继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代！

很多人说起芯片，想起的就是智能手机。比如高通就是耳熟能详的手机芯片供应商。但其实现在随着5G的发展，汽车厂商致力于为消费者打造智能汽车使用体验，与芯片厂商之间的联系也越来越密切。从手机芯片到汽车芯片，步步跟随，芯片大厂对于行业的布局可以说是从未停下脚步。

手机芯片方面，目前市场上大多数品牌的旗舰高端机型都是选择了采用高通骁龙移动平台。例如小米、OPPO、vivo，乃至华为，都是首选了高通骁龙8系列旗舰SoC。因为2020年，手机芯片产业最前沿的制程是5nm工艺。5nm芯片大规模向厂商出货的仅有高通一家。其竞争对手联发科并未推出5nm产品，很显然失去了市场先机，这也是为何各大手机品牌高端旗舰机，选择和高通骁龙合作的原因。目前高通已经将5nm产品带进了汽车领域，显示了在5G时代加速布局更多领域的决心。

中国汽车市场已经成为全球高性能智能芯片的“角斗场”。继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代。

11月12日，从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。

在半导体制造中，制程工艺代表着芯片的先进程度，通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。但受制于工艺的难度和量产爬坡时间较长，目前汽车芯片主流方案为7nm工艺。据了解，全球汽车芯片公司中，除了高通外，恩智浦也预计在今年交付首批5nm样品。

在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。根据Gartner此前公布的数据显示，全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。　“汽车制造商采用5G技术的速度快于4G。”艾和志在高通5G创新合作论坛上表示，2013年到2014年，仅有2家汽车制造商推出支持4G的汽车，2021-2023年超18家汽车制造商已经发布或即将发布支持5G的汽车。

在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。根据Gartner此前公布的数据显示，全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

“无论是电动车或是自动驾驶，都将需要质量优良且安全等级高的半导体元器件。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示，以自动驾驶为例，像车用雷达、车联网、车载资通讯、车用传感器等，都会是半导体厂商很重要的机会点。

从产业格局来看，过往把持车用半导体市场的主要为恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司，由于市场较为稳定，外来者鲜有机会进入。但随着ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由。

在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会上，英特尔首席执行官Pat Gelsinge表示，旗下公司Mobileye将在2022年起在“德国慕尼黑”和“以色列特拉维夫市”推出自动驾驶出行服务。

再说回汽车芯片，高通专注汽车领域超过20年，全球25家顶级汽车厂商中有20家采用了高通骁龙数字座舱平台。未来汽车主要发展方向是自动驾驶这一块，而为了进一步提高自身ADAS、自动驾驶方面的研发技术，高通在近日还收购了维宁尔。维宁尔这个曾经为奥迪、沃尔沃等国际名车品牌提供自动驾驶方案的感受，也是业界翘楚。高通将其收购，并将维宁尔自动驾驶软件融入骁龙数字平台，日后将能够为汽车友商提供ADAS、自动驾驶辅助系统软硬件一体的解决方案。依照目前市场情况来看，L2级乘用车新车市场渗透率已经达到20%，自动驾驶之战将会越来越激烈。而很显然，高通在这方面也是有着强大的优势。

在2008年之后，由于通信网络的发展，全球进入到了移动互联网时代，智能手机行业开启了大爆发阶段，在这个阶段内，智能手机品牌开始大量出现，但是由于芯片设计和芯片制造的工艺和流程过于复杂，所以更多的智能手机厂商都是通过产业链的方式获取芯片，进而实现自家产品的迭代更新，而这种模式也被称之为“组装厂”模式。

这种“组装厂”模式的盛行也带动了第三方移动芯片供应厂商的发展，高通和联发科更是其中的佼佼者，因此在2013年之后，高通和联发科几乎是实现了对于移动芯片市场的瓜分。

不过两者也有不同的侧重点，高通更注重芯片性能的提升，所以高通的芯片往往走的都是高端路线，而联发科方面则提供更具有性价比的移动芯片，在两大厂商不同的打法之下，两大芯片巨头各自发展着，形成了一种平衡。这种平衡直到2017年联发科芯片“锁核”问题的爆发才被打破，在2017年之后，联发科芯片几乎是被消费者所唾弃，凡是搭载联发科芯片的智能手机销量都不是太好，因此，这也导致了联发科移动芯片业务的直线下滑，后来联发科干脆直接是放弃了一系列移动芯片业务的发展。

目前几类汽车芯片厂商在智能座舱主控芯片上已形成差异化竞争。高通、英特尔、英伟达在中高端车型智能座舱主控芯片上竞争激烈，三星、华为异军突起，切入高端市场，AMD 为特斯拉旗舰车型提供定制芯片，瑞萨、恩智浦等在中低端车型上应用较为广泛，地平线等国产创新厂商与国产车型展开合作。

但从制程优势来看，国际厂商已经开始了5nm制程工艺“入车”的量产准备，而一款车规级芯片通常需要 2-3 年的时间完成车规级认证并进 入主机厂供应链，进入后一般拥有 5-10 年的供货周期。从时间赶超来看，国内无论是车企还是车载芯片厂商来说，还有很长的路要走。