华为稀缺旗舰手机再度开卖了，华为5G麒麟有望获新生 ！

没有5G的华为手机，就算是搭载麒麟芯片，给消费者的感觉依然有一些缺憾。华为稀缺旗舰手机华为Mate40Pro，从上市以来就一直处于需要抢购的状态，经常是就算加价也一机难求。不过京东平台上架了一部分华为Mate40Pro的货源，这款华为稀缺旗舰手机再度开卖了。

华为Mate40Pro由于暂时还没有迭代机型发布，所以是华为Mate系列中目前最强的机型，搭载的是麒麟9000芯片同时支持5G网络。虽然华为Mate40Pro已经上市一段时间，但是在消费者心中依然是值得入手的旗舰手机。大家都知道华为在5G技术方面具备领先优势，而想要体验到这个技术优势最简单的方法就是使用华为Mate40Pro，同时麒麟9000芯片强大的性能和极低的功耗，也带给消费者完全不同的体验。

这两年芯片制程工艺的发展神速有些出乎所有人的预料，本以为在摩尔定律下，5nm制程工艺已经是终点，却没想到台积电的4nm制程工艺芯片研发如此之快，并成功在联发科的天玑9000上面成功商用。

不仅如此，台积电近期发布公告，3nm制程工艺芯片取得了突破性进展，预计在今年8月份进行量产，彼时苹果和英特尔最有可能成为用上3nm芯片的第一批企业。

除此之外，台积电还公布了关于2nm制程工艺芯片的研发进展，台积电表示，预计在2025年能够实现2nm制程芯片的量产，虽然仅仅是1nm的突破，但其中涉及的工作量却是难如登天，传统硅基芯片的发展已经逐渐逼近重点。

那么，在2022年与2025年之间便产生了3年的真空期，虽然3nm及其以上的芯片可以满足95%的使用需求，可这没有技术突破的三年内，又该通过何种方式来提高芯片性能，保证台积电的优势呢?

如果这是以前，台积电必然会从芯片材料、半导体技术工艺提升和集成电路进一步压缩三个方面下手，可如今面临的问题是这些方案仅仅存在于理论中，实践起来的难度并不比研发2nm制程芯片简单，因此在这三年内，整个半导体芯片制造市场的竞争可能会有所缓和。

近日有大V博主爆料，华为对外正式公开“关于芯片堆叠技术”的相关专利，它涉及到半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。简单说就是通过堆叠两个同等制程工艺的芯片，来达到类似于7nm+7nm≈5nm的芯片性能。对此，外有两个质疑，第一，即使7nm制程，现在的晶圆代工厂商也不能为华为提供代工服务。第二，这项技术行得通吗?

第一点，虽然中芯国际的14nm因制程节点采用了部分美国技术，而没法为华为代工，但别忘了这次华为公开的专利是在2019年就开始申请的，这次公开就意味着华为已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片成品有望在18个月内完成。而提前布局更是华为的一贯做法，我们有理由相信华为能够解决这一问题。

记得此前华为轮值班董事郭平在华为2021年财报大会上就曾经表示，“华为将通过多核设计、用面积换性能、芯片堆叠等方式，用不那么先进的工艺，让华为的产品在未来更具有竞争力。”在华为5G芯片得不到代工的时间里，华为无论是智能手机还是其他终端设备的业务都受到很大影响，市场占有率一路下滑。重新获得稳定的5G芯片供应无疑是摆脱目前困境的最有效出路，可是受限于国产半导体行业在生产工艺上的落后，想在国内找到替代厂商几乎是不可能完成的任务。要是通过堆叠工艺方式，让非顶级的芯片实现高性能芯片的性能，对于华为将是最好的结果。

第二点，芯片堆叠技术已经有成功的案例。

说到芯片堆叠技术，苹果春季发布的M1 Ultra芯片无疑是目前公布的最先进的堆叠移动端处理器。它将两颗M1 Max芯片通过UltraFusion封装架构堆叠在一起，再利用硅转接板，让它拥有了20核CPU、64核GPU的恐怖配置，能提供每秒2.5TB的低延迟，同时功耗还降低了200瓦，实现了芯片性能的翻倍。此前台积电曾公布过一项芯片堆叠技术——3D WoW硅晶圆堆叠技术。是以类似于3D NAND闪存多层堆叠的方式将两层Die以镜像方式垂直堆叠起来，通过先进的封装技术来提升芯片性能。

在芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，不仅先进制程芯片的产能高，关键是，良品率等也领先于其它厂商。数据显示，由于三星4nm芯片的良品率不及预期，高通已经将部分4nm芯片订单转给了台积电。近日，台积电方面正式就先进制程芯片出货给出了明确答案，情况是这样的。都知道，3nm、2nm芯片将未来几年最热门的芯片之一，所以台积电、三星等厂商都在争相推出3nm、2nm等制程的芯片。其中，台积电魏哲家已经正式做出表态，3nm芯片将会在今年下半年正式量产，首批产能将会给苹果、英特尔等厂商。

至于2nm制程的芯片，台积电将会在2025年正式量产。魏哲家还明确表示，台积电2022年的资本开支维持在400亿美元到440亿美元之间，这意味着在资本开支上，台积电将首次超越三星。要知道，台积电不能自由出货后，魏哲家站出来明确表示，台积电将会和客户站一起解决问题，这是台积电最大的优势。

据悉，台积电7nm、5nm等芯片中，美技术占比仅为7%左右，而在3nm、2nm芯片中，台积电使用美技术的比例应该更低，毕竟，美还没有能力量产此类芯片。但在3nm等芯片量产出货方面，台积电魏哲家表态却不提华为，这难道是美芯计划得逞了?其实，并非这么回事。

芯片规则被多次修改，凡是采用美技术的芯片企业，在没有许可的情况下，均不能自由出货。虽然台积电5nm、3nm等芯片中的美技术占比不断降低，但并没有完全剔除美技术。而台积电在芯片制造成过程用了ASML的EUV光刻机，这就意味着台积电目前还无法完全避开美技术。所以，台积电推出了更先进的封装技术，通过先进的封装技术来提升芯片的性能，还将2022年的资本开支提升到最高440亿美元，目的也是加速先进技术的研发。