矽格Q4营收料减5%；通讯芯片撑明年成长

IC封测厂矽格(6257)进入Q4以来营运转淡，法人估计单季营收将自Q3的历史新高13.94亿元季减5%左右。值得注意的是，矽格Q4期间通讯晶片大客户动能仍强悍，来自8核心产品的测试需求不减，预料明年通讯晶片应用仍将扮演撑盘主力，并推升矽格营收成长5-10%。

矽格主要业务为IC测试占营收比重8成左右，而IC封装则占营收比重2成；就终端晶片应用面来看，矽格有近5成营收来自通讯应用晶片，其余应用则包括面板驱动IC、PC周边IC、记忆体、电源管理IC与消费性IC。

矽格今年Q3营收季增2%、创下13.94亿元的单季营收新高，其中通讯应用晶片成长动能亮眼，是推升营收走强的主要推手，不过相对地，来自子公司麦瑟半导体的电源管理IC封装业务成长能量不如预期，也使得矽格营收创高幅度略逊于市场的预期。

时序进入Q4以来，矽格的多数应用产品线面对产业淡季，营收动能略踩煞车，不过通讯晶片得力于大客户推出8核心产品，并在中国智慧型手机市场持续攻城掠地，可望将单季营收季减幅度压缩在5%左右；值得注意的是，客户的8核心产品测试可沿用既有的机台，同时单一晶片的测试时间较前代产品拉长、计价基础获得拉抬，更有利于矽格今年Q4至明年的成长动能。

同时，矽格除了在台系通讯晶片业者深耕许久，近期也加强争取在海外客户的订单能量，目前矽格海外客户占营收比重约40-45%，台系客户则占60-55%，据了解明年度矽格可望导入新的欧美客户，带动明年营运持续攻坚。

矽格今年前10月营收为44.06亿元，年增11%；累计今年前3季，矽格税后盈余为6.83亿元，年减0.2%，主因上半年转投资效益尚未明显发酵所致，累计前3季EPS为1.9元。