芯片
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专注于半导体设备研发生产 鑫天虹项目正式投产
近日，业界知名半导体零组件和设备厂商在福建厦门火炬高新区投资建设的鑫天虹项目正式投产。该项目将主要从事半导体PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相淀积)等设备和零组件的研发、生产和销售，有助于弥补大陆在半导体设备制备技术方面的薄弱环节，完善厦门集成电路产业链。
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电源管理芯片朝多相式与大电流方向发展
就许多3C电子产品的设计而言，各项电子组件，包括中央处理器(CPU)、芯片组、图像芯片及内存等，所使用的电压范围都各有不同，且基于省电的目的，这些组件必须根据不同的情境
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清华大学魏少军：一款未来AI芯片的实现之路
近日，在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间，智东西联合AWE和极果举办了GTIC 2019全球AI芯片创新峰会。清华大学微纳电子学系主任、 微电子所所长魏少军发布了《AI芯片2.0的愿景和实现路径》的主题演讲。
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高通李维兴：2035年5G的产值将达到12.3万亿美金
近日，在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间，智东西联合AWE和极果举办了GTIC 2019全球AI芯片创新峰会。高通公司技术副总裁李维兴发表了主题为《加速终端侧AI的未来》的主题演讲。
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粤芯半导体设备进场，国内首个虚拟IDM晶圆厂明年量产
3月15日，广州粤芯半导体在广州举行了主设备进场仪式。该工程于2018年10月11日主体结构封顶，2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。
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华为凌霄芯片（IoT）芯片今年上市
华为消费者业务首席战略官邵洋今日在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片。
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芯片散热有了新思路！复旦大学科研团队的“无缝生长”技术获重要进展
随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
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新型LCD驱动电路IP核的总体设计
本文介绍了LCD的通用驱动电路IP核设计，采用自顶向下的设计方法将其划分为几个主要模块，分别介绍各个模块的功能，用VHDL语言对其进行描述，用FPGA实现并通过了仿真验证
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高通携手环旭、华硕抢攻巴西移动设备、半导体市场商机
高通旗下子公司高通技术与日月光集团旗下环旭电子、华硕14日于巴西圣保罗发布全球首款基于高通骁龙SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，宣示3家公司进军巴西、抢攻移动、半导体市场商机的决心。此外，高通技术与环旭合资企业Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布，将骁龙 SiP工厂设在圣保罗州，预计于2020年正式投产。
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五邑大学牵手中科院半导体研究所 共建数字光芯片联合实验室
近日，中科院半导体研究所——五邑大学“数字光芯片联合实验室”签约暨揭牌仪式在位于北京的中国科学院半导体研究所举行。该实验室将开展有关数字光芯片的研究和人才培养，助力江门产业转型升级，推动粤港澳大湾区建设。正在北京参加全国两会的市委副书记、市长刘毅利用休息时间参加签约揭牌仪式。
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新款混合芯片来袭，超低功耗与智能结合的混合够不够看？
据外媒报道称，近日，佐治亚理工学院的研究人员称，一种受大脑启发的超低功耗混合芯片可以帮助手掌大小的机器人协作并从他们的经验中学习。新型的ASIC(以毫瓦功率运算)与新一代的低功率电机和传感器相结合，可以帮助智能蜂群机器人运行数小时而不是数分钟。
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固态硬盘价跌量增 主控芯片等厂商受惠
NAND Flash价格持续走跌，全球存储器大厂争相推出新款固态硬盘抢攻市占率，价跌量增、固态硬盘渗透率攀升，带动台厂控制芯片供应商硅力-KY、瑞昱出货放量，法人预估上半年固态硬盘芯片可望出现双位数成长。
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中国电科子公司增资项目挂牌转让 拟募资不低于6亿元
中国电子科技集团有限公司旗下高端制造企业重庆中科渝芯电子有限公司拟通过增资方式引入1家投资方，拟募集资金金额不低于6亿元，所募资金主要用于投资建设8英寸特色中试工艺平台。根据增资方案，本次增资完成后，融资方原有股东持股比例不低于51%，其中中电科技集团重庆声光电有限公司与中国电子科技集团公司第二十四研究所合计持股不低于50.1%，新增投资方持股不超过49%。
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进一步优化集成电路专业人才培养机制
全国政协委员、中国科学院院士郝跃：进一步优化集成电路专业人才培养机制
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2020年双破1500亿元！四川新政聚焦集成电路与新型显示产业
近日，四川省印发了《集成电路与新型显示产业培育方案》(以下简称《培育方案》)，聚焦于电子信息产业重点领域之一的集成电路与新型显示产业。
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布局人工智能芯片“无人地带”
集成电路芯片是信息产业的核心技术和主要推动力，集成电路芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，2018年中国集成电路进口额首次突破3000亿美元。
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徐州集成电路产业再添新军
近日，徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，项目投产后，将进一步补强我市半导体封测产业链。
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上海市副市长吴清调研聚辰半导体
近日，上海市副市长吴清一行近日莅临聚辰半导体股份有限公司视察调研，听取了公司董事长陈作涛、总经理杨清与中金公司投资银行部董事总经理幸科关于企业运营情况以及科创板申报进展等方面的汇报。
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英特尔砸153亿美元豪赌 抢无人驾驶芯片主导权
汽车产业即将面临重大变革，工研院估计，2016年全球车用电子规模达2486亿美元(7.6兆元台币)，预估到2025年将达3600亿美元(11兆元台币)，让电子大厂英特尔2017年狠砸153亿美元(4712.4亿元台币)，购并以色列汽车科技大厂Mobileye。
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乐视超级电视3月13日发布新品 或将搭载联发科芯片
3月11日消息，乐视超级电视官方微博@LeTV发布新品预热海报，称将于3月13日在上海发布新品。
