日月光吃苹果 首度获芯片商戴乐格订单

美商苹果持续分散相关供应链订单，这个效应已蔓延至IC封测厂。法人圈传出，日月光（2311）首度获得电源管理芯片厂戴乐格半导体（Dialog）的封测代工订单，本季开始出货，矽品将不再是独家供应商。

据了解，苹果在系列产品的芯片采购决定权从晶圆代工扩及封测端，在苹果主导下，其芯片供应商戴乐格不再以矽品为独家封测代工厂，近期新增日月光为封测合作伙伴，此次释单效应可望让日月光弥补部分受到因三星（Samsung）S4智能手机销售不如预期带来的冲击。

戴乐格该款委由日月光代工的电源管理芯片将应用在下月量产的低价版iPhone手机。日月光和矽品一向不针对单一客户评论。

法人预估，日月光本季在IC封测相关业务的季增率接近一成，专业电子代工厂（EMS）部分，由于基期较低且将受惠于大客户苹果开始进入备货，季增率上看两成。

事实上，苹果一直以来对于芯片、镜头、面板、连接器、组装等上至下游供应链，抱持分散供应商的策略，因此市场对于苹果在戴乐格封测端新增合作伙伴的举动，并不感到意外。

法说会前夕，日月光与矽品处于缄默期，因此客户分散订单对于第3季营运带来的影响，待月底法说会得知。不过，由近期外资对封测双雄的买卖动向来看，可以看到短线筹码移转现象，统计近九个交易日以来，外资买超日月光逾3.5万张，矽品则是转为卖超近1.5万张。