芯片
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LoRa智能组网芯片-组网协议与应用场景
致远电子LoRa智能组网芯片，支持多种LoRa组网协议，满足各类应用场景下的不同需求，帮助您快速搭建最适合的LoRa无线通讯系统。
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LoRa智能组网芯片-快速上手指南与性能评测
致远电子LoRa智能组网芯片，单芯片具备无线通讯，信号采集，数据运算，数据处理和数据加密等功能，助力您打造一个小而美的无线通讯节点。
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“芯”病难医，五大车企受到影响宣布减产
虽然芯片行业前景一片大好，但各大对芯片需求强烈的企业却并没有因此受益。受到芯片供应不足的影响，各大车企在新年初始就不得不宣布了减产与停产的决定。其中主要包括了丰田、本田、福特、日产以及菲亚特克莱斯勒在内的五大车企。
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共解电源管理器件缺货困境,罗姆、瑞萨等14家品牌将联合参加世强硬创新产品在线研讨会
在疫情的影响下，长期以来半导体行业被缺货-涨价的阴霾所笼罩，其中，电源管理芯片的缺货现象尤为突出，根据IC Insights数据显示，大约每出货5个芯片，里面就有1个是电源管理芯片，它的重要性不言而喻。
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STM32F0->GD32E230代码移植，非直接烧录
ST的价格和交期不用多说，大家都明白，在产品中大量使用ST的芯片的公司都在寻找国产替代的出路。我们的产品追求的的是MCU的串口相应速度，在网友的使用评价和我们针对性测试之后，GD32最终被定为最优的产品，不仅性能符合要求，价格也是十分便宜，用来替换ST最好不过了。项目的初期，我们和GD的代理进行了面对面的交流，他们推介通过修改相关寄存器直接烧录ST的代码，但是我们实测并不理想。于是在他们的配合下成功使用GD自带的固件库替换掉了ST的芯片。产品实测无任何问题，甚至由于GD更高的主频，运行效果远超预期！国产芯片，未来可期！
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什么是开关电源芯片？开关电源芯片U6201九大优势介绍！
在下述的内容中，小编将会对开关电源芯片U6201的相关消息予以报道，如果开关电源芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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开关电源芯片U6117S：内置600V 功率MOSFET
以下内容中，小编将对开关电源芯片U6117S的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对开关电源芯片U6117S的了解，和小编一起来看看吧。
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什么是LDO电压转换芯片？LDO与DC-DC转换器有何区别？
小编将为大家带来LDO类电压转换芯片的相关介绍，并对比LDO类电压转换芯片与DC/DC转换器的区别加以探讨，详细内容请看下文。
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耐能KL720 AI芯片：三大优势，完美！！
在下述的内容中，小编将会对耐能KL720 AI芯片的相关消息予以报道，如果耐能KL720 AI芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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CAISA：全球首款数据流AI芯片
以下内容中，小编将对鲲云科技全球首款数据流AI芯片CAISA的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对CAISA芯片的了解，和小编一起来看看吧。
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突发！又一晶圆代工厂断电罢工，产能更吃紧了
1月9日下午，联华电子（UMC）位于台湾竹科力行路的8AB厂区突然发生跳电事故，8英寸晶圆产能缺口或将进一步扩大！
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2021智能手机十大预测：“缺芯少货”将成最大阻碍！
2021年，在中国智能手机市场，芯片端的竞争将愈发激烈！
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这家芯片老大未来潜力还很大
今天聊聊兆易创新，业务包括：内存芯片、微控制器、传感器模块
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华为入局，全屋智能开启新战争
刘旷智能家居行业的蓬勃发展，正在让全屋智能成为现实。近日，华为就在举办的全屋智能及智慧屏芯片发布会上，发布了AllinOne全屋智能解决方案。据悉，AllinOne方案是网络联动为核心，致力于解决行业面临的设备联动、应用场景有限等痛点问题，能为用户提供更好的全屋智能联动新体验。这...
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图神经网络加速芯片进入倒计时，全球首款商用图神经网络加速IP核正式发布
1月8日，在与中科院计算所和中科院计算所南研院的通力合作基础上，北京中科睿芯科技集团有限公司(简称中科睿芯)正式发布了一款图神经网络加速芯片的IP核(即制备芯片的知识产权核)，并宣布面向全球开展商用授权。
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传荣耀与高通恢复合作：可用骁龙5G芯片！
近日，有媒体报道称，目前荣耀已在推进采用高通5G芯片的研发工作。因为荣耀不在美国实体清单的范围内，所以在于美国供应链企业合作无需审批。
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美国计划落空？传台积电将与日本达成重大芯片合作
据台媒联合报报道，为分散美中贸易暨科技战，以及南海地缘紧张升高等风险，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂，台积电已成为美日制中建构半导体科技新防线的要角。
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华为跌出前十！全球芯片IC设计Top10公布
据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新数据显示，2020年第三季度全球前十大IC设计公司营收排名中，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十。
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华为麒麟9010被曝光，3nm制程工艺！有望与苹果同台竞技！
日前，据推特博主@Teme爆料，华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并将采用3nm制程。
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全球芯片IC设计Top10巨头最新排名：美国包揽前三，华为跌出前十，英伟达增幅最大。
据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。
