半导体业变迁，本土地位上升

不久前，Cadence在北京召开了董事会。会议期间，部分董事会成员向《电子产品世界》介绍了对业界的看法和Cadence的规划。

回落到个位数增长，但更趋复杂

Cadence董事会主席John B. Shoven指出，首先，全球半导体业的增长虽然没有人们预期或者想象那么快，但仍在成长。过去的年增长率高达17%，现在已经回落到个位数。

其次，整个行业正在不断转型。当芯片规模降到20纳米及以下时，为设计方法带来了巨大的挑战和变革。

再有，3C(通讯、计算机和消费类电子)很重要，现在正发生一定的演变;大数据、云计算、物联网等是未来的趋势，而且互联网与电子产品之间的融合发展是越来越密切的。

完善设计链

“随着电子设计和硅越来越复杂，系统方法是非常重要的。” Cadence董事Alberto Sangiovanni-Vincentelli称。“随着整个产业链发生了巨大的变化，以前Cadence更多关注设计芯片的工具，现在的关注点已经有所转移——更多地要实现系统级的封装技术以及系统级的互联，包括IC、封装，以及芯片与系统、芯片与互联的关系。”Cadence董事会成员、三星电子总裁兼首席战略官Young K. Sohn解释道。“Cadence支持政府政策，协助中国客户的发展，尤其会加强大规模系统IC领域的研发，同时还要发展IP等。”Cadence总裁兼CEO陈立武表示。

在中国：不仅销售，更是培育

Cadence进入中国已经二十多年了，为完善EDA设计链和推动中国的电子设计方面做了很多努力。首先，Cadence为中国市场提供集成电路设计的各种工具，还包括一些设计原理和理念;并和很多客户保持了良好的关系，例如华为、中兴通讯、展讯等;成立了Cadence大学，为年轻的学生提供发展机会，创造并培养人才。“Cadence来到中国不仅仅是销售产品，更看重中国的技术和人才的成长，因此在中国设立了强大的研发部门。”Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立称，当前，全球70%的电子产品是在中国制造的，中国在世界上的地位越来越重要。为此，Cadence在北京召开了董事会，“表明了我们重视中国市场，并愿意为中国半导体业的发展做出贡献。”董事会主席John B. Shoven总结道。