TD芯片自主：打开更广空间 未来竞合加剧

4G的发牌既意味着一个新时代的开始，也意味着经过漫长的15年征程，我国上演了一部自主标准的TD产业从浇灌、到发芽到成长直至枝繁业茂的“奋斗史”。TD-LTE规模商用之旅已然真正开启，伴随着TD一起“风雨同舟”的芯片产业，也将掀开新的篇章。

TD-SCDMA寻求自主之路

TD-SCDMA为国内芯片企业提供了从产品、人才、技术全面累积的机遇，为后续演进打下了伏笔。

我国在2G时代由于缺乏自主标准，受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA，虽然拥有体量巨大的市场，但到头来却“只为他人作嫁衣”。因而，从最初TD-SCDMA标准的推出，到获得国际电信联盟确定为3G通信标准，再到3G牌照的发放，TD-SCDMA一举打破长期以来移动通信产业的欧美垄断格局，不仅为中国在3G通信时代奏出了“自主”最强音，也为未来4G的产业化和规模商用奠定了坚实基础。

但在TD-SCDMA发展初期，参与厂商大都是国内厂商，技术储备和经验积累相对不足，无论是手机芯片厂商还是手机整机厂商在产品性能上都面临着很大的挑战。但正是因为有这样的淬练，也为国内芯片企业提供了千载难逢的从产品、人才、技术全面累积的机遇，为其后续的演进打下了伏笔。联发科技中国区总经理章维力表示，TD-SCDMA是中国自有知识产权的3G通信标准，这给中国芯片企业带来了特殊的发展机遇。同时，本土化的标准制定给中国芯片企业带来不少优势，在技术储备、研发水平等方面不断提升。

经过几年的拼博，TD-SCDMA产业发展可谓焕然一新。Marvell移动产品总监张路表示，经过磨练，各厂商的技术能力都得到了很明显的提升，产品在中国的现网环境里得到了充分磨合，各厂商对于产品品质的要求也精益求精。由此可见，TD产业的发展对中国企业和相关人才培育都起到了巨大的推动作用。

2009年在3G牌照发放后，在中国移动的强力推动下，经过产业链各环节企业的共同攻坚，TD-SCDMA网络的建设和优化基本完成，TD芯片和终端市场呈现出日益活跃的景象。

TD-LTE打开更广空间

国内芯片企业在3模市场得到一定的锻炼和提升之后，最终会向5模进发，循序渐进的发展更为有利。

从3G到4G的演进，既是产业发展必然，也是时代的命题。2012年1月TD-LTE正式成为4G国际标准，不仅有利于TD-LTE技术在全球的进一步推广，也为中国引领移动通信产业的发展带来全新的重要机遇。

而TD-LTE面临的环境与TD-SCDMA已不可“同日而语”。一是成熟度已远远超过了TD-SCDMA网络当年刚刚开始部署时的成熟度。张路表示：“在芯片的成熟度和手机形态的繁荣程度上，TD-LTE相比TD-SCDMA都要强很多。”章维力也指出，TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片已接近大规模商业化的水平。目前面临的问题主要体现在多模环境下的性能、功耗和稳定性方面，要靠不断的技术进步和优化来提升。

由于FDD暂未发牌以及中国移动终端策略的改变，为国内芯片厂商留出了新的腾挪空间。TD产业联盟秘书长杨骅表示，在终端策略上，5模13频可作为高端产品的必备，但可把3模、4模手机作为普及型的产品，因为大量用户更关注成本，漫游需求也少，这样国内芯片企业就会有空间参与竞争，获得进一步锤炼。当通过3模市场得到一定的锻炼和提升之后，最终会向5模进发，循序渐进的发展更为有利。而且业界应多为国内芯片厂商提供一些开发验证的环境，加快提升FDD功能芯片开发能力，未来才有望在多模芯片方面与国外巨头同台竞争。

未来竞合加剧

我国TD芯片产业与国际领先水平相比还存在着很大的差距，应着力将技术水平和成熟程度提升到一个新水平。

TD-LTE效应持续发酵，在TD-SCDMA向TD-LTE演进中，国际巨头开始全面觉醒，高通、英特尔、Marvell、博通等巨头争相布局，国内芯片公司在4G时代面临的全模竞争压力十分巨大。

应当说，我国TD-LTE芯片产业已经在TD-SCDMA的基础上向前迈出了一大步，海思也已经推出支持5模的LTE终端芯片，展讯、联芯、联发科等多模芯片也已经达到商用化水平。联芯科技副总裁刘积堂对国内芯片企业未来的表现很有信心，他认为：“因为具备成本和快速市场响应的优势，未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时，中国的TD-LTE芯片企业也应利用通信全球化的趋势，实现‘中国芯’全球化。”

需要注意的是，未来一两年4G智能手机在中低端市场爆发，国内芯片商是推动1500元以下智能手机市场的重要推动力量。同时，也要着眼于4G平板电脑等终端提供差异化的方案。杨骅提到，国内芯片企业一方面需要努力缩小产品性价比方面的差距，另一方面要利用本土化和低成本优势，针对不同的终端需求，推出多样化的整体解决方案，取得更大的发展。

在4G的时间轴点上，新一轮的排位赛已然拉开帷幕。应当看到，我国LTE芯片产业与国际领先水平还存在着较大差距，在技术水平和成熟程度方面还有待进一步提高，应着力将其提升到一个新的水平。

业界观点

联芯科技副总裁刘积堂

国内企业需突破多重关

国内芯片厂商已经开始4G产品布局，我们在性能、功耗、成本的综合性价比方面拥有优势。进入4GLTE时代，专利分布更加均匀，尤其TD-LTE是中国主导的4G网络制式，中国高科技企业在4G时代拥有更多的产业主导权，这必将进一步推动中国通信产业的发展。在这一过程中，国家继续坚持对TD-SCDMA技术以及TD-LTE的产业支持是必不可少的，本土厂商利用好本土优势和紧紧跟随市场需求无疑可快速提升竞争力，而根据自身的特点开发产品则是有效的策略。

联发科技中国区总经理章维力

综合实力是立足根本

目前及未来的LTE芯片市场竞争格局对大中华区芯片厂家来说既有机遇也有挑战。一方面给大家带来了一个新的增长点，也打开了国际化的大门。另一方面，要面临跟国际芯片厂家的竞争，对芯片厂家的实力提出了更多要求。综合实力的掌握成为在这一市场长久立足的根本，包括对无线技术、高性能应用处理器、软硬件整合能力、高性能SoC的掌握以及全球化客户服务体系的建立等等。

Marvell移动产品总监张路

TD为中国企业带来优势

TD产业15年的发展，促进了产业链多家中国企业的发展，为整个移动产业链的整合带来了很好的机遇。尤其是近两年，TD产业总量的增长对中国市场智能手机市场的迅猛发展起到了非常重要的推动作用。当然，TD产业为中国企业带来的最大优势还在于知识产权的培养和积累。TD技术的发展让中国企业摆脱了之前如GSM、WCDMA以及FDD-LTE制式那样由海外公司主导的局面，为中国企业消除了地域和文化上的不便，使中国企业在下一轮竞争中将积累更大的优势。