iPhone 6芯片投产台积电，供应商预估

苹果新一代智慧型手机iPhone6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建晶片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电（2330）几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工订单成为大赢家，法人乐观预估第2季营收有机会季增20～25％。

600)this.style.width=600;" border="0" />

据了解，新款iPhone6最特别之处，一是A8应用处理器首度导入台积电最新20奈米制程，可望搭载四核64位元处理器核心及四核绘图处理器核心，二是萤幕可能采用大于4.7寸的蓝宝石面板，解析度则高于目前iPhone采用的视网膜面板。

不同于过去两年iPhone5及iPhone5S的内建晶片均是在第2季中旬之后才开始扩大投片，今年iPhone6内建晶片提前到2月下旬就全面展开投片动作。业界推估，苹果iPhone6应有机会提前到第3季初就上市。

供应链业者指出，iPhone6采用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高产能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格（Dialog）负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

4G多频多模手机基频晶片及搭载的射频收发器、基频晶片电源管理IC等，仍由高通吃下订单，基频晶片采用台积电28奈米制程投片。另外，LCD驱动IC仍由原供应商日本瑞萨子公司RSP负责，2月下旬也已经在台积电以80奈米制程投片。

由苹果旗下AuthenTec设计的指纹辨识感测器，晶圆代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8寸厂投片，月产能已达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网路IC的供应商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电为主。

虽然台积电并没有接获iPhone6的功率放大器、微机电等代工订单，但微机电感测集线器（SensorHub）由恩智浦提供，台积电可望承接主要代工订单。

由于苹果iPhone6晶片订单提前投片，4月中旬之后进入晶圆出货高峰，法人因此乐观预估，台积电第2季营收可望较第1季大增20～25％，优于市场原先预估的15～20％。