台积电台积电3nm取得重大突破后，对2nm工艺2025年末进入量产 信心十足！

台积电生产的每一代旗舰芯片都在刷新业内科技水平纪录，尤其是在智能手机领域，跑分已经成为衡量芯片性能的一大参考因素。4nm制程工艺的芯片跑分已经突破一百多万，如果到了更先进的3nm芯片，恐怕跑分还会更高。

值得一提的是，台积电3nm已经取得了重大突破，预计8月份投产。台积电已经准备量产3nm，三星呢?3nm芯片时代要来了?

近期传出台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破，第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片，第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年台积电总裁魏哲家曾表示，N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构，推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。

在实现3nm工艺上的突破后，台积电似乎对2nm工艺变得更加有信心。据TomsHardware报道，本周台积电总裁魏哲家证实，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管，，制造的过程仍依赖于现有的极紫外(EUV)光刻技术。预计台积电在2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

魏哲家认为，台积电N2制程节点在研发上已走上正轨，无论晶体管结构和工艺进度都达到了预期。

随着晶体管变得越来越细小，台积电采用新工艺技术上的速度也变慢了，以往大概每两年就会进入一个新的制程节点，现在则要等更长的时间。N2制程节点的时间表一直都不太确定，台积电在2020年首次确认了该项工艺的研发，根据过往信息，2022年初开始建设配套的晶圆厂，预计2023年中期完成建筑框架，2024年下半年安装生产设备。

台积电是全球芯片工艺领导者，是芯片制造行业的标杆，以台积电为主的技术体系生产了全球一半以上的芯片。其公司产品覆盖广泛，手机、汽车、电脑等等都有台积电芯片工艺技术的身影。

不只是产品覆盖广泛，而且芯片技术工艺也在持续提升。已经实现5nm，4nm高端芯片量产的台积电，已经在向着3nm芯片工艺出发了，而且传来了关于3nm芯片的最新进展。

据台媒表示，台积电3nm取得了重大突破，预计8月份投产。

另外初期的产量大概在每月4万到5万片，工艺架构采用FinFET作为3nm制程底座。这种鳍式场效晶体管被沿用了十几年，除了台积电之外，其余的中芯国际，英特尔和三星等芯片制造巨头都在鳍式场效晶体管架构层面取得相应的工艺突破。

没想到台积电依然沿用FinFET下探到3nm芯片工艺。除了能看出FinFET架构的广泛适用性质之外，说明台积电在这一架构的技术积累是非常深厚的。台积电量产3nm只是时间问题，而这个时间就在不久后的8月份。实际上台积电多次对3nm进行表态，都展现能顺利量产的自信。4月12日，《联合报》报道，一度因开发时程延误的台积电3纳米制程近期获得重大突破。台积电决定今年率先量产第二版3纳米制程，命名为“N3B”。

据报道，台积电将于今年8月于新竹十二厂研发中心第八期工厂及南科十八厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构，对决三星的环绕闸极(GAA)制程。

台积电和三星是追逐芯片先进制程的主要对手。今年2月份，据韩媒THEELEC报道，三星电子正在为全球最领先的3纳米GAA制程技术的量产而做准备。三星计划与主要客户公司在今年上半年内完成产品的设计及质量认证的工作。

业界传言，之前因台积电开发时程延误，导致苹果手机新一代处理器今年仍采用5纳米加强版N4P。

台湾《联合报》报道，目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。

今年1月份，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电3纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产，客户也比预期多。同时，他还指出，3纳米制程将主要应用于高效应运算及智能手机领域，预期3纳米将是继5纳米之后，另一大规模世代制程。

今年第一季度，台积电营收同比增长35.5%至4910.8亿新台币，创下历史新高。

去年底，OPPO 采用台积电 6nm 工艺的影像专用 NPU “马里亚纳 MariSiliconX”问世，开启 OPPO 自研芯片序幕，而真正的重头戏其实是 OPPO 的手机处理器 AP 计划。

根据《问芯Voice》了解，OPPO 首颗自研AP芯片原本是要采用台积电的 3nm 工艺，但英特尔加入台积电的 3nm 行列后，与苹果两家客户几乎已包圆 3nm 工艺产能，且后面还有联发科、AMD 等第二梯队大客户在排队。OPPO 盘算无法获得足够的3nm产能数量后，紧急改弦易撤采用 4nm 工艺。

因此，OPPO 首颗手机处理器 AP 芯片，将会以台积电 4nm 工艺打造。同时，业界期待这会是一颗整合基频且功能完整的 AP 芯片。

台积电的 3nm 客户有苹果、英特尔、博通、高通、英伟达、AMD、联发科。供应链对《问芯Voice》透露，OPPO 会进入台积电 3nm 工艺客户的候选名单，是递补华为原本的位子。

华为原本是台积电 3nm 工艺的前三大客户之一，但因为被美国制裁则无法继续 3nm 工艺的量产之路。据说 OPPO 内部也是经过再三评估，最终决定拿下这张门票。

台积电 3nm 工艺客户目前浮上台面的有八家。若是要论实力、比手腕，在台积电内部的第一梯队客户是苹果、英特尔;第二梯队是联发科与 AMD ;第三梯队是英伟达和高通。意思是，OPPO 若要加入战局，可能只能排上第四梯队。

《问芯Voice》从供应链了解，去年 8 月台积电通知 OPPO 将延后释出 3nm 制程技术的设计规则手册(Design Rule Manual, DRM)DRM 1.0。这个信息可能有两个含义：一是台积电的 3nm 制程量产时程可能延后;二是台积电的3nm工艺的技术资源，可能无法充分支援 OPPO，因为英特尔要的数量远超过预期，挤压到其他客户的需求。因此，在考虑产能与技术支援的资源可能不足的情况下，OPPO 转而采用 4nm 工艺。