芯片
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ARM的世界：特殊的生存之道
智能手机、平板机和移动互联网的兴起，让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点，甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪，屡屡受挫。2008年开始，Intel不断尝试进入移动便携领域，但始终未能站稳脚跟。随着全新2
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苹果下狠心分手 三星芯片被踢出局[图]
尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报道称，苹果正式与台积电签署了处理器芯片代工协议，而这部分元件此前主要由三星提供
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炬力猫头鹰四核芯片 让平板回归理性
最近写“中国芯”栏目，主题是本土MCU企业。起因是这两个月，一些国际MCU公司发生了兼并重组，例如Spansion收购了富士通半导体的MCU业务，三星的4、8位MCU卖给了美国LXYS集团电源公司(注：三星核心的ARM系列MCU没出售
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ARM的世界：特殊的生存之道
智能手机、平板机和移动互联网的兴起，让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点，甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪，屡屡受挫。2008年开始，Intel不断尝试进入移动便携领域，但始终未能站稳脚跟。随着全新2
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台积电明年将为苹果供应20nm芯片
近日消息，据《华尔街日报》报道，台湾芯片厂商台积电已在本月与苹果公司签订了合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。但台积电高管表示，在2014年以前，三星仍将是苹果公司iPhone和iPad最主要的20纳米芯片供
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英特尔首席技术官拉特纳因年龄过高离职
英特尔CTO贾斯汀·拉特纳 北京时间6月28日下午消息，由于英特尔规定员工超过65岁就不能继续担任高管，因此该公司CTO兼英特尔实验室主管贾斯汀·拉特纳(Justin Rattner)将会离职。但英特尔表示，拉特纳在
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Intel CEO：加快推动移动、可穿戴设备芯片发展
ARM、Intel之间的斗争越来越激烈，一个在移动市场上春风得意，还觊觎桌面和服务器，另一个既要应对PC的衰落，还要努力在一个新的世界里站稳脚跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，随着消费者逐渐抛弃PC处理器
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联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
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新型小区安全防护系统
随着城市化进程的加快，城市的空间在扩大，高度也在增加。各种高档小区不断出现。当然各种不安全因素也在增加，比如说防盗的任务在不断提升。这样的话，就需要引进先进的防盗设施。比如说门禁卡等。门禁卡基础定义原
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这
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意法半导体推出创新型智能电表芯片 简化电表互连互通
全球首款内置支持METERS AND MORE®开放通信标准全部硬件的系统级芯片，推动智能电表大规模部署21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布全球首款支持METERS AND MORE®[1]开放式通信标准的智能电表
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联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
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Synopsys EDA软件助力 联电完成14nm FinFET芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm 制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
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III-V族化合物或将在2017年取代硅
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体
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联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
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浅析LED灯价格差别主因
追求物美价廉的商品是消费者的天性，然而现阶段想要买到价低质优的LED灯，还是有较大难度的。我们在购买LED灯具的时候会发现，即使是同一款的LED灯的价格差别都大，那么差别在那里? 先说LED与节能灯。在大商场里，某
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基于TMSF240芯片的内部FLASH自测试方法
飞控计算机CPU模块的处理器通常选用PowerPC或X86系列，CPU模块设计有专门的FLASH芯片，为保证飞控程序存放的正确无误，FLASH测试必不可少。而智能接口模块的处理器通常选用TMSF240、TMSF2812等，采用片内FLASH存放自
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上海光芯发布多模光纤用PLC分路器芯片
上海光芯集成光学股份有限公司发布一款用于数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大、速率快、传输距离短(1000米以下)的多模光纤用PLC分路器芯片，成功填补业内空白。在热门的FTTX网络，普遍使用的是长距离低损
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
