芯片
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戴乐格多点触控IC 抢进Ultrabook
德国类比IC大厂戴乐格半导体（Dialog）昨（20）日宣布推出多点触控芯片（MTIC），要抢攻Ultrabook及中大型监视器市场。戴乐格表示，新芯片采用新一代SmartWave专利技术，且是全球第1颗采用市场验证FlatFrog平面散射侦
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IBM称不会放弃硬件业务
针对业界盛传的IBM(国际商业机器公司)放弃硬件业务的消息，IBM首席执行官罗睿兰日前公开回应称，IBM不会撤离硬件业务，而且将继续投资研发，推动高端芯片业务的发展。罗睿兰明确表示，IBM不会退出硬件领域，仍将在高
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ADI:抢占医疗电子先机
2014年全球半导体产业虽然增速放缓，但是仍爆发出许多创新技术两点。ADI公司亚洲区行业市场总监周文胜向记者表示，ADI对于电子市场中长期的稳定发展和ADI领先技术的持续创新有充分的信心。我们紧密跟踪市场的发展方向
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iPhone 6芯片投产 台积电大赢家
苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片，已在2月下旬全面展开投片动
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3D深度传感器手机点火 九轴MEMS单芯片渐夯
九轴微机电系统(MEMS)单晶片需求看涨。Google于日前发布内建三维深度感测器(3D Depth Sensor)的Android原型手机，系一项名为「Project Tango」计划的研发成果，可望掀起高阶智慧型手机配备3D深度感测器和九轴MEMS单晶
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全球最先进车载处理芯片Tegra K1解读
21ic电子网讯：汽车智能化程度的不断提升，越来越多的用户开始不满足于只能在车内听听音乐、导航一下回家路线或打个免提电话的枯燥生活，他们需要的是一整套集成化多媒体系统：要有科技感十足的交互界面，要能聪
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工程院院士：中国每年进口芯片达2100亿美元 超过石油
李克强总理在政府工作报告中谈到经济结构优化升级时，强调要“以创新支撑和引领”。今年的全国政协“一号提案”近9年来首次聚焦科技领域，凸显其拉动经济增长的重要价值。中国在高尖端科技上取得的巨大成就举世瞩目。
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LED旺季提前来临 芯片企业业绩弹性最大
回顾前年的LED背光市场，状况可谓是一片惨淡，整体的盈利都是处于大幅度衰退的状态。然而，经过去年的缓慢爬升阶段，今年的LED背光市场或将迎来一次新的复苏。 前年的LED背光市场，迅速下滑的产品报价以及照明市场的
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芯片：ARM阵营竞争激烈 X86依旧孤独
作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。芯片巨头聚焦多核、64位普及势不可挡尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中，但
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无线充电、指纹识别、NFC将成芯片新战场
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显
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金雅拓：NFC确立主导地位 移动支付正在取代小额现金
北京时间3月10日消息（张月红）“手机、钱包、钥匙”是人们日常生活中必不可少的随身携带物品，但是，移动通信技术的消费化、融合化发展有望改变这个生活方式。在2014年的世界移动通信大会上，金雅拓演示了
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怎么样辨别LED舞台灯的好坏?
目前市场上关于LED舞台灯的竞争越来越激烈，也充斥着各种鱼龙混杂的品牌，那么如何判别LED舞台灯的好坏呢?一起来看一下。 一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、
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一加不做期货：放弃8核选择骁龙4G芯片
21ic电子网讯：继上一轮调侃竞争对手之后，一加开始披露自己手机的详细配置，刘作虎近日在自己的微博上谈到一加手机要使用的处理器，和之前的群嘲相比，公开选择骁龙800的决定显得低调了许多。下面是刘作虎自己原话：
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苹果iPhone 6或秋季出货 所有芯片集体提前投产
21ic电子网讯：据报道，苹果新一代手机iPhone 6极有可能会提前到第三季度初开始出货，而根据生产链的消息，包括A8处理器在内的主要零部件已经从2月下旬开始陆续投产，台积电成为最大赢家。据称，iPhone 6最特别的地方
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基于LED的血液成分检测“神器”——“芯片上的光学试验室”
译 瑞士洛桑理工学院(EPFL)的研究人员最新开发出了一种基于LED的能够同时检测血液中多种蛋白质的手持型仪器。该仪器被命名为“芯片上的光学实验室”，开发人员包括EPFL的HaticeAltug教授、ArifCetin博士后和来自美国
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无线充电、指纹识别、NFC将成芯片新战场
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显
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iPhone 6芯片投产台积电，供应商预估
苹果新一代智慧型手机iPhone6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建晶片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电（
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无线充电、指纹识别、NFC将成芯片新战场
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或 2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案
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传台积电已经开始量产苹果A8芯片
3月6日上午消息，据有关媒体报道，苹果公司新一代移动处理器A8已经开始量产，将为年后即将发布的iPhone 6供货，此次A8芯片将全部由台积电负责供货。据可靠消息称，台积电已经从上个月开始生产A8芯片，而今年稍后即将
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生存法则之国货篇：京微雅格--创新之后，上市之前
来自业界一种颇为肯定的声音，未来5年，将是国产IC爆发点。而国内IC产业的现状，优缺点都很明显，优点在于自主研发能力和创新力在逐渐提升，缺点是产品良莠不齐，且应用性设计较差，这些缺点一方面和国内很多IC企业不
