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[导读]在2018年的纯晶圆代工销售中,通信应用预计将比PC多出3倍。市场调研机构IC Insights在其最新更新的报告中指出,随着过去十年智能手机应用的巨大增长,通信市场的代工销售额飙升,目前来看,预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用芯片代工厂销售额3倍多。

在2018年的纯晶圆代工销售中,通信应用预计将比PC多出3倍。市场调研机构IC Insights在其最新更新的报告中指出,随着过去十年智能手机应用的巨大增长,通信市场的代工销售额飙升,目前来看,预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用芯片代工厂销售额3倍多。


2018代工销售市场:通信应用成主力输出

图1


十年前,计算机/计算系统很容易就能占到芯片制造纯代工(以下简称纯代工厂)销售的最大份额,但自2011年以来,由于平板电脑市场相对平淡,且台式机和笔记本电脑销售低迷,导致纯代工厂销售在电脑市场表现疲软。

现在,以人工智能(AI)、物联网、云计算和加密货币为目标的新服务器应用程序预计将在未来五年为这一市场注入新的活力。2017年,物联网应用为台积电贡献超过10亿美元营收,据台积电预计,从2017年到2022年,该公司在物联网领域的IC销售额将以超过20%的复合年增长率增长。

受台积电加密货币应用销售的推动,今年用于计算机应用的IC代工销售预计将激增41%,但预计2018年通信应用芯片代工市场仍将是计算机芯片代工市场规模的三倍左右。预计在2018年,通信代工市场的增长率仅为2%,比纯晶圆代工市场总体增长率低6个百分点。

总体来看,通信(52%)、计算机(19%)和消费类(13%)仍然是晶圆代工三大细分应用市场,这三者市场份额相加,在2018年晶圆制造纯代工市场中占比为84%。

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