3D深度传感器手机点火　九轴MEMS单芯片渐夯

九轴微机电系统(MEMS)单晶片需求看涨。Google于日前发布内建三维深度感测器(3D Depth Sensor)的Android原型手机，系一项名为「Project Tango」计划的研发成果，可望掀起高阶智慧型手机配备3D深度感测器和九轴MEMS单晶片的热潮，藉此打造室内导航和沉浸式游戏的酷炫应用服务。

Bosch Sensortec亚太区总裁百里博表示，在高阶智慧型手机导入比例激增之下，九轴MEMS单晶片将逐渐跃居高阶市场主流地位。
Bosch Sensortec亚太区总裁百里博(Leopold Beer)表示，考量到缩减整体物料清单(BOM)成本，目前智慧型手机品牌商仍倾向于旗下中低阶产品线导入六轴MEMS感测器，遂让六轴MEMS感测器为市场主流；然为提高产品的附加价值，预计2015年智慧型手机品牌商的高阶产品线搭载3D深度感测器和九轴MEMS单晶片的比重将会大幅攀升，以实现更吸睛的人机介面应用服务。

据了解，现阶段六轴MEMS感测器可区分为整合三轴地磁计(Geomagnetic)和三轴加速度计(Accelerometer)的电子罗盘(eCompass)；抑或整合三轴加速度计与三轴陀螺仪(Gyroscope)的惯性感测器(Inertial Measurement Unit, IMU)。

至于九轴MEMS单晶片，则系整合三轴加速度计、三轴陀螺仪及三轴地磁计，百里博认为，智慧型手机内建的加速度计可用于萤幕翻转侦测等功能；而磁力计主要用途为室内导航；陀螺仪大多数是应用于游戏摇杆、相机防手震等，由此可见，为提供室内导航及沉浸式游戏应用服务，日后高阶智慧型手机品牌商除搭载3D深度感测器之外，内建九轴MEMS单晶片的比例亦将会急遽增长。

在高阶智慧型手机配备比重大增之下，九轴MEMS单晶片需求将水涨船高，因而吸引MEMS感测器供应商加紧展开新一代产品线布局，特别是已参与Google「Project Tango」计划的唯一MEMS感测器供应商Bosch Sensortec。百里博透露，随着内建更多的崭新功能，高阶智慧型手机品牌商在降低耗电量及缩小尺寸方面将面临极大的挑战，也因此，对于关键元件的功耗与尺寸要求将更加严苛。有鉴于此，该公司已计划投入新一代九轴MEMS单晶片--BMX155/255开发，其将兼具更低功耗及更小尺寸的特性，预定将于2014年底前上市。

据了解，现今Bosch Sensortec推出的九轴MEMS单晶片--BMX055，系采用矽穿孔(TSV)封装技术封装，尺寸仅有3毫米×4.5毫米× 0.95毫米。百里博指出，为生产出节能且微型化的九轴MEMS单晶片，Bosch Sensortec仍将持续沿用造价偏高的TSV封装技术缩小新一代产品的体积；而非制造成本较低的系统级封装(SiP)技术投产九轴MEMS单晶片。