芯片
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移动/穿戴式应用点火,九轴MEMS单芯片需求扬
九轴微机电系统(MEMS)单晶片需求急速扩大。穿戴式电子、智慧型手机及平板装置品牌商，为开发出具备更丰富人机介面且轻薄短小的产品，纷纷于旗下高阶机种中，大举导入九轴MEMS单晶片，带动相关元件销售量水涨船高。
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LED照明产业切勿陷入单纯追求光效的误区
经过十余年的发展，我国LED照明产业取得了长足的进步。但是，我们也应该注意到，目前有很多企业陷入了一味追求光效的误区。诚然，提高光效能使亮度变高，但是我们要知道，照明产品仅仅依靠一个光效指标是远远不够的，
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LED照明产业需协同发展才能避免“偏科”
经过十余年的发展，我国LED照明产业取得了长足的进步。但是，我们也应该注意到，目前有很多企业陷入了一味追求光效的误区。诚然，提高光效能使亮度变高，但是我们要知道，照明产品仅仅依靠一个光效指标是远远不够的，
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应对苹果订单削减 传三星欲为亚马逊索尼做芯片
7月11日消息，据《韩国时报》报道，消息人士透露，为了弥补苹果芯片生产订单削减带来的影响，三星希望为其芯片业务多争取其它的客户，潜在目标包括亚马逊、索尼和英伟达。消息人士还说，三星正在与索尼和英伟达进行谈
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芯片角逐 长虹逼得韩国连连降价
7月11日电 “截止到2012年，全球有32亿人至少有一部手机或移动设备，连接到移动互联网的有68亿，预计到2013年达到74亿。”这是全球移动通讯协会2012年的统计数据。一个变化迅猛的世界扑面而来，以互联网为
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国内厂商抱团增强芯片议价力
半导体行业协会日前发布最新数据显示，5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%;SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。路透社报道称，正是凭借华为、联想等中国移动厂商的强势崛
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三星想为索尼亚马逊生产芯片 减少对苹果依赖
北京时间7月11日消息，据《韩国时报》报道，苹果是三星主要的芯片客户，为了降低对苹果的依赖，三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢，向它们提供芯片。一位消息人士称：“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户，以抵
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芯片上的器官
Hurel公司一直专注于在体外利用3D培养技术制造“芯片上的器官”，以模拟和预测肝脏和其它器官在体外的功能。上个月，CSO Reinnervate公司宣布其正接受美国人文学会(慈善协会)的融资以支持Hurel研制的细胞培
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TD－LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优
国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂
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三星想为索尼亚马逊生产芯片 减少对苹果依赖
据《韩国时报》报道，苹果是三星主要的芯片客户，为了降低对苹果的依赖，三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢，向它们提供芯片。 一位消息人士称：“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户，以抵消苹果降低采购额的影
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智能家居产业化 前景好 但任重道远
智能家居产业化的设想就是，使用人群基数膨胀，实现规模化效应，降低成本。那时候，不仅是世界首富，也不仅是高端收入者或中产阶级，任何普通家庭都是智能家居的使用者。早上七点钟，智能系统会准时检测天气及空气质
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工艺进步刺激主频战升级 ARM将出3GHz芯片
由于传统X86架构和ARM架构的竞争，处理器的工艺可谓是一年比一年先进，随着台积电、GlobalFoundries在2014年批量投产20nm工艺，ARM处理器在工艺上的被动局面将会有所缓解。目前由于28nm工艺的限制，无论是高通的骁龙
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Facebook谷歌等网络巨头或自行开发芯片
北京时间7月8日消息，据国外媒体报道，由于ARM架构芯片日趋适合企业计算负载，互联网计算负载和规模使得ARM架构芯片更有吸引力，ARM芯片将“入侵”数据中心，这一点是毋庸置疑的。使用ARM内核降低了设计新芯片的成本
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Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片
Cadence设计系统公司今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cade
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TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优
国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂
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利用LED光来测量的血压计受关注
日本大学预定在2013年7月17日举行的“日本新一代医疗设备峰会2013～新一代传感器开辟保健的未来～”上，以“只需用手指触摸即可测量血压 ～‘相移法’带来保健革命”为题发表演讲。 日本大学展示的是只需用手指触摸即
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74HC573芯片
74hc573概述：74HC573是高性能硅门 CMOS 器件。SL74HC573 跟 LS/AL573 的管脚一样。器件的输入是和标准 CMOS 输出兼容 的;加上拉电阻，他们能和 LS/ALSTTL 输出兼容。当锁存使能端LE为高时，这些器件的锁存对于数据是
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联发科多模芯片MT6290送测 4G时代
21ic电子网讯：IC设计厂联发科首颗4G多模芯片MT6290近期已对陆系手机客户送测，推估将可如期在年底前正式出货，也将可赶上主导TD-LTE的中国移动其4G商用起跑时间。拓墣产研指出，预料中国移动在第4季会快速导入商用，
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Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片
21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，
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TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优
国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂
