芯片
-
芯片业大变天：领跑25年后,三星芯片收入超Intel成新霸主
今年的三星大赚特赚，利润多次创了新记录，这背后的推手还是他们芯片上的强势表示，赶上内存、SSD涨价风潮，同时处理器代工业务也是顺风顺水。
-
FPGA和ASIC芯片有望成为新主力
在2016年初，机器学习仍被视为科学实验，但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内，机器学习的成长速度超乎外界预期。
-
中国ADAS供应商排名
市场研究机构Technavio，近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告，报告指出，至2021年，博世(Bosch)、大陆(Continental)、德尔福(Delphi Automotive)、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。
-
芯片进入AI时代 除了拼技术还要拼场景
人工智能芯片领域的战争越来越激烈，除了技术层面的突破，还要拼谁能抢占更多的应用场景。
-
三星发布全球最小DRAM芯片 将在全球率先量产
韩国三星电子公司20日说，已经研制出全球最小DRAM芯片，将在全球率先量产。
-
使用康耐视DataMan读码器对芯片进行全面追踪
晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称晟碟公司)是世界上最大的闪存卡及相关产品的供应商SanDisk，在中国建立的第一个自有的半导体封装测试制造工厂，主要经营包括设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品
-
三星通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片
据报道，三星电子宣布，公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片，实现了新的突破。2016年2月，三星已使用第一代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片。
-
成立两年后，地平线发布 AI 芯片，面向智能驾驶和人脸识别
12 月 20 日，前百度研究院副院长余凯创立的“地平线”在北京发布了面向 智能驾驶 的征程(Journey)1.0 处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)1.0 处理器。
-
大国重器获进展 中国芯片高端装备迈向新征程
日前，中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。
-
中国存储器芯片市场风云迭起 谁将成为“搅局者”？
随着全球信息化浪潮的不断涌起，智能手机、人工智能以及物联网等领域迎来高速发展契机。值此背景之下，其上游存储器芯片产业再遇爆发期，作为生产、消费大国的中国，自然首
-
高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片 或遭欧盟罚款
据彭博社北京时间12月15日报道，一名不具名知情人士报料，未来数周高通可能领到欧盟罚单，原因是向苹果“行贿”，交换条件是后者不向其竞争对手采购芯片。
-
苹果斥资3.9亿美元，为改良并增产FaceID关键元件
近日，苹果销售总裁菲尔席勒表示，苹果将不会再启用指纹识别，并认为指纹识别已经是过气技术。而iPhoneX的外形也基本定型，屏占比会继续提升，面容识别精度、准确度和安全率也都会提高。
-
高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片 或遭欧盟罚款
据彭博社北京时间12月15日报道，一名不具名知情人士报料，未来数周高通可能领到欧盟罚单，原因是向苹果“行贿”，交换条件是后者不向其竞争对手采购芯片。上述知情人士称，欧盟认为，高通通过向苹果支付款
-
英特尔明年推无人驾驶汽车芯片
Intel宣布明年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nm FinFET工艺。
-
目前都有哪些公司做人工智能芯片？
以上是整理的一些正在做AI芯片的公司。当然，还有一些公司不在这份名单里，欢迎大家继续补充完整～
-
第二代AMD Ryzen架构芯片预计在明年2月发布
第一批发布的芯片代号为“Pinnacle Ridge”，主要针对台式机打造。全新一代的芯片除了提供更快的速度和更高的效率之外，还有可能支持更高频率的内存。
-
2017电子行业年度新闻回顾
2017年是蓬勃发展的一年,在这一年当中,业界发生了许多有重大影响力的事件,今天让我们再来快速回顾一下2017年的重要新闻...
-
又有人反对东芝芯片业务出售
为了填补美国核电业务造成的巨额亏损漏洞，东芝在今年9月份与贝恩资本财团签署协议，以180亿美元的价格将旗下芯片业务卖给了贝恩资本财团。
-
揭秘半导体制备工艺
中国政府\"十三五\"规划草案，经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先，研发经费将达GDP2.5%。
-
台积电 砸2200亿投资5纳米3纳米芯片
全球芯片代工龙头台积电举行年度供应链管理论坛，共有超过600个来自全球的合作伙伴参加。台积电共同执行长刘德音在论坛宣示大投资计划，由于看好人工智能(AI)及5G的庞大市场，台积电5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建，2019年上半年进入风险试产，3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元(约合人民币1323.6亿元)。
