关注星标公众号,不错过精彩内容直接来源 |量子位全球陷入“缺芯危机”。一位加拿大小伙儿一听说这事,立马坐不住了,立志要解决这个问题。他想了一想:芯片的主要原料不就是硅么,而硅一般是从石英石里提取的。于是,灵感爆棚的他发挥DIY精神,抄起家伙就开干。第一步,就从捡石头开始。至于提炼...
欧洲联盟执委会主席范德赖恩今天表示,将在明年提出欧洲芯片法案内容,大力推动半导体产业链,目标是至2030年欧洲的芯片在全球市占率倍增,而且生产技术最顶尖的芯片。范德赖恩今年9月曾宣示欧盟将制定芯片法案(EuropeanChipsAct),今天另借参观荷兰半导体设备大厂ASML时表...
罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科,为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗 德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中,帮助联发科的客户将他们最新的Wi- Fi技术推向市场。
对于eSOL欧洲公司的工程副总裁Rolland Dudemaine来说,最后一个关键因素是符合安全标准,例如汽车行业 的国际性安全标准ISO 26262。而他的职责之一就是确保团队所开发和支持的实时操作系统经过了全面稳健的 合规性测试。
微软为美军打造定制芯片
三星电子周二正式宣布,将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂,该工厂耗资大约170亿美元(约合人民币1086亿元),将创造1800个就业岗位。
5G发展势头迅猛,目前全球已经有175家运营商在推动5G商用,285家运营商正在投资部署5G,5G已经成为全球通信发展的共识,特别是在中国,目前5G基站已经建设逾百万,终端连接数量也超过了4.2亿,数据上看冠绝全球。
今天,海信拟出资近10亿美元收购西门子交通信号灯和其他道路交通控制系统业务的传闻引爆了中国的智慧交通界。对于这个沸沸扬扬的传闻,海信集团不予置评。
随着科技的发展,智能手机的功能变得越来越丰富,用户对于影像功能的要求也越来越高。多摄像头、潜望式超长焦、长焦微距镜头、亿级像素主摄、超大底主摄...从手机厂商在手机影像规格上的不懈努力来看,影像功能俨然成为了近几年手机厂商们最着重发展的领域之一。
月末,美国突然对韩国三星集团和台湾省的台积电动手,借半导体高峰会,强制要求这两家公司在45天内交出商业机密数据。这是美国拆分法国阿尔斯通公司,打压中国华为公司后,又一次利用科技霸权非法打压竞争对手。
在全球晶圆代工厂,台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电的市占率达53.9%,凭一己之力拿下半壁江山,将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头,远远甩在身后。
去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后,台积电第二个海外扩张计划日前也确认了,将赴日本建设新的晶圆厂,总投资高达1万亿日元(约合562亿元人民币),而日本政府将补贴5000亿日元。
近几年,各大手机厂商纷纷开始布局生态建设。那么,手机厂商和开发者的关系到底是怎样的?5G时代下,万物走向互联是公认的趋势。但如何通过移动端把背后的万物互联起来,在这个同样的命题下,每个厂商都有着各自不同的理解。
今年3月,英特尔CEO帕特·基辛格正式宣布公司不仅要继续IDM模式,而且还要革新IDM,他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。
三星在帖子中写道:“游戏市场仍有广阔的发展空间。过去对‘身临其境’的定义主要依赖于一系列外部因素,例如周围的环境等等,但是随着半导体的进步已经改变了这一点。11月19日便可以了解到如何改变,敬请关注。”
据悉,台积电的这家日本工厂最初的设备投资额约为70亿美元,与此同时,日本索尼集团也向工厂的合资企业出资约5亿美元。值得一提的是,70亿美元的投资额,其中日本政府计划补贴工厂建设费的一半左右,当然最终框架还没有确定。
很多人说起芯片,想起的就是智能手机。比如高通就是耳熟能详的手机芯片供应商。但其实现在随着5G的发展,汽车厂商致力于为消费者打造智能汽车使用体验,与芯片厂商之间的联系也越来越密切。从手机芯片到汽车芯片,步步跟随,芯片大厂对于行业的布局可以说是从未停下脚步。
芯片市场纷争四起,各方芯片制造商都在攻克更先进的技术制程,而芯片厂商则面向市场卖出众多芯片。如高通、联发科、紫光展锐这几大芯片厂商,都持续迎来市场关注。其中高通和联发科都在布局高端芯片,高通已经发布5nm的骁龙888,而联发科打算直接跨过5nm,进军4nm。
11月4日,台积电正式做出回应,宣布3nm技术一切正常,彻底打破谣言。听到这一消息,最为高兴的当属苹果。因为按照计划,苹果明年发布的A系列处理器以及M系列新处理器,都会使用台积电3nm工艺。
如今的手机芯片市场,虽然高通仍然是一家独大占据了最大的市场份额,但联发科的比例也在不断地提升。