芯片
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瑞芯微推出全新RK3566教育平板方案，满足教育市场多元需求
瑞芯微针对教育平板推出一款全新芯片方案——RK3566。CPU采用4核A55架构处理器，集成G52图形处理器。内置独立NPU，算力为0.8Tops，可满足教育平板市场的多元功能需求，其五大方案亮点，可极大强化教育平板的产品竞争力。
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提升国产化率！天津飞腾2021年研发投入将突破7亿元
天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义博士认为，目前国产厂商在自主研发和国产化产品路线上面临的问题主要有两个，一是人才的问题，二是产业链的问题。对此，2021年飞腾公司将进一步加大产品研发、生态建设力度，预计全年人员规模将突破1200人，研发投入突破7亿元，芯片交付量超200万片，全年营收超20亿元。
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买芯片也要摇号了？
消费者“摇号”购买CPU/GPU，本质上反应的还是供应链“缺芯”问题的严峻。站在供应链的角度，这种现象并非大家愿意见到的，但不可否认，缺芯的现象正从上游逐渐蔓延开来。
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华为带头，90家国内企业要抱团发展了！
据工信部官网消息，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。这次提出申请的公司有90家，其中排名第一的是华为海思半导体，其次是大唐半导体、华大半导体、紫光同芯微、紫光展锐等。
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Bridgetek最新的高分辨率EVE芯片应用于光电制造商Riverdi的显示器模组
Bridgetek的最新一代嵌入式视频引擎(EVE)图形控制器获得了高度认可。
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高性能、低成本的LoRa Core™ LLCC68芯片如何帮助传统小无线连接市场
在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。
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英飞凌与中汽中心汽车工程研究院，联合发布车载控制芯片功能安全软件测试用例库
英飞凌科技与中汽研(天津)汽车工程研究院有限公司(简称“工程院”)今日联合发布了基于虚拟化平台的英飞凌AurixTM微控制器功能安全测试平台。
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买不到新冠疫苗，台当局问这国：能用芯片换吗？
这个牛年,蔡英文想“牛转乾坤”的精谛，非坐享洪福，而在于是否甘为孺子牛。
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力源信息并购3公司商誉集体“爆雷”，2020年预亏18亿元
力源信息还表示，2021年，美国新政府上台后，华为手机能否迎来转机、荣耀手机从华为剥离后能否规避制裁打压，力源信息将采取积极措施应对。同时，2021年，将努力加大对小米、OPPO、vivo等非华为客户的销售力度。预计2021下半年将有新的自研芯片面市。
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腾讯2000万设新公司入局芯片设计，慢了一大拍能否分得一杯羹
腾讯成为继百度、阿里之后，又一个涉足芯片设计领域的互联网巨头。
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NFC芯片选型及基本电路框架
RFID作为一项专业度较高的技术，在一些公司，可能还会专门招聘专业的RFID工程师。本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架，关于RFID天线调试、低功耗检卡调试等，后续再其他篇章会继续更新！
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华为海思带头！90家公司抱团
据工业和信息化部官网1月28日消息，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，工业和信息化部现将筹建申请材料予以公示，截止日期为2021年2月27日。
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何为DSP芯片?何为基带芯片?何为射频芯片?
小编将为大家带来DSP芯片、基带芯片、射频芯片的相关介绍，详细内容请看下文。
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Melexis 推出新款测量范围超 2000A 的IMC-Hall® 电流传感器芯片
MLX91216 XHF 高速电流传感器芯片装配简单、精度更高、稳定性更强
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骁龙888手机陆续上市，骁龙870也带来性价比新选择
搭载骁龙888的手机已经陆续上市，前有小米11，后有iQOO 7发售，销量都非常不错。接下来，还会有众多厂商的旗舰机型搭载骁龙888 5G芯片，消费者的选择会越来越多。
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泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
近日，泛林集团发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。
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骁龙888性能实力解析：iQOO 7电竞旗舰，温控出色
在骁龙888的加持下，iQOO 7手机的游戏体验究竟怎么样？本文对骁龙888和iQOO7的游戏性能进行了详细解析，感兴趣的小伙伴们不要错过！
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Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET
FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。
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意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能，推进NFC应用开发创新
意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。
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瑞芯微RK3566电子纸应用方案优势详解
瑞芯微推出一款针对电子纸应用的全新芯片——RK3566，CPU采用4核A55架构处理器，集成G52图形处理器，且内置独立NPU，算力为0.8Tops，能很好满足电子书性能需求及功能扩展需求。
