芯片
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华为在5G时代全力冲刺，将改变全球芯片市场版图
华为投入研发芯片的决心与毅力超乎外界想像，华为现阶段在全球5G通讯技术规格及标准，已经赋予海思在台积电投片的强大动能，这一点从台积电在从5/7/10纳米先进制程技术开发就能看出。
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拿下800万美元大单 汉能在韩国市场即将全面开花
就在上月，汉能宣告私有化方案获批，这消息一度引起了业内的极大关注。而时隔不到一个月，从汉能移动能源微信官网获悉，就在近日，汉能薄膜发电集团与韩国West Sea Energy签署了BIPV产品协议。
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英伟达牵手亚马逊 将在AWS中部署T4芯片
英伟达3月19日宣布亚马逊将使用该公司的T4数据中心芯片。
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英特尔开发每秒百亿亿次计算的超级计算机 2021年交付
据VentureBeat报道，芯片制造商英特尔宣布，该公司将与分包商Cray在美国能源部下属的阿贡国家实验室建造第一台每秒可进行百亿亿次浮点运算(exaflop)的超级计算机，并预计将于2021年交付。英特尔表示，这台价值5亿美元的超算名为“极光”(Aurora)，是专门为传统高性能计算和人工智能(AI)设计的，它将被用于“显著”推进科学研究和发现。
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去年以色列对中国芯片出口额增长了80%至26亿美元
据外媒报道，去年，随着中国企业从英特尔位于以色列基里亚特盖特(Kiryat Gat)的工厂购买更多的芯片，以色列对中国的芯片出口额出现了飙升。
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华为巴龙5000联合大唐实现5G NR互操作测试
近日，华为公司与大唐移动通信设备有限公司合作，使用巴龙5000芯片完成了基于3GPP R15标准的端到端业务及互操作测试。这是国内完成的首批5G商用基站与终端异厂家间互操作测试。
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和特朗普唱反调！美芯片厂商对“加大出口美国芯片”说“NO”
，据华尔街日报报道，美国的半导体公司并不希望签订任何要求中国加大采购力度的贸易协议，他们认为这会让中国在行业内掌握主动权。
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高通2019 年下半年将推出第2代超音波屏幕下指纹辨识
在 2019 年，新发布的智能型手机搭载屏幕下指纹辨识功能比例越来越高的情况下，光学式屏幕下指纹辨识与超音波屏幕下指纹辨识开始展开竞争。
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湖北省吹响芯产业发展“集结号”——四年内，突破千亿元
湖北省委省政府近日出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》，聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力，培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长极，加快湖北制造向湖北创造转变、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变，促进产业迈向价值链中高端。到2022年，十大重点产业引领带动全省形成4个万亿元产业、10个5000亿元产业。
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这家企业助力做强中国“芯”
近日，记者走进扬州高新区金荣园1号楼内的安测半导体公司，透过玻璃可以看到，自动温湿度控制生产车间内，一台台芯片检测机正高速运转。“别看这是我们为抢抓进度临时租用的楼，但每个月都有数以亿计的芯片数据点在这里接受检测。”安测半导体董事长苏广峰指着窗外马路对面的一块空地告诉记者，“我们厂区将建在那里，土地证已经办好，正在推进厂区总平面设计、环评报告编制等工作。厂区总投资10亿元，分三期建设，预计今年4月份一期项目将开工。”
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专注于半导体设备研发生产 鑫天虹项目正式投产
近日，业界知名半导体零组件和设备厂商在福建厦门火炬高新区投资建设的鑫天虹项目正式投产。该项目将主要从事半导体PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相淀积)等设备和零组件的研发、生产和销售，有助于弥补大陆在半导体设备制备技术方面的薄弱环节，完善厦门集成电路产业链。
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电源管理芯片朝多相式与大电流方向发展
就许多3C电子产品的设计而言，各项电子组件，包括中央处理器(CPU)、芯片组、图像芯片及内存等，所使用的电压范围都各有不同，且基于省电的目的，这些组件必须根据不同的情境
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清华大学魏少军：一款未来AI芯片的实现之路
近日，在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间，智东西联合AWE和极果举办了GTIC 2019全球AI芯片创新峰会。清华大学微纳电子学系主任、 微电子所所长魏少军发布了《AI芯片2.0的愿景和实现路径》的主题演讲。
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高通李维兴：2035年5G的产值将达到12.3万亿美金
近日，在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间，智东西联合AWE和极果举办了GTIC 2019全球AI芯片创新峰会。高通公司技术副总裁李维兴发表了主题为《加速终端侧AI的未来》的主题演讲。
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粤芯半导体设备进场，国内首个虚拟IDM晶圆厂明年量产
3月15日，广州粤芯半导体在广州举行了主设备进场仪式。该工程于2018年10月11日主体结构封顶，2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。
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华为凌霄芯片（IoT）芯片今年上市
华为消费者业务首席战略官邵洋今日在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片。
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芯片散热有了新思路！复旦大学科研团队的“无缝生长”技术获重要进展
随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
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新型LCD驱动电路IP核的总体设计
本文介绍了LCD的通用驱动电路IP核设计，采用自顶向下的设计方法将其划分为几个主要模块，分别介绍各个模块的功能，用VHDL语言对其进行描述，用FPGA实现并通过了仿真验证
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高通携手环旭、华硕抢攻巴西移动设备、半导体市场商机
高通旗下子公司高通技术与日月光集团旗下环旭电子、华硕14日于巴西圣保罗发布全球首款基于高通骁龙SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，宣示3家公司进军巴西、抢攻移动、半导体市场商机的决心。此外，高通技术与环旭合资企业Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布，将骁龙 SiP工厂设在圣保罗州，预计于2020年正式投产。
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五邑大学牵手中科院半导体研究所 共建数字光芯片联合实验室
近日，中科院半导体研究所——五邑大学“数字光芯片联合实验室”签约暨揭牌仪式在位于北京的中国科学院半导体研究所举行。该实验室将开展有关数字光芯片的研究和人才培养，助力江门产业转型升级，推动粤港澳大湾区建设。正在北京参加全国两会的市委副书记、市长刘毅利用休息时间参加签约揭牌仪式。
