联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺

今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。

它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。

值得注意的是，这次发布会可能还有惊喜。博主@数码闲聊站爆料，联发科这次发布会除了公布天玑9000之外，可能会顺带提一下次旗舰芯片，命名可能不会是天玑7000。

据爆料，联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

更重要的是，这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

这颗芯片预计会在明年上半年量产商用，Redmi将会推出相关终端，价格应该在2000元左右。