CAN总线应用广泛,但是,很多朋友却疑惑为何大家总是使用CAN总线。为了帮助排除这个CAN总线疑惑,本文将对CAN总线的特点以及CAN总线的优势予以介绍。如果你对CAN总线具有兴趣,不妨和小编共同继续往下阅读哦。
当前中国大陆生产了全世界几乎所有的电子产品。但是中国大陆的芯片产能是全球第三(占据16%) 韩国和中国台湾地区各自占据20%以上,日本占据15%,中国大陆地区的16%当中以三星西安,海力士无锡,英特尔海力士大连为主。而主要设备供应商和原材料供应商基本来自境外。
esp8266 这款芯片我是久闻其名。10块上下的价格,32位架构,支持wifi,迷你便携这些特性都很有吸引力。但硬件毕竟深坑不可轻入,直到不久前才终于按捺不住,买来玩了一下。
近日,据业内消息,受马来西亚疫情影响,博世ESP(车身稳定系统)芯片当前黑市价格约4000元/只,而正常供货情况下仅13元/只,黑市价格比起正常价格高出300倍!
近一段时间,“华为概念股”有多轮大涨:·6月29日和30日,中来股份连续两天收获涨停;·6月份,华为鸿蒙概念股——中润和软件1个月股价大涨450%;·5月20日,华为海思概念股多只股票涨停。
▼点击下方名片,关注公众号▼芯片圈红人,著名红外摄影师FritzchensFritz近日又发布新作了!FritzchensFritz分享了英特尔11代酷睿i5-11400芯片的高清内核裸图(DiePhotoshoot)。据了解,英特尔酷睿i5-11400装备了6个核心和12个线程...
▼点击下方名片,关注公众号▼翻出本人早期设计失误的一个电路,该电路是数字电路的电源,为图方便对12V直接通过线性电源芯片降压到5V:图1:线性电源降压12V转5V几块电路板打样好后,测试均发现AMS1117-5.0芯片烫手,负载电流100mA多,也满足芯片手册里面的参数:图2:A...
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本文来源:半导体行业观察本文作者:李寿鹏在笔者最近与集成电路行业人员交流中,总绕不过三个话题,分别是华为、缺货和人才。关于华为和缺货,在半导体行业观察的很多文章中有了各种解读,本文不再赘述。至于人才问题,这是过去几年中国芯片产业高速发展,初创企业井喷和资金大规模涌向集成电路企业而...
“是说芯语”已陪伴您975天7月的某一天,在深圳新亚洲电子城二期的某个档口,一笔交易正在进行。交易的标的是一批数量为2000片的芯片,卖家就是这个档口的老板,买家是某国内排名前三的民营整车厂的附属半导体公司,委托了旗下一个贸易公司过来采购。 最终,这批芯片在繁琐的验货流程完成后,...
“是说芯语”已陪伴您992天美国半导体产能正流失,研发占比接近中国大陆3倍。9月29日消息,本周一,美国半导体行业协会(SIA)发布了其年度行业报告。该报告共27页,从半导体在新冠肺炎疫情中的表现、美国半导体行业在全球的地位、半导体行业对美国国内经济的影响等进行了梳理和分析。根据...
“是说芯语”已陪伴您993天据IC设计业者透露,这些原厂芯片设计公司10月又开始新一轮调涨计划:▼ST意法半导体:第三次调涨9月27日,ST意法半导体再次发布通知表示,目前半导体供应链短缺继续严重影响我们行业,没有短期复苏的迹象。随着供应链上的一些关键供应(代工厂、原材料、物流....
江苏江阴2021年10月8日 /美通社/ -- 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后,公司的总融资额将达到6.3亿美元,投后估值超过10亿美元。
关注「Linux大陆」,一起进步!一颗芯片从无到有,从有需求到最终应用,经历的是一个漫长的过程,作为人类科技巅峰之一的芯片,凝聚了人们的智慧,而芯片产业链也是极其复杂的,在此,我大致把它归为四个部分(市场需求--芯片设计--芯片制造--测试封装),然后再一一的做详细介绍。市场需求...
9月10日,市场监管总局就发布了一则关于“依法对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚”的消息。消息表示,上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业,因哄抬汽车芯片价格行为,共处250万元人民币罚款。其中,锲特电子加价率最高达45...
汽车制造商和其他公司需要等待芯片订单完成的时间,在9月份再次增加,这表明半导体短缺现象仍在继续。
近日,美国以提高芯片“供应链透明度”为由,强迫台积电、三星等晶圆代工厂交出商业数据。但面对美国的施压,台积电并未妥协。
美的集团内部已有近百亿芯片的采购需求,加上美的机电事业群在家电产业内既有合作客户资源丰富,将让美仁半导体实现更大程度的业务渗透。
中国,2021年10月9日--意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能,适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 STWBC2-HP发射器芯片配套使用时,整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W 的电能输出。
第二代研究芯片采用了预生产版本的Intel 4制程工艺,可增长至100万个神经元,并新增开放软件框架,以加速开发者创新和商业化进程