比如measure,calculator等。

Standard Cell/IP验证——Argus/FlashLVL/PVE

Argus是新一代纳米级芯片验证解决方案,提供独有的扁平化、层次化和高效并行的验证方式,抑郁定制扩充的语法验证规则,且兼容主流物理验证工具语法规则,在匹配主流工具验证结果及速度的基础上,能够有效避免伪错及漏错。Argus支持DRC/LVS/LVL/ERC等多种验证,PVE可以将验证结果直接返标到Aether的原理图、版图设计中,也可以返标到主流的IC设计平台中。

IP Merge——Skipper

Skipper是高效的版图显示、查看、编辑平台,具有出众的超大规模版图数据处理能力;IP Merge功能支持图形化界面、脚本等多种方式的快速IP合并;同时集成了Argus/FlashLVL,可以对版图进行验证并快速返标。Tape-out服务在foundry设计服务部门是重要的工作环节之一,工程师常常需要不断检阅客户提交的设计数据,并做DRC查看、修正及其他逻辑运算,以保证芯片的可制造型及良率,Skipper的一体化平台能够帮助工程师进行各种格式数据的检阅、对比以及DRC结果的反标,尤其以LVL的快速高效,大大提高生产率。在芯片组装和sign-off阶段,Skipper高效处理海量版图数据的能力可以为版图设计工程师提供快速便捷的版图数据处理方案。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在当今的高性能计算领域,确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此,就诞生了Compute Express Link®(CXL®)标准:其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输,以及...

关键字: 芯片设计 处理器 加速器

上海2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年8月26日,江波龙上海总部乔迁仪式在临港新片区滴水湖科创总部湾核心区顺利举行,临港新片区管委会领导、江波龙股东代表及管理团队、银行伙伴、项目施工、监理等参建...

关键字: AI 芯片设计 BSP 主控芯片

北京2025年8月25日 /美通社/ -- 据潮起网报道。 图1 近日,中国领先的AI科技公司枫清科技(Fabarta)推出的"Fabarta个人专属智能体"已结束内测并向公众用户开放免费下载试用。 Fabarta...

关键字: 智能体 AI FAB 模型

上海2025年7月31日 /美通社/ -- 3D服装可视化和设计技术的业内领航者 — CLO虚拟时尚公司,宣布推出最新款CLO zFab面料测量套件。这套开创性的面料数字化系统将会颠覆时尚和纺织行业。CLO zFab面料...

关键字: 数字化系统 FAB AI PLAYER

芯片设计正迎来“黄金时代”,多样化的架构和跨厂商协作是应对未来AI需求的必要条件。只有通过联合开发兼容的芯片组合,才能满足AI应用的广泛潜力。

关键字: Tenstorrent CPU RISC-V 芯片设计 AI计算

-2025年智慧城市博览会将以史上最大规模召开,呼吁城市成为变革推动者 西班牙巴塞罗那 2025年7月4日 /美通社/ -- 由巴塞罗那会展中心(Fira de Barc...

关键字: 智慧城市 CE RC AI

美国这 “说变就变” 的戏码,真是让人看笑话。此前,美国挥舞出口管制大棒,拿芯片设计软件 EDA 对中国下黑手,妄图用这 “芯片之母” 扼住中国半导体产业咽喉。可如今,却灰溜溜地解除了限制。

关键字: EDA 芯片设计

随着人工智能(AI)大模型的快速发展以及边缘智能(Edge AI)的广泛兴起,越来越多的高性能并行处理器(如GPU)和更多的边缘和端侧AI系统级芯片(AI SoC)在市场上不断攻城掠地;与此同时,除了传统的处理器和MCU...

关键字: 硅IP 芯片设计 人工智能

上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 5月26日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵"...

关键字: 数字化 RC 供应链管理 中国制造

上海 2025年5月15日 /美通社/ -- 近日,全球顶尖商业地产服务及投资管理公司高力国际(纳斯达克/多伦多证交所代码:CIGI)宣布,凭借行业优势资源及专业服务,成功协助国内芯片领域龙头企业乐鑫科技(上交所:68...

关键字: 芯片设计 RS 人工智能 网络
关闭