芯片
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盘点2014CES上的明星芯片：联发科高通全志AMD上榜
英伟达：移动平台逆袭不再是梦作为全球最大的消费电子展，每年年初在美国举办的CES展都是未来很长一段时间科技行业发展的风向标，全球各大科技厂商们都会云集于此，将最先进，最酷炫的技术与产品在展会中发布。与
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中国TD芯片的15年曲折历程
从1998年我国自主知识产权的3G标准TD-SCDMA向国际电联提交，到2013年TD-SCDMA演进技术TD-LTE牌照的正式发放，我国自主创新的通信技术在经历了15年的艰辛历程后，掀开了新的篇章。三张TDD（TD-LTE）牌照的正式发放，不
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集创新一代触控芯片实现四项技术创新 瞄准三大时尚应用
21ic讯 专注于平面显示技术的芯片设计公司北京集创北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下简称集创)正式宣布推出拥有自主知识产权的触控芯片全新解决方案——ICN85系列触控芯片
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高通在中国移动市场面临严峻挑战
据香港媒体报道，高通目前在中国大陆市场面临着巨大的挑战，要想说服运营商和手机制造商运用其技术，还需极大的努力。高通首席运营官(COO)史蒂夫·莫伦科波夫(Steve Mollenkopf)3月份即将成为新一任CEO，此前莫
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AMD发布新一代APU芯片Kaveri
昨天在美国拉斯维加斯召开的全球消费电子展(CES)上，美国老牌芯片厂商AMD(4.18, 0.05, 1.21%)发布了代号为Kaveri的最新一代APU芯片，由4核CPU和8核GPU构成。APU是AMD特有的加速处理器(Accelerated Processing Unit)，
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芯片订单提升 PC销量今年或触底反弹
基础零部件的订单数量变化表明，在持续低迷多年后，PC电脑的销量有可能会出现反弹。据台湾技术新闻网站DigiTimes报告，台积电公司（TSMC）报告称，它已接到了一大批来自于PC电脑和智能手机芯片客户的订单，它们要求在
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联华电子55纳米SDDI客户芯片已出货逾1500万颗
联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆
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AMD发布新一代APU芯片Kaveri
昨天在美国拉斯维加斯召开的全球消费电子展(CES)上，美国老牌芯片厂商AMD(4.18, 0.05, 1.21%)发布了代号为Kaveri的最新一代APU芯片，由4核CPU和8核GPU构成。APU是AMD特有的加速处理器(Accelerated Processing Unit)，
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联华电子55纳米客户芯片已出货逾1500万颗
高分辨率智能手机适用的55纳米显示器驱动芯片，制程良率达优异水平联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率
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国研院开发新芯片 大幅提升讯号传输速度
国研院今发表「积层型3D-IC」技术，可将讯号传输速度提升数百倍、耗能降低至少一半。预计今年便可运用在显示器上，未来将陆续与国内记忆体、面板及晶圆代工产业合作，估计技转金约需上亿元，是国研院截至目前为止的最
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未来两年我国TD-LTE网络总投资将达1600亿 直接带动产值将超3200亿
1月9日早间消息（李明）在“我国移动通信创新链 产业链发展研讨会---暨TD产业技术协同创新经验交流会”上，中国电子信息产业发展研究院院长罗文表示，未来两年，中国移动规划部署TD-LTE基站40万个，中国电
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国内外芯片差距何在?
【导读】在芸芸“中国芯”中，我国本土安全芯片公认做得不错，不断填补国内智能卡领域空白。所谓安全芯片TPM(TruSTedPlatformModule)，可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理
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陈勇：给芯片贴一个中国标签
在走上创业道路之前，北大经济学专业毕业的陈勇拥有一个外人眼中的“金饭碗”，他曾用一个月的时间在一家银行从普通职员做到了信贷、期货结算经理的位置，但不希望安于现状的他最终还是扔掉了这个“碗”。2005年，陈
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英特尔宣布2014年彻底告别冲突地区芯片原材料
英特尔今天宣布，从2014年开始将不再依赖饱受战争蹂躏区域的芯片原材料，公司将另行寻找生产处理器所需的矿物。目前芯片行业的原材料相当依赖于一些非洲国家例如民主刚果共和国的矿产出口，但原本很正常的买卖行为却
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分析称大脑芯片时代尚未到来
据美国《连线》杂志网站1月1日报道，目前，高通、谷歌和Facebook正在利用神经学原理来进行类似大脑系列产品的研发，意在通过此类产品解决当前技术上的问题。虽然此类产品有大量可预见的好处，但据《连线》分析，类似
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CES首日看展：芯片巨头将智能化风暴刮进汽车领域
在来本次拉斯维加斯之前，我设想了无数个本届CES的热点产品：64位移动处理器；Android和Windows 8双系统平板；还有各厂商力推自家的可穿戴设备等等，可就像《大话西游》的经典台词说的：“我只猜中了前头，可是
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TD芯片竞争白热化 联发科展讯挑战高通
在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片，业内预计今年大批TD-SCDMA手机将
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日月光 去年营收冲上2,000亿
IC封测龙头日月光（2311）受惠行动芯片需求大幅成长，去年集团合并营收正式站上2,000亿元大关，达到2,198.62亿元，创历史新高，年增13.35%。去年第4季合并营收641.64亿元，季增13.1%，同创单季新高，并优于法说会预期
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联华电子55纳米SDDI客户芯片已出货逾1500万颗
高分辨率智能手机适用的55纳米显示器驱动芯片，制程良率达优异水平 联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分
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芯片商倾力布局 双模无线充电方案令人兴奋
【导读】双模无线充电方案市场热度激增，包括IDT、博通、TI、CSR等在内的芯片商倾力布局。CES 2014上精彩无限，一睹为快...... 双模无线充电方案将成为2014年国际消费性电子展(CES)的热门话题。IDT将于2014年CE
