芯片
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占全球一半多！中国LED芯片迎来新一波扩产高峰
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台（K465i约当量），是2011年以来扩充产能的高峰。
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野心勃勃!软银要控制90%的芯片市场
孙正义表示，软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始，因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。
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孙正义的野心！ 软银未来要控制90%芯片市场
据CNBC报道，软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示，软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正义表示，软银收购ARM Holdings公司只是一个开始，
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芯片UID加密方案
嵌入式系统产品的加密和解密永远是一对矛盾的统一体。为了保护产品研发人员的技术成果，研究新型加密技术是非常有必要的。这里我们聊聊使用芯片UID加密的方案。
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十多年从事微波、系统、芯片的经验分享
我只是一个普通的科研人员，曾带团队做了不少军用国产化芯片的替代工作、参与过国家十三五军用芯片发展规划，现在和老大、同学一起创业，在某家芯片设计公司担任设计研发总监，所以我就王婆卖瓜，分享一下自己一路走来的知识和经验，希望能对大家能起到一些帮助。
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无法阻击英特尔新芯片正面进攻 AMD股价恐下滑60%
花旗银行认为，最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级，认为“千年老二”AMD股价可能会
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意法半导体(ST)发布内置boostedNFC™技术的微型非接模块，将安全支付扩展至穿戴设备
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G 系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信 (NFC) 技术和安全交易芯片完美整合。
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Mate 10 Pro集技术大成：全面屏/IP67/4天线
今年的华为Mate 10再次体现了华为以技术作为根基的DNA，相较Mate 9有着不小的升级。
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三星投资人工智能芯片行业
上周，华为年度旗舰Mate 10终于降临国内，对于这款重磅新机来说，其中一个重要卖点就是，强大的AI能力，背后是麒麟970功劳。
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中国芯的发展如何？
华为一直在自己身上贴上国产的标签，从外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电(TSMC)的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为公布的数据：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。
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GPU/FPGA/ASIC 三种芯片有什么不同
根据赛迪咨询发布报告，2016年全球人工智能市场规模达到293亿美元。我们预计2020年全球人工智能市场规模将达到1200亿美元，复合增长率约为20%。人工智能芯片是人工智能市场中重要一环，根据英伟达，AMD，赛灵思，谷歌等相关公司数据，我们测算2016年人工智能芯片市场规达到23.88亿美元，约占全球人工智能市场规模8.15%，而到2020年人工智能芯片市场规模将达到146.16亿美元，约占全球人工智能市场规模12.18%。人工智能芯片市场空间极其广阔。
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谷歌公布首款自主设计消费类芯片 高通受威胁
谷歌公布了首款用于消费类产品的自主设计芯片，这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号，对其当前芯片供应商产生了威胁。Pixel Visual Core是一款片上系统，能提升谷歌最新款智能手机Pixel 2相机成像质量。谷歌发表
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高通5G移动芯片数据传输每秒1GB 迎战英特尔华为
10月17日消息，据《金融时报》报道，高通今天宣布基于移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接，其芯片组的速度达到每秒1GB。它想要成为全球首家将该超快的无线技术推向市场的公司。
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可望不可即吗？台积电将投200亿美元开发3nm工艺
PChome整机频道资讯报道近日，台积电通过公告称他们现已将3nm工艺芯片的研发选址定在台湾南科台南园区，不过台积电官方并没有公布该投资计划的详情，台湾经济部门预计，台积电这次投资3nm工艺的规模至少为5千亿新台币，同时业界还有分析认为，3nm芯片的节点将大量采用EUV光刻技术，新技术+新研发场地，台积电这次的总投资额或将高达200亿美元，这也将成为台湾科技史上投资规模最大的计划。
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iPhone X最新进程：面部识别关键芯片开始发货
据《电子时报》北京时间10月12日报道，业界消息称，IC设计公司奇景光电已经开始向苹果公司出货基于晶圆级镜头(WLO)技术的芯片。这种芯片据称是iPhone X面部识别功能Face ID传感器的关键组件。
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高通又被“罚款”了？高通不认！
昨天台湾公平委员会对高通开出234亿元新台币(近50亿元人民币)的罚单，将对高通反垄断调查推向又一个高潮。无论当年的中国发改委、韩国、欧盟还是美国、台湾，对高通的调查及处罚理由几乎没什么区别，那就是高通不应该对手机整机收费，而应该针对芯片收费。
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新技术芯片可在数分钟内完成眼部感染检测
细菌性角膜炎(bacterial keratitis)是20世纪60年代最主要的感染性角膜疾病，70年代以后病毒性角膜炎、真菌性角膜炎、棘阿米巴性角膜炎迅速增多，但细菌性角膜炎仍是当前发病率和致盲率最高的感染性角膜病。
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英特尔推出17 个量子位的芯片
半导体大厂英特尔(Intel)在 10 日宣布，推出包含 17 个量子位的超导体测试芯片，将匹敌蓝色巨人 IBM 之前推出的规模最大的量子运算芯片。英特尔还宣布，将把这款芯片提供给荷兰的研究合作伙伴 QuTech 进行相关的研究测试工作。
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特斯拉或将研发自己的AI芯片
据外媒报道，特斯拉欲打造自己的AI芯片，并且将会与AMD拆分出来的GlobalFoundries芯片工厂合作。不但如此，他特斯拉还挖来了苹果的JimKeller大神负责相关工作。据悉，首批样片已经做好，已经在测试当中了!
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Intel 10nm代工 LG两款ARM芯片现身
苹果最新推出的A11芯片再次证明，只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外，三星，华为等也在研发自家的芯片，很多人对此可能并不陌生，但可能有些读者可能不曾了解的是，LG也拥有自家的芯片——NUCLUN，尽管最终以失败告终。
