主题为“芯科技 创未来”的2022中国汽车芯片高峰论坛近日在北京举行,国家有关部委、地方政府、协会组织、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等政产学研界代表线下线上汇聚论坛,共享汽车芯片发展经验和技术成果,共商产业发展大计,呼吁共建汽车芯片产业生态集群,共同保障国家汽车工业供应链安全。
随着新冠带动的IT消费热潮褪去,半导体行业步入下行周期,晶圆厂资本支出也出现调整。尽管下游需求逆转,但对于过去两年一直大举支出的芯片制造商而言,削减运营成本和资本支出并不容易,特别是欧美各国扶持芯片产业政策,以致厂商扩产,且不少项目已处于在建阶段,资本支出调整空间有限。
手机芯片市场就像一个生死场,从手机诞生以来二十多年的时间里,隔几年就要来一次“大洗牌”,曾经赫赫有名也罢,曾经独领风骚也好,多少耳熟能详的品牌都已成过眼云烟,只有与时俱进的厂商才能始终屹立不倒,高通就是其中之一。
今日,小米智能生态官宣,将于12月1日19:00为大家带来三款桌面上的硬核旗舰。
最近几代高通的芯片,表现都不怎么样,特别是骁龙888、骁龙8Gen1这两颗芯片,不仅性能一般,还发热严重,再次让高通荣获“火龙”称号。
这些年国内涌现出了不少优质企业,最典型的就是阿里、腾讯、华为等等。不过,在这些企业的高速发展之后,有人开始着急了,那就是美国。为了不被超越,他们损招尽出,但即便如此也挡不住我们发展。
近日,媒体报道称,台积电所在的高雄工业园日前开工。可能很多人并不清楚这意味着什么,事实上,这背后代表着台积电28nm成熟工艺的扩产开始了。
中芯国际28nm工艺落后?大错特错,能够生产全球77%芯片目前世界上最先进的四nm制程技术,也就台积电和三星两大公司。而台积电,则是打算在今年内,将3nm技术推向市场。
苹果正式在全球推出 iPhone 14 系列,与之相伴的是最新的苹果A16芯片。苹果A16芯片是iPhone手机的最新芯片。处理器芯片采用4nm工艺制造,采用N4P技术,配备两个CPU内核,包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的继任者,也是上一代5nm工艺的升级版。
除了三星 S23 系列之外,vivo X90 Pro 和 iQOO 11 也搭载了骁龙 8 Gen 2 芯片,不过这都些手机的 Prime 核心频率为 3.19GHz。这也是高通公司宣布的官方数值,确切来说3.1872GHz。
芯片越来越精微,很多人认为摩尔定律未来不久就会时效。不过,芯片厂商仍然在不断探索物理世界的极限,从 3nm 工艺到 2nm 工艺,从 2nm 工艺到 1.4nm 工艺,再从 1.4nm 工艺到 1nm 工艺,后者被视为摩尔定律的物理极限。
今天,小编将在这篇文章中为大家带来工控主板的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。
随着新能源汽车功能逐渐增加,特别是汽车“三化”后,传统分布式架构 通过增加ECU来增加汽车功能存在算力浪费,车内线路繁杂、汽车 空间使用效率低、系统升级困难、新增ECU边际成本递增等弊端, 用域控制器合理集成ECU功能是大势所趋。
一场突如其来的缺芯潮,给众多产业带来了不小的冲击,多家车企因缺芯而不得不陷入停产。尽管如今缺芯的情况已有所好转,但仍有一些潜在风险,或将对未来汽车芯片市场造成很大冲击,而囤货引起的市场供需不平衡便是其一。 近两年由于市场上芯片短缺,出现了很多人为囤货或故意抬高价格的情况,影响到汽车行业健康发展。据多家车企反馈,有些芯片价格普遍上涨了5倍到20倍。尽管如此,依然“一芯难求”。因此,汽车芯片市场哄抬炒作、囤货等现象,加剧了“芯片荒”对汽车产业链的冲击。
全球第一家专业积体电路制造服务企业台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。
折叠屏是柔性屏幕的一个分支。折叠屏可以实现360度的弯曲,甚至扭曲。折叠屏的屏幕需要经过20万次的折叠保持不坏,是柔性要求较高的柔性屏,屏幕的结构也需要单独设计。
新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向,也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。在党中央、国务院坚强领导下,有关各方群策群力、奋发有为,共同推动产业发展取得积极成效。国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期,还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步,工业和信息化部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,进一步创新思路、完善措施,推动产业发展再上新台阶。
谈及电动汽车,我相信科技和智能化的标签主要的是来自于自动驾驶和物联网等功能的普及,而不仅仅是用电。科技和智能化标签的灵魂则是芯片,近日传出特斯拉最新的全自动驾驶芯片代工放弃韩国三星而转向中国的消息。
据业内信息报道,近日欧盟就450亿欧元的芯片振兴计划达成一致,至此启动欧盟的半导体生产,标志欧盟振兴本土芯片产业减少对其他地区芯片的依赖。
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。