迎半导体制程演进 宜特推芯片高温环境测试平台

晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链往20奈米制程持续推进，高阶制程的整合式发展，也让新型晶片在各种运作环境下衍生出新的可靠度问题。电子验证服务商宜特(3289)对此推出高功率的IC模拟测试平台，协助IC供应商测试晶片在高温环境下的工作寿命，协助客户以更低成本方式，对先进制程IC执行可靠度验证。

宜特指出，云端整合技术正日趋成熟、行动通讯产品渗透率更是与日俱增，半导体元件在行动装置发展趋势推升之下不断缩微，高阶制程往28、20奈米迁移，封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)也开始切入系统级封装(SiP)、层块堆叠封装(PoP)、乃至矽钻孔封装(TSV)等先进制程，足证半导体制程正演变得更加精密。

然而值得注意的是，将多个IC组装在同一个封装载体时，其整体效能与寿命却会受到内含元件的不同热传导干扰而下降；若多层堆叠、封装的电晶体采用不同制程，其功率变异范围更会随之提升，产生的热耗问题也变得更加复杂。

宜特指出，根据业界评估，晶片运作温度每上升摄氏10度，晶片寿命就会缩减一半，而高阶制程的IC更因内部电晶体密度更高，产生的热度比传统IC还高上数倍，如何在高温运作环境确保IC运作效能，已是半导体产业必须面对的关键问题；为了切入此一新兴测试领域，宜特已建立高温模拟实验平台，可协助客户进行高阶晶片的测试。

宜特说明，近期引进的IC高温运作寿命解决方案，以独立温控系统取代传统的室温控制加温方式，可有效协助IC设计公司降低实验环境的不确定性，取得更精准的实验数据，并据以缩短产品验证时间、并提升晶片的运作可靠度。