芯片
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降低5G行业应用门槛！全球首个5G模组多切片方案来了
近日，紫光展锐携手中国联通研究院，合作研发了全球首例5G模组多切片方案。该方案将原来需要终端侧承担的URSP数据解析、PDU 会话建立、TD与具体切片的映射、以及策略路由的配置等过程，集成在模组内部完成，大幅降低终端侧的开发和投入。这一创新方案的推出，意味着打通了千行百业应用5G网络切片技术的最后一公里，将加速5G在垂直行业的应用落地。
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展锐8910DM成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台
近日，展锐8910DM获得德国电信(以下简称德电)的完全认证(Full Certification)，成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台。在德电欧洲地区的11张网络下，客户可以基于8910DM平台进行大规模物联网项目部署。
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RISC-V国产芯10连发！4款采用平头哥玄铁处理器
12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开，10款RISC-V国产芯片集中发布。记者发现，博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司新发布的4款芯片，皆基于阿里平头哥的玄铁设计研发。
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中国半导体芯片正在被美国卡脖子的今天，中国半导体将走向何方?
今世界正经历百年未有之大变局，摆在半导体行业研究的一个根本问题是：中国半导体将走向何方?我们拨开迷雾，梳理出未来中国半导体的三大方向。
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OPPO推出最强自研芯片，AI算力超过了苹果A15？
随着手机市场走过高速成长期进入发展瓶颈期，行业整体进入白热化竞争阶段，头部手机厂商也开始加速构建自身底层技术能力的壁垒。
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台积电给苹果“开后门”，让部分台积电的客户产生了极大的不满！
据报道，目前台积电十大客户营收占比已经被曝光，数据显示，苹果对台积电的营收贡献占比高达25.93%，苹果一家几乎养活了1/4个台积电。联发科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
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实探小米汽车亦庄“总部”：办公区尚未启用 紧临芯片项目
小米汽车有限公司于2021年9月1日成立，法定代表人雷军，注册地位于北京市北京经济技术开发区科创十街15号院5号楼8层816室，注册资金100亿。
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中芯国际已经被美国列入实体清单 美国升级制裁中芯国际？
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。 [5] 2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。
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通信技术不断变迁，5G技术给你不一样的生活
1G——4G的移动技术更新迭代仍处于技术层面，本质上是单一的技术演进。而5G时代的技术发展上升到社会层面，将带来颠覆性的社会革命。1G时代出现“语音”，2G时代带来“文本+语音”，3G时代迎来“图文+音乐+视频”，4G时代激发“影音+社交+图文”。
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芯片低功耗设计
对我自己来说，低功耗设计的经验虽然算不上非常丰富，但是至少在做过的项目中有些在低功耗方面要求极高，因此对低功耗设计的一般做法和主要手段还算有些了解。同时鉴于某些公司由于产品类型、技术、市场等诸多方面的限制让很多同学完全无法接触到低功耗设计，因此想借次机会和大家聊聊我的一些基本经验和感受。
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高通展示真正实力：一口气发布4款芯片，舍我其谁！
高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 。
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全球范围内“芯片荒”愈演愈烈 ： 169个行业遭重创
缺芯片!在全球范围内，“芯片荒”愈演愈烈，许多人可能没有感受到，从2020年底就开始有了缺芯片的苗头，直到如今“芯片荒”的局面不仅没有得到改善，甚至还在加剧。
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全球最大IC封测企业日月光大陆四大封测厂 冲进全球第一
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。
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英特尔将计划不断尝试转型，持续深化IDM 2.0战略！
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 。
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苹果首款折叠屏iPhone手机曝光：新的可折叠设备趋势的最大赢家？
智能手机发展了多年之后，如今的同质化越来越严重，大屏、超薄、无边界或者边界更窄，基本是现在手机厂商主打的一些特点。此外，就是三星主打的折叠屏手机。
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三星 Galaxy S22 Ultra横空出世：具体消息还需要等待官方确认
随着iPhone 13的发售，近期苹果的热度极高，各大平台都是讨论的声音。京东天猫等电商平台的iPhone 13货源在发售之初也是被一抢而空，足以看到大家对于苹果的热情。既然铺天盖地都是苹果的声音，那我们今天就来聊点安卓阵营的内容。
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英特尔发布“五年计划”带领英特尔重回巅峰：信心十足
英特尔就没有太过在意缺芯危机。英特尔中国区董事长王锐表示，虽然芯片短缺对于英特尔而言是不小的挑战，但英特尔完全有能力靠自己客服困难。
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OPPO首款自研NPU芯片MariSilicon X发布，国产，加油!!!
OPPO首款自研芯片将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对MariSilicon X的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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正在寻找智能LED解决方案?双手奉上，包你满意!
在下述的内容中，小编将会对适用于智能LED的单芯片解决方案MP4057A的相关消息予以报道，如果这是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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深入了解主板的“内心”世界，主板BIOS芯片是怎样的?
在这篇文章中，小编将为大家带来主板的相关报道，主要内容在于介绍主板中的BIOS芯片。
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