现在说谁会赢得下一代主机大战的胜利还为时尚早,但有一点可以确定,微软和索尼在今年的节假购物季卖出无数的新主机。由于PS4、Xbox的主要芯片都来自AMD,供应能跟的上吗?之前有分析人士称,在给PS4、XboxOne分别提
八核芯片,早在今年初的CES2013上我们就已经见到过,可时至今日仍旧只有三星一家厂商推出了该类产品,看起来其它主流芯片厂商并没有什么动静。难道大家都不看好这个概念吗?我想这并不尽然。八核俱乐部新成员:海思K3
由于高通(Qualcomm)在高阶长程演进计划(LTE)手机晶片市占遥遥领先,使得采取相近发展策略的ST-Ericsson和瑞萨行动通讯(RenesasMobileCommunication)营收节节衰煺,并相继煺场;有鉴于此,博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA
电容式触控芯片厂矽统及奕力成功切入一体机(AIO)市场,打破AIO触控市场过去由光学触控独霸局面。 业者表示,微软Windows 7操作系统虽然支持触控功能,只是当时消费者对笔记本电脑及AIO触控功能接受度低,影响触控
北京时间7月4日下午消息,三星周三与竞争对手SK Hynix达成了一项专利交叉授权协议,以避免双方在未来发生法律纠纷,同时将资源投入到更先进芯片的开发工作中。三星和SK Hynix都生产移动设备和传统电脑上使用的存储芯
智能手机、平板机和移动互联网的兴起,让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点,甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪,屡屡受挫。2008年开始,Intel不断尝试进入移
市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代号),新产品预定11月量产,不仅将成为旗下单价最高的芯片,有助拉升产品均价(ASP),也代表手机市场将正式跨入八核心时
21ic电子网讯:迄今为止,Intel的代工业务还只能说是小打小闹。尽管有了不少客户,甚至准备使用尚未量产的14nm,但还远未形成规模,也没有真正重量级的订单。另一方面,Intel在全球拥有足够多的工厂和产能,但是如今
ARM、Intel之间的斗争越来越激烈,一个在移动市场上春风得意,还觊觎桌面和服务器,另一个既要应对PC的衰落,还要努力在一个新的世界里站稳脚跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,随着消费者逐渐抛弃PC处理器
从最新的情况来看,LED行业呈现逐季转好的情形。广发证券分析师称,观察我国台湾地区芯片产业链发现,5月份LED、面板驱动芯片及芯片制造企业最为亮眼,预计LED行业下半年景气将优于上半年。而有券商投资经理表示,"主
2013年7月2日,苏州新海宜通信科技股份有限公司(以下简称“公司””)发布公告称,公司于 2013年 07 月 01 日召开第五届董事会第二次会议,会议审议通过了《关于为控股子公司苏州新纳晶光电有限公司提供担保的议案》,同
74HC595芯片介绍:74HC595是硅结构的CMOS器件, 兼容低电压TTL电路,遵守JEDEC标准。 74HC595是具有8位移位寄存器和一个存储器,三态输出功能。 移位寄存器和存储器是分别的时钟。 数据在SHcp的上升沿输入到移位寄存
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜,从而实现可直接在光讯号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率晶片。根据麻省理工学院,这种新材料堆叠可望带来比当今密度更高10倍
现在说谁会赢得下一代主机大战的胜利还为时尚早,但有一点可以确定,微软和索尼在今年的节假购物季卖出无数的新主机。由于PS4、Xbox的主要芯片都来自AMD,供应能跟的上吗?之前有分析人士称,在给PS4、XboxOne分别提
市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代号),新产品预定11月量产,不仅将成为旗下单价最高的芯片,有助拉升产品均价
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现
智能手机、平板机和移动互联网的兴起,让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点,甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪,屡屡受挫。2008年开始,Intel不断尝试进入移动便携领域,但始终未能站稳脚跟。随着全新2
市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代号),新产品预定11月量产,不仅将成为旗下单价最高的芯片,有助拉升产品均价(ASP),也代表手机市场将正式跨入八核心时代
尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年,但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报道称,苹果正式与台积电签署了处理器芯片代工协议,而这部分元件此前主要由三星提供
智能手机、平板机和移动互联网的兴起,让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点,甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪,屡屡受挫。2008年开始,Intel不断尝试进入移动便携领域,但始终未能站稳脚跟。随着全新2