去年3月,三星推出了次旗舰芯片Exynos 9610,这款处理器据称对标骁龙660和骁龙670等同级别产品。但直到今年,我们才见到搭载它的首款产品三星Galaxy A50。虽然出货量并不给力,但这并不妨碍三星半导体在中高端市场上的布局。
据介绍,美的集团此次选择与三安集成电路通过成立联合实验室方式建立战略合作,主要是看重三安集成电路在化合物半导体领域的优势。未来双方合作方向将聚焦在GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)半导体功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路相关研发,并逐步导入白色家电领域。
在汽车电子当前已经成为半导体产业显学,各家半导体厂都积极抢攻的当下,日前,在 IWPC 国际无线产业联盟(The International Wireless Industry Consortium)举办的研讨会上, IC 设计大厂联发科发表了 Autus R10 超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片,可应用在先进汽车驾驶辅助系统上,进一步提升驾驶时的安全。
三星电子表示,由于内存价格下跌,该公司第一季度的财务业绩将低于市场预期。这项出人意料的盈利预警正值该公司即将于下月出发布初步业绩之际,但市场预计,芯片需求很快就会触底。
记者从上海证监局获悉,华泰联合证券对上海复旦微电子集团股份有限公司(简称“复旦微电子”)进行辅导工作,拟申请科创板上市。
3月26日,国内家电行业领军企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(下称“三安集成电路”)在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”(简称“联合实验室”)揭牌仪式。双方将开展战略合作,共同推动第三代半导体功率器件的创新发展,来加快国产芯片导入白色家电行业。
作为全球最大的移动芯片供应商,随着智能音箱的普及,高通也开始关注智能产品领域。据外媒Phonearena报道,该公司宣布推出了名为QCS400系列智能音频芯片,主要用于智能音箱和显示器。
如何把集成电路做好,关键在人才,人才是企业发展的第一资源”,中科芯集成电路股份有限公司总经理助理、人力资源部部长陶伟表示,当前,整个集成电路行业人才缺口大概有30万,每年全国微电子专业毕业的人才大概在两三万人,按照当前进度,至少要十年才能满足当前的需求。面对全国性的抢人大战,无锡作为少有的具有完整集成电路产业链的城市,竞争优势正在显现。
新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。
25日,从深兰科技(上海)有限公司获悉,近日在罗马多利亚潘菲利宫(Palazzo Doria Pamphilj)举行深兰意大利公司(DeepBlue Italia)成立,并与意大利著名金融机构Foundazione Magna Grecia (FMG 基金会)签署协议,聘任意大利内阁以及议会前任官员成为深兰意大利公司董事,基金会将协助深兰意大利公司和诸多国家级企业建立战略合作关系,进入意大利金融,交通,旅游,酒店,医疗等行业。
据台湾半导体供应链内知情人士透露的消息,华为已经加大力度部署相关多媒体芯片,旨在将电视终端产品打造为智能手机以外的主要应用市场,以建立智能客户生态系统。
据彭博社报道,三星电子警告,第一季度业绩可能低于市场预期,因为显示面板和存储芯片市场环境减弱。在下个月初初步业绩公布之前,公布这样的利润警报出乎人们的意料。
智能电视芯片并购项目“威视芯半导体(合肥)有限公司”近日在合肥落地。
记者近日获悉,国家工信部日前组织专家评审通过并正式同意了四川省成都高新区筹建国家“芯火”双创基地。该平台的建设将为成都高新区集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境,促进集成电路产业持续快速发展。
华为创始人任正非在接受BBC采访时曾说道:“ 我们最近在剑桥买了500英亩的土地建光的芯片工厂,在光的芯片上,我们是领导全世界的,我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。”近日有消息称, 任正非说提到的光芯片工厂,即光通讯模组厂。
我们英国工厂可以接受英国的监控,经过英国监控的芯片卖到西方国家,为什么不可以呢?这样就不在中国生产了。中国也生产芯片,可能只卖到中国和一些相关能接受的国家去。
AI和5G等新技术的发展,其中芯片技术是核心的内容。SEMICON China 2019期间特别举办了“2019新技术发布会”。继2018年首届成功举办以后,今年的发布会分为2个主题:封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。来自半导体产业链的12家公司发布了最新的产品和技术,与现场观众零距离交流。
3月20日,SEMI全球总裁兼首席执行官Ajit Manocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙接受了来自世界多国媒体的群访。“在过去两年中,中国的经济增长率一直保持在两位数的高位,今年产业界经历了一些逆风,但未来还将保持增长。”Ajit Manocha表示,从移动时代到数字时代得益于数据的推动,AI、机器学习、5G、汽车电子、物联网等新兴领域的增长是明显的,现在每天有300亿设备相连,接下来五年中会新增800亿个网联设备。新应用的发展要更多的芯片,中国是全球最大的IC市场,中国是整个生态系统和全球产
半导体行业是一个高度竞争的行业,也是一个高技术人才密集型行业,无论是芯片的前端设计、到芯片制造、晶圆代工、封装测试等都需要大量的高技术人才,然而在吸引、留住和培养人才方面全球半导体和电子制造业正面临越来越多的挑战,巨大的人才缺口成为了制约产业发展的关键因素。
半导体芯片和微电子器件创新材料和工艺全球技术领军企业Brewer Science 3月21日在SEMICON China 2019 展会期间向媒体介绍了公司的文化,最新的技术和产品发展布局。Brewer Science亚太区总监汤永福先生,业务发展副总监 Dongshun Bai 博士等公司高层出席了活动。