芯片
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是德科技 5G 测试平台助力业界搭建基于 3GPP Rel-16 的5G NR数据连接
高通技术公司使用是德科技的 5G 协议研发工具套件验证Rel-16的 5G NR芯片
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首个开源Linux系统登陆火星，一同登录的还有一款安卓手机芯片
2月21日凌晨4点55分，美国“毅力号”不经变轨，直接冲入火星大气层，最终成功着陆。这是美国自2012年以来，再一次以“空中吊车”的方式成功着陆火星，还给火星“带”来了首个开源Linux系统以及飞行软件框架F Prime。
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突发！拜登签署行政令100天严审芯片供应链
路透社最新消息显示，拜登定于2月24日（周三）美国东部标准时间下午4:45签署行政令，对半导体芯片、高级电池（如用于电动汽车）、稀土等关键矿物和材料（用于制造从硬钢到飞机各种物品）和药品及其成分这四种关键产品的供应链进行长达100天的严查。
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传高通将联手台积电推4nm芯片，但骁龙895可能无缘
根据最新消息，高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品，其将与台积电携手打造，采用台积电的4nm制程工艺。
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台积电攻破3nm技术遇瓶颈，巨头们芯片大战一触即发！
最近，台积电又传来消息，3nm芯片将于2021年内进行风险生产。风险生产对于一项新技术来说尤为重要，它可以检测出产品早期存在的问题，所谓的“风险生产”指的是原型已经完成并经过了测试，但还没有达到批量生产的程度。简单来说就是先生产几个试试，看有没有什么问题?如果没有问题的话，就可以开始批量生产了。
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100%自研7nm芯片！华为之后又一家巨头芯片“昆仑2”将量产
中国有很多科技巨头均自研过芯片，比如华为海思研发了麒麟，阿里平头哥研发出含光，紫光研发出虎贲，还有小米也曾研发出澎湃芯片等等。
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废芯片做出来的艺术品！值得一看！
陈少昌老师讲：对于刚入课程两个学时的学生来说，这样的课外DIY，仅仅就是培养对课程的沉浸感。
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外媒：台积电在美国建5nm工厂太难了！
目前台积电还未动工，仅基建成本就高6倍多！
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美国国会密谋千亿投资应对中国崛起！只因美国芯片制造份额狂降
众所周知，中国目前在各方面都是全速发展中，在美国看来，这几乎是影响了他们的霸主地位。尤其在目前芯片短缺的时候，美国半导体的尤其是芯片制造，已经锐减了2/3，中国已经成为第一大市场。
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稳居世界芯片市场第一的中国市场，但大陆公司产值竟然这么低
根据此前的消息，全球非常知名的半导体市场研究机构IC Insights发布了对中国集成电路（IC）市场的分析和预测。
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厦门三安公开“一种LED发光装置及其制造方法”新专利
2月19日，厦门三安光电有限公司公开了一项名为“一种LED发光装置及其制造方法”的专利。该发明提供了一种LED发光装置及其制造方法，该LED发光装置包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有导电线路层。
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三星或将采用新的LED芯片转移方案！Micro LED电视降价有望？
据韩媒THE ELEC报道，三星电子计划采用RGB单芯片（RGB one chip）转移技术来减少Micro LED电视的生产步骤，降低Micro LED电视的价格。
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中国芯片没有EUV光刻机，这该何去何从呢
提到芯片，就不得不说光刻机，因为光刻机是制造芯片的必要设备，没有光刻机，芯片制造就从无谈起。都知道，台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，拿下了全球超过50%的芯片订单，而台积电之所领先，很大一部分原因就是因为其安装了大量先进的EUV光刻机。据悉，EUV光刻机是全球顶尖技术的集合体，其零部件超过10万多个，像美国的光源技术、德国徕卡的镜片等等，虽然是ASML研发生产的，但90%的零部件都依赖进口。
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业内预计：芯片短缺或延续至第三季度
据相关媒体报道，近日通过产业公司、投资机构及研究人士等多方消息确认，业内对当前汽车芯片缺货情况十分担忧， 预计缺货状态将延续至今年第三季度。
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深耕射频芯片行业，豪威集团助力5G时代“中国芯”
作为中国领先的模拟与分立半导体设计公司，豪威集团旗下韦尔半导体最新推出了HWS7804LMA、VWS7802LA、VWS7822LE三款5G射频开关器件，具有低插入损耗，高端口隔离度的特性，可支持高频6GHz应用，即使远隔千山万水，也能保障良好的信号发射和接收效果。
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“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新
2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技宣布完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。
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芯片短缺严重，原因多样，但近期短缺情况不会缓解
近期最火爆的话题就是芯片的供需关系的。就目前而言，芯片的供给是非常短缺的，供不应求。芯片的产能非常吃紧，但是需求却高居不下。
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3nm芯片来了？台积电拟未来车用半导体研发中心或设立在欧洲？
继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后，2月9日，台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心，由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧洲投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为，未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。
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电子设备运行速度再提高数千倍，石墨烯“折成”微芯片！
近日，英国塞萨斯大学(University of Sussex)的物理学家制成了一种迄今为止最小的微芯片，它可以由石墨烯和其他2D材料，使用一种“纳米折纸”的形式制成。这项研究结果已于近期被刊登在了知名科学期刊《ACS纳米》(ACS Nano)上。
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互联网巨头造芯之路
脑极体互联网巨头的一点风吹草动，都会成为舆论关注的焦点，如果再与风口浪尖上的“芯片”相结合，那绝对足够吸睛。即便是过年七天乐期间，百度将成立独立芯片公司的消息，依然引发了讨论。我们知道，2020年人们最希望看到的，就是互联网巨头能够“别惦记几捆白菜”的流量经济，而是回归纯粹的技术...
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