汽车已经开始转向电动化、智能化发展,一辆智能化的电动或混动汽车除了要装载电机,音响系统 ,还要搭载驾驶辅助系统、智能座舱、传感器等智能设备,毫无疑问比传统燃油车需要更多的车用芯片。
4月21日消息,日前,紫光国微发布2021年度业绩报告,报告显示,公司报告期内实现营业收入53.42亿元,同比增长63.35%,归属于上市公司股东的净利润19.54亿元,同比增长142.28%。
在ARM,X86这两大架构主导市场的情况下,RISC-V已经成为一匹黑马,越来越多的国内外巨头都加入了RISC-V阵营,在这一架构的基础上研制芯片,开发产品。
台积电生产的每一代旗舰芯片都在刷新业内科技水平纪录,尤其是在智能手机领域,跑分已经成为衡量芯片性能的一大参考因素。4nm制程工艺的芯片跑分已经突破一百多万,如果到了更先进的3nm芯片,恐怕跑分还会更高。
据行业媒体semianalysis报道,三星电子,更确切地说是三星的各个半导体部门,都在火上浇油。在过去十年里,三星处于世界之巅。他们在晶圆代工业中的份额迅速增加,他们曾在代工领域中有着最快的多逻辑节点转换。
4月14日消息(颜翊)根据Counterpoint最新按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示,2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%。
4月14日,芯片代工龙头台积电(2330.TWSE;TSM.NYSE)发布截至3月31日的2022财年第一季度财报。
华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。
没有5G的华为手机,就算是搭载麒麟芯片,给消费者的感觉依然有一些缺憾。华为稀缺旗舰手机华为Mate40Pro,从上市以来就一直处于需要抢购的状态,经常是就算加价也一机难求。
芯片制造是一个非常复杂的工业流程,如果说芯片设计看重的是工业软件,芯片架构技术的话,那么芯片制造就需要对半导体设备市场有很高的把控要求了。
2022年4月15日,岸达科技在线上举行了以“Feel Everything 感知万物!”为主题的新品发布会
台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示,正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。
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据俄罗斯媒体报道,该国已经制定了庞大的芯片替代计划,希望在2030年前投资3.19万亿卢布,约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造。
据高德纳咨询公司15日发布的报告显示,2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%,为5950亿美元。三星电子半导体销售额(732亿美元)时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。
按照2021年的数据,台积电营收高达1.587万亿新台币,折算成人民币就是3470亿元左右。
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。