震惊：2025年，ASIC芯片市场规模将达247 亿美元!!!

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ASIC芯片是为特定功能而专门构建和批量生产的。与 FPGA 不同，它们不能重新编程，并且需要大量的 NRE 投资。使用基于标准单元的 ASIC，必须定制集成电路的每一层。这需要专门的设计团队和软件工具来设计预期功能，并在测试设计 (DFT) 架构开发方面进行大量投资，以确保设计可制造并具有良好的质量。

在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

由于ASIC的便利性和良好的可靠性，逐渐越来越多的应用于安全相关产品的设计开发，如智能的安全变送器、安全总线接口设备或安全控制器。然而，由于不同于传统的模拟电路或一般IC，如何评价ASIC的功能安全性，包括当ASIC集成到产品开发时，如何评价产品的功能安全性，逐渐成为了一个新的问题和热点。ASIC有其自身的一些复杂性特点。例如一块ASIC上可能有上亿个MOS管，每个MOS管都有可能发生失效，如何判断和控制这些失效时功能安全需要考虑的问题：又如ASIC设计过程中需要利用Verilog等专用工具，如何评价这些工具的适用性，以及对开发流程的质量控制等也是需要解决的问题。

在2010年，功能安全基础标准IEC61508发布了第二版：IEC61508—2010：ED2.0。其中对于采用ASIC进行安全相关系统开发进行了详细的规定，包括定义了ASIC的生命周期模型，建议了针对ASIC控制故障和避免失效的要求。

但ASIC也有着其独有的优势。一个 ASIC 比 PC 板上的多个互连标准产品要小。尺寸的可变性允许芯片根据需要尽可能小或大。由于其较小的物理尺寸，与标准组件的集合相比，ASIC 设备可以使用更少的电力。此外，ASIC 仅包含应用所需的电路，因此，由于微型尺寸和功率要求，芯片效率更高。随着新功能的成熟，强化集成电路设计会更加经济和节能。

除了尺寸、功率和性能之外，ASIC 芯片还为使用者提供 IP 保护，这与标准产品不同，每个用户可以拥有自己独一无二的芯片，更容易将自己与竞争对手区分开来。

虽然开发 ASIC 需要初始投资较高，但这项投资的回报非常高。除了可能的性能增强外，使用 ASIC 的产品需要的电子元件更少，而且组装成本更低。拥有更少的零件意味着更高的整体可靠性。ASIC 可以在单个芯片上容纳许多不同的系统，因此，在组装最终产品时，需要接触到的供应商要少得多，许多零件的产品的采购和生产计划将减少。

ASIC的应用领域也十分广泛包括医疗、工业、军事、航空等领域。其中虚拟币是主要应用领域之一，这主要是因为相对于GPU、FPGA来说ASIC的能效更高。

Research and Markets的报告显示2018 年全球 ASIC 芯片市场规模为 148.7 亿美元，到 2025 年，全球 ASIC 芯片市场规模预计将达到 247 亿美元，在预测期内以 8.2% 的复合年增长率增长。从数据上可以看到，其实ASIC芯片的市场规模并不小。据比特大陆招股书显示算围绕其ASIC芯片及相关业务，在2018年收入达到28.46亿美元。不过由于虚拟币“挖矿”在中国受到限制全球ASIC市场规模增速或许会小幅度放缓。

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