中天微/阿里云IoT/果通科技/中兴微电子联手，国产自主物联网SiT芯片大有可为

上周五，在中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子联合发起的“国产自主物联网SiT芯片安全技术产业研讨会” 上，来自中国泰尔实验室的国炜老师亮出的一组数据中，可以看出从2015年到2021年蜂窝物联网的终端增长速度非常迅猛，复合年增长率高达27%。

“传统的SIM卡既是福音也是问题，如此多的SIM卡以及将他们正确的与设备匹配的后台工作变得越来越复杂。”国炜老师在自己演讲PPT中直言SIM卡在物联网应用中存在的不少问题。随着技术的快速发展，取代SIM卡的一种技术应运而生——eSIM。简而言之，eSIM是一种内嵌式SIM卡，具有体积小、美观防水、防震防尘、能适应众多复杂环境等优势，并进行远程配置。

今年9月苹果发布双卡双待支持eSIM的新iPhone让eSIM技术引发市场高度关注。实际上eSIM早在多年前就已经开始了技术演进，并发展出实体卡方案（标准eUICC）、无实体卡方案（vSIM、eSE、SiT）、纯软件方案（softSIM）等多种方向。其中成本低的softSIM得到部分运营商应用，如MVNOs（虚拟运营商），但是softSIM方案因为Ki（鉴权密钥）和COS（Chip Operating System）都存在APK中，安全度极低很容易被攻击而被主流运营商放弃。

为解决当前物联网SIM卡的安全、可靠、功耗、体积等诸多问题，中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子联合研发了SiT技术（SIM in TEE），并在10月19日举办的“国产自主物联网SiT芯片安全技术产业研讨会”公布了这个新技术。TEE（Trusted Execution Environment）作为SiT的安全基础，是在物联网设备主控芯片上构建一个安全区域，从而实现安全代码、数据的机密性、完整性的保证，以及对数据访问权限的控制，确保SIM应用的安全（且成本低于eUICC方案）。SiT除了较高的安全性，在体积、成本、功耗和可靠性方面都有优势，显然是值得投入的一门“好生意”。

参加此次研讨会的有来自产业界的五位大咖，分别是中天微副总经理李春强，上海果通的吴俊，中兴微电子副总裁童小九，阿里云IoT解决方案构架师赵泳清和来自泰尔实验室的国炜老师。五个公司的合作关系在此次研讨会上可以用李春强PPT上的一张图显示，如下。

具体解决方案方面，以中兴微电子的RoseFinch7100 NB-IoT芯片（基于中天微支持可信执行环境TEE的CPU CK802T）作为载体，集成阿里云IoT研发的Link TEE安全套件（TEE Air）和果通科技自主知识产权的可编程eSIM技术SIM2free。

对于中天微CK802T，李春强这样描述：“CK802T是中天微针对物联网研发的极低功耗、极低成本、支持可信执行环境TEE的物联网安全CPU，同时，我们在硬件层面构建了物联网多层次安全芯片平台，在支撑软件方面构建了端云一体的物联网极简开发生态，从而为用户提供软硬件深度磨合优化的物联网端云一体安全套件TrustWare。”

从赵泳清口中，TechSugar记者得知，Link TEE安全套件更像一个安全赋能者。与eSIM结合更能做到低成本与轻薄化的需求。

吴俊则表示：“SIM2free为SiT提供符合GSMA RSP规范的LPA，适配TEE安全环境，已对接国内三大运营商及海外Tier1运营商空发接口。此外，果通eSIM数据空发管理平台ezUICC为其提供运营商数据空发，使模组迅速具备网络连接能力。作为参与要求编写的企业之一，有能力提供多种‘硬件+软件服务’的eSIM turnkey solution。”

当然此次会议的最后，国炜老师宣布该解决方案通过泰尔实验室的安全认证检测，并与于本次研讨会上联合颁发国内首家TEE eSIM证书。她表示：“经过泰尔实验室、中国移动、中国联通、中国电信联合验证得出结论，SIM in TEE有低成本、防硬件攻击强的优势，适用于工程检测、农业环境检测等设备安置在危险区域，以及设备具备防拆等安全措施保护下的场景。”