芯片市场纷争四起：联发科4nm传来消息，跑分突破100万！

芯片市场纷争四起，各方芯片制造商都在攻克更先进的技术制程，而芯片厂商则面向市场卖出众多芯片。如高通、联发科、紫光展锐这几大芯片厂商，都持续迎来市场关注。其中高通和联发科都在布局高端芯片，高通已经发布5nm的骁龙888，而联发科打算直接跨过5nm，进军4nm。

预计联发科将全球首发4nm芯片，而目前曝光的跑分已经突破100万。难道高通不香了?高端芯片市场会迎来怎样的变局呢?

看重芯片性能的消费者，一般都会选择高通骁龙芯片为主的产品。高通有强劲的实力背景，国内手机厂商的旗舰机型基本上都是选择高通骁龙芯片。而联发科的布局偏向于中低端，在意旗舰性能的消费者似乎没有将过多的目光集中在联发科身上。

但联发科真的就如大家想象中的一样，只能做中低端吗?其实联发科的市场地位已经在发生改变，而且预计明年实现商用的4nm芯片也已经曝光跑分了。性能表现恐怕出乎很多人的意料。根据知名数码博主爆料，联发科代号MT6983 芯片搭载至海外某款vivo新机，跑分高达1002220分。这是目前为止业界曝光跑分突破百万大关的旗舰芯片，即便是骁龙888 plus，跑分也在七八十万左右。

近期，关于高通新一代旗舰处理器骁龙898(暂定名)和 @联发科 新一代旗舰处理器天玑2000的各种消息也成为了网间的热议话题，特别是这两款处理器谁能先破百万跑分大关，也成为了网友们关注的焦点。日前有数码博主曝光了一款搭载联发科全新处理器的 @vivo 新机的跑分，从成绩看已经超过了百万分大关，而据业内人士推测，该机搭载的很可能是传闻中的天玑2000处理器。至于这款vivo新机到底是哪个系列的机型，目前vivo官方并未透露。

近日联发科发布了旗下新产品的预告，在预告中其表示手机上首款基于4nm工艺的SoC即将推出。从一系列的消息来看，联发科将有可能在近期发布全球首款基于4nm工艺打造的产品，该款产品应该是联发科最新的旗舰产品——天玑2000。根据此前的爆料消息，天玑2000将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核，将由台积电采用自家4nm工艺制程代工打造。

芯片的制程工艺对于芯片的性能、发热以及能效都有着非常显著的影响，就目前来说，像是苹果的A15处理器，高通的骁龙888处理器，这些世界上最先进的处理器采用的都是5nm制程工艺打造的，而在5nm之后，每精进一部都是一个严峻的挑战。

作为知名的芯片厂商，联发科的手机芯片在经历了高通多年的压制之后，在之前发布了全新的天玑系列处理器，该系列的处理器不仅性能跟了上来，同时性价比表现也非常出色，受到了很多手机厂商的欢迎，但是即便是这样，也难以威胁到高通在高端旗舰SoC上的统治力，不过根据最近的一则消息来看，这种情况似乎会发生改变。

11月11日，联发科在社交平台表示，我们迄今为止最先进的芯片采用4nm工艺，令人难以置信，它即将推出。

网友纷纷留言：联发科这是暗示他们即将要发布的旗舰芯片天玑2000。

根据此前曝光的消息，天玑2000基于台积电4nm工艺制程打造，CPU部分为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10。

最新的测试数据表明，天玑2000的安兔兔综合成绩突破了100万分，这是迄今为止联发科最强悍的手机芯片。

目前来看，天玑2000和骁龙898的规格十分接近(骁龙898也是三丛集架构，包括超大核、大核和小核)，后者的安兔兔成绩有很大可能会突破100万分。

值得注意的是，联发科天玑2000量产商用时间预计会晚于骁龙898，相关终端可能会在2022年Q1登场。

根据此前披露的信息，联发科天玑2000和骁龙898(暂定名)都是基于4nm工艺制程打造，但联发科天玑2000采用的是台积电工艺，而骁龙898采用的是三星工艺。

值得一提的是，联发科天玑2000是首款采用台积电4nm工艺的手机芯片。过去台积电最先进的工艺几乎都是由苹果首发，但这次显然被联发科捷足先登，这或许彰显出了联发科冲击高端市场的决心。

据了解，联发科天玑2000将会采用和骁龙898相同的架构，采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为最新的Cortex X2。

X2超大核在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率，性能将直接提升16%。

联发科在今年的芯片发布上可谓说是“大丰收”，接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，而中端芯片也发布了不少。不过最精彩的还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。

据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。以上消息中所说的“发哥”为联发科。除了4nm工艺旗舰级芯片意外，还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。据悉，高通骁龙898采用的是三星4nm工艺制程，Adreno730 GPU，而联发科天玑2000采用的则是台积电4nm工艺制程，Mali-G710 MC10 GPU;而两者将采用相同的架构，都是基于v9架构半定制版，X2超大核+A710大核+A510小核，怪不得被网友戏称为“神仙打架”。而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，明年下半年发布，不着急的朋友们可以期待一下。