芯片
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微软为美军打造定制芯片
微软为美军打造定制芯片
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传三星决定美国建芯片厂,对标台积电
三星电子周二正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂，该工厂耗资大约170亿美元(约合人民币1086亿元)，将创造1800个就业岗位。
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5G助力中国制造加速驶入赛道，向更高层次迈进
5G发展势头迅猛，目前全球已经有175家运营商在推动5G商用，285家运营商正在投资部署5G，5G已经成为全球通信发展的共识，特别是在中国，目前5G基站已经建设逾百万，终端连接数量也超过了4.2亿，数据上看冠绝全球。
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斥巨资竞购西门子智能交通系统，海信在打什么算盘？
今天，海信拟出资近10亿美元收购西门子交通信号灯和其他道路交通控制系统业务的传闻引爆了中国的智慧交通界。对于这个沸沸扬扬的传闻，海信集团不予置评。
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传OPPO自研高端手机芯片：OPPO做出了什么成绩？
随着科技的发展，智能手机的功能变得越来越丰富，用户对于影像功能的要求也越来越高。多摄像头、潜望式超长焦、长焦微距镜头、亿级像素主摄、超大底主摄...从手机厂商在手机影像规格上的不懈努力来看，影像功能俨然成为了近几年手机厂商们最着重发展的领域之一。
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美国以解决缺芯问题作为理由，实则欲盖弥彰 台积电官宣,摊牌了?
月末，美国突然对韩国三星集团和台湾省的台积电动手，借半导体高峰会，强制要求这两家公司在45天内交出商业机密数据。这是美国拆分法国阿尔斯通公司，打压中国华为公司后，又一次利用科技霸权非法打压竞争对手。
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全球晶圆代工厂，台积电是当之无愧的龙头企业，芯片路线图确定
在全球晶圆代工厂，台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中，台积电的市占率达53.9%，凭一己之力拿下半壁江山，将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头，远远甩在身后。
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台积电发力28nm芯片工艺，台积电高端控制、低端压制
去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后，台积电第二个海外扩张计划日前也确认了，将赴日本建设新的晶圆厂，总投资高达1万亿日元(约合562亿元人民币)，而日本政府将补贴5000亿日元。
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5G时代下，万物走向互联是公认的趋势 OPPO布局健康生态建设
近几年，各大手机厂商纷纷开始布局生态建设。那么，手机厂商和开发者的关系到底是怎样的?5G时代下，万物走向互联是公认的趋势。但如何通过移动端把背后的万物互联起来，在这个同样的命题下，每个厂商都有着各自不同的理解。
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性能怪兽横空出世！英特尔12代酷睿处理器让超级计算机速度翻倍！
今年3月，英特尔CEO帕特·基辛格正式宣布公司不仅要继续IDM模式，而且还要革新IDM，他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。
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半导体的进步已经改变，三星旗舰芯片Exynos 2200 11月19日登场！
三星在帖子中写道：“游戏市场仍有广阔的发展空间。过去对‘身临其境’的定义主要依赖于一系列外部因素，例如周围的环境等等，但是随着半导体的进步已经改变了这一点。11月19日便可以了解到如何改变，敬请关注。”
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全球芯片短缺将持续到2023年，索尼和台积电合体开始建芯片厂
据悉，台积电的这家日本工厂最初的设备投资额约为70亿美元，与此同时，日本索尼集团也向工厂的合资企业出资约5亿美元。值得一提的是，70亿美元的投资额，其中日本政府计划补贴工厂建设费的一半左右，当然最终框架还没有确定。
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继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代！
很多人说起芯片，想起的就是智能手机。比如高通就是耳熟能详的手机芯片供应商。但其实现在随着5G的发展，汽车厂商致力于为消费者打造智能汽车使用体验，与芯片厂商之间的联系也越来越密切。从手机芯片到汽车芯片，步步跟随，芯片大厂对于行业的布局可以说是从未停下脚步。
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芯片市场纷争四起：联发科4nm传来消息，跑分突破100万！
芯片市场纷争四起，各方芯片制造商都在攻克更先进的技术制程，而芯片厂商则面向市场卖出众多芯片。如高通、联发科、紫光展锐这几大芯片厂商，都持续迎来市场关注。其中高通和联发科都在布局高端芯片，高通已经发布5nm的骁龙888，而联发科打算直接跨过5nm，进军4nm。
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台积电三星向美方“低头”：三星即将决定美国芯片厂选址
11月4日，台积电正式做出回应，宣布3nm技术一切正常，彻底打破谣言。听到这一消息，最为高兴的当属苹果。因为按照计划，苹果明年发布的A系列处理器以及M系列新处理器，都会使用台积电3nm工艺。
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超越骁龙870 联发科将推新一代神“U”，2022年，联发科终于要翻盘了？
如今的手机芯片市场，虽然高通仍然是一家独大占据了最大的市场份额，但联发科的比例也在不断地提升。
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全球陷入芯片供应紧张的困境中：英伟达CEO：芯片荒没有“灵丹妙药”
由于各种因素叠加影响，从去年下半年开始，全球就陷入了芯片供应紧张的困境中。进入2021年，随着各国经济复苏加快，各行各业需求迅速反弹，芯片荒愈演愈烈。为了缓解芯片荒，几大主要经济体都想出了不少办法，美国甚至使出了“勒索”这一招。然而近日，英伟达的掌舵人却表示：芯片短缺不会很快结束。
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寒武纪的技术沉淀抢得先机：到底是一家怎样的智能芯片公司？
在架构上，思元370属于寒武纪第四代自研智能芯片架构，第一代架构MLUarch00主打智能加速IP核，第二代MLUarch01主打多核架构，第三代MLUarch02主打多核共享片内存储。
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联发科逆袭高通登顶世界第一 ：华为用不用联发科芯片已经不重要
目前，全球手机SoC芯片制造商主要有华为海思、苹果、高通、联发科、三星等。其中华为和苹果的主要是自用，高通和联发科的主要用于出售。三星特殊点，自用也对外销售，还购买高通的使用。芯片规则改变后，如今手机芯片市场波澜不断!
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华为海思申请叠加技术专利：传华为14nm芯片后年量产！
媒体发文称，华为今年冬天，或将发布P60手机，与以前使用的台积电芯片不一样，P60手机或将在芯片封装技术上有所创新，应用到信息处理系统之中。在2020年，台积电终止与华为新订单的签订，当年下半年结束了最好一批订单交付，从此两家的代工关系走向了冰点，到了2021年，华为手机芯片谁代工，成为不少网友讨论的热点。
