芯片
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英特尔将计划不断尝试转型，持续深化IDM 2.0战略！
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 。
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苹果首款折叠屏iPhone手机曝光：新的可折叠设备趋势的最大赢家？
智能手机发展了多年之后，如今的同质化越来越严重，大屏、超薄、无边界或者边界更窄，基本是现在手机厂商主打的一些特点。此外，就是三星主打的折叠屏手机。
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三星 Galaxy S22 Ultra横空出世：具体消息还需要等待官方确认
随着iPhone 13的发售，近期苹果的热度极高，各大平台都是讨论的声音。京东天猫等电商平台的iPhone 13货源在发售之初也是被一抢而空，足以看到大家对于苹果的热情。既然铺天盖地都是苹果的声音，那我们今天就来聊点安卓阵营的内容。
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英特尔发布“五年计划”带领英特尔重回巅峰：信心十足
英特尔就没有太过在意缺芯危机。英特尔中国区董事长王锐表示，虽然芯片短缺对于英特尔而言是不小的挑战，但英特尔完全有能力靠自己客服困难。
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OPPO首款自研NPU芯片MariSilicon X发布，国产，加油!!!
OPPO首款自研芯片将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对MariSilicon X的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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正在寻找智能LED解决方案?双手奉上，包你满意!
在下述的内容中，小编将会对适用于智能LED的单芯片解决方案MP4057A的相关消息予以报道，如果这是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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深入了解主板的“内心”世界，主板BIOS芯片是怎样的?
在这篇文章中，小编将为大家带来主板的相关报道，主要内容在于介绍主板中的BIOS芯片。
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联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
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英飞凌40纳米安全芯片技术助力越南打造“加强版”居民身份证
【2021 年 12 月 15日，德国慕尼黑讯】在数字化时代的今天，以高效方式确认本国公民身份的重要性愈发凸显，因此，电子身份证(eID)已普遍成为各国主要的、用以证明个人合法身份的法定证件。电子身份证不仅能轻松地协助持证人完成身份识别，其功能还能进一步扩展至在线身份验证、简化持证人完成在访问电子政务与福利时的验证流程，减免需要持证人亲自去政府机构排长队的手续。这在疫情期间是一个被高度认可的优势。
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IC PARK年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮
12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。
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神奇!竟然有基因芯片!大佬带你看基因芯片特点
在这篇文章中，小编将为大家带来基因芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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大佬解密基因芯片原理，基因芯片有哪些分类?
本文中，小编将对基因芯片原理、基因芯片分类予以介绍，如果你想对基因芯片的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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选择DSP芯片需考虑什么?DSP芯片浮点、定点有何区别?
在这篇文章中，小编将对DSP芯片的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对DSP芯片的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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DSP芯片发展现状如何?全局掌控，看透DSP芯片未来发展趋势!
DSP芯片将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对DSP芯片发展现状、DSP芯片应用以及DSP芯片的发展趋势的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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你了解微流控芯片的制作材料吗?两大微流控芯片制作方法分析
今天，小编将在这篇文章中为大家带来微流控芯片制备材料、微流控芯片制作方法的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对微流控芯片具备清晰的认识，主要内容如下。
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全球最大半导体设备买家易主，中国大陆
最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。
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又一厂商准备摆脱高通！ 三星或提高搭载Exynos芯片比例
Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。
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投资将超445亿元！英特尔巨资投半导体工厂
12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
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英特尔再创里程碑!自动驾驶芯片出货1亿颗
Intel旗下的Mobileye宣布，被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ SoC系统集成芯片，出货量已突破1亿颗。
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消息称Intel CEO基辛格本周访问台积电：有望敲定3nm芯片合作
IntelCEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气，一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴，另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电。不过在嘴炮的同时，Intel于台积电的合作也没少，下周就要摆放台积电面谈代工合作。据报道，基辛格预计本周会访问台湾及马来西亚，其中主要目的...
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