在汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型的当下,汽车芯片作为核心 “大脑”,其重要性不言而喻。然而,长期以来,国产车规级芯片自给率低,在动力系统、底盘控制和智能驾驶等关键领域,市场被英飞凌、恩智浦、ST 等国际巨头牢牢把控。但近年来,随着国内巨头纷纷入局,一系列积极变化正在发生,汽车芯片国产化虽挑战重重,却也展现出光明前景,产业链各环节正逐步从中受益。
在半导体产业日新月异的今天,制程技术的进步对于芯片制造商来说至关重要。Intel、台积电、三星等全球领先的半导体公司都在竞相推进其工艺制程技术,以在激烈的市场竞争中保持领先地位。
4月2日消息,Intel去年底发布了第二代锐炫显卡的主流型号B500系列,但更高端的B700系列一直杳无音信,于是有关Intel放弃独立显卡的说法再次甚嚣尘上。
4月2日消息,近日举办的Intel Vision 2025大会上,Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。
4月2日消息,据报道,三星电子近日宣布任命意大利籍设计师Mauro Porcini为首席设计官,这是三星成立以来首次由外籍人士担任该职务。
4月1日消息,上任14天后,Intel新任华人CEO陈立武迎来了公开首秀。
4月1日消息,北京时间4月1日凌晨,Intel新任CEO陈立武首次公开亮相,在2025年度Vision大会上,向来自技术产业界的广大与会者发表演讲,阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。
北京2025年3月31日 /美通社/ -- 2025年3月28至30日,中国电动汽车百人会论坛(2025)在北京举行,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席高层论坛并与多位行业领袖同台,共议智能驾驶技术趋势与产业未来。 单记章在以《全"芯"构建全场景智驾新生态》...
3月30日消息,Intel新任CEO陈立武已经正式投入了紧张的新工作,在发给股东的年度报告中附上了一封特别信件,勾勒了他的近期计划,并重申了之前宣布的几项承诺。
3月27日消息,谷歌已向Android Authority确认,从下周开始,Android操作系统的开发将“完全私下”进行,停止向公共AOSP(Android开放源代码项目)分支实时提交代码。
为增进大家对HBM技术的认识,本文将对HBM技术的优势以及HBM技术的应用予以介绍。
为增进大家对智能座舱的认识,本文将对智能座舱的优缺点以及智能座舱的技术瓶颈予以介绍。
为助力开发者深度掌握与应用STM32MP25x处理器,米尔将与ST在2025年4月11日和2025年4月18日分别于深圳、上海联合举办线下高阶实战培训会,本次培训在上一期“Bring Up”培训内容基础上全面升级,聚焦工业场景真实需求,以“理论+代码+案例”三轨并行的模式,助您打通从芯片特性到场景落地的全链路技术壁垒!
3月28日消息,紫光闪存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra两款PCIe 5.0固态硬盘,均采用3D TLC NAND闪存并标配1mm超薄石墨烯散热片。
3月28日消息,根据Intel向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件显示,公司前首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2024年12月离开公司后,将获得高达785万美元(约合人民币5700万元)的离职补偿。
杭州市 – 2025年3月27日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是G3-PLC系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信解决方案,其 VC6312-HYBRID和VC6318-HYBRID 双模融合平台分别获得G3-Alliance的G3-Hybrid Device和Coordinate认证,双双取得G3-Hybrid PLC+RF FCC platform资格。
在最近的股市风云变幻中,英伟达(NVIDIA)股价遭遇了剧烈波动,一夜之间市值缩水高达1691亿美元(约合人民币1.2万亿元)。对此,业界普遍认为,这一暴跌或许与“中国可能限制采购英伟达H20芯片”的消息有关。
3月27日消息,英伟达股价又迎来了大跌,市值一夜蒸发1691亿美元(约合人民币12291亿元)。
3月26日消息,在近日举行的华为中国合作伙伴大会2025期间,华为重磅发布了专为中小企业及特定行业应用场景量身打造的HUAWEI OceanStor Dorado 2020。
3月25日消息,据报道,日前,三星电子会长李在镕在访华期间参观比亚迪集团深圳总部。