芯片
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台积电向芯片设备巨头ASML投资11亿欧元
北京时间8月6日消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML的投资方之一。ASML在一份公告中表示，台积电将以8.38亿美
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台积电向芯片设备巨头ASML投资11亿欧元
北京时间8月6日消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML的投资方之一。ASML在一份公告中表示，台积电将以8.38亿美
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第三代超极本首先品尝单芯片SoC Haswell
VR-Zone今天公布了Intel的两份最新路线图，展现了笔记本移动平台未来一年多的发展规划，最引人注目的当属下一代Haswell。Ivy Bridge将在今年底明年初进行一次更新升级，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.
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ARM的商业模式
ARM 是微处理器的标准制定者，其设计的处理器是许多数码产品的核心，如下图所示，公司拥有一个创新的商业模式，向合作伙伴（如高通、博通、德州仪器、联发科等）授权微处理器设计方案（IP），合作伙伴在ARM的基础上集
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消息称高通年底将推TD-SCDMA芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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风河VxWorks抢先支持尚未上市之Freescale T4240芯片
风河VxWorks抢先支持尚未上市之Freescale T4240芯片
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风河VxWorks抢先支持尚未上市之Freescale T4240芯片
风河VxWorks抢先支持尚未上市之Freescale T4240芯片
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风河VxWorks抢先支持尚未上市之Freescale T4240芯片
风河VxWorks抢先支持尚未上市之Freescale T4240芯片
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台积电向芯片设备巨头ASML投资11亿欧元
荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商新浪科技讯北京时间8月6日早间消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML
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芯片商角逐低端市场:瞄准200美元以下手机市场
导语：国外媒体今天撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。以下为文章全文：发展中国家的低端智能手机市场正在逐渐兴起
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台积电向芯片设备巨头ASML投资11亿欧元
荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商新浪科技讯北京时间8月6日早间消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML
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我国电子书发展分三阶段 或将迎来终点
我国电子书行业从烜赫一时到满目疮痍仅仅用了一年的时间，就开始由春天走向寒冬。目前，整个电子书行业正面临着残酷的价格战竞争，很多小企业被淘汰，甚至连山寨厂商都一窝蜂放弃电子书市场而直奔平板电脑市场而去。
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2011年模拟半导体厂商Top 10：模拟芯片急速转向300mm晶圆
市场研究机构SemicoResearch的最新报告指出，全球模拟半导体市场2012年营收可达444.8亿美元，较2011年的423.4亿美元成长5.1%，表现略逊于整体半导体市场；不过该机构预期2013年模拟半导体市场营收可进一步超越500亿美
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越南将集成电路作为第一优先发展产业
据越南《工贸报》8月2日报道，越南优先发展集成电路、通讯、自动化和生物化学等四个高技术产业，其中集成电路为第一优先发展产业。越南集成电路产品需求量较大，2012年需求量约19亿美元，主要依赖进口，还未能生产芯
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越南将集成电路作为第一优先发展产业
据越南《工贸报》8月2日报道，越南优先发展集成电路、通讯、自动化和生物化学等四个高技术产业，其中集成电路为第一优先发展产业。越南集成电路产品需求量较大，2012年需求量约19亿美元，主要依赖进口，还未能生产芯
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2011年模拟半导体厂商Top 10：模拟芯片急速转向300mm晶圆
市场研究机构SemicoResearch的最新报告指出，全球模拟半导体市场2012年营收可达444.8亿美元，较2011年的423.4亿美元成长5.1%，表现略逊于整体半导体市场；不过该机构预期2013年模拟半导体市场营收可进一步超越500亿美
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苹果芯片主管跳槽AMD担任首席设计师
据国外媒体报道，芯片制造商AMD当日宣布，已聘请苹果芯片设计业务主管、今年53岁的吉姆·凯勒（JimKeller）担任企业副总裁及微处理器内核首席设计师。他将向AMD首席技术官和技术及工程高级副总裁马克·佩珀马斯特（M
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高通年底将推TD-SCDMA芯片
高通年底将推TD-SCDMA芯片
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碎片化生活为MCU拓展新应用
现在，各种数字化的信息技术和及产品已经改变了人们的生活，一家人守坐在一起看电视的时间越来越少。信息和产品的碎片化已经开始侵入生活中。在这样的时代里，如何提供具有良好用户体验的产品或服务?这不仅要求使用
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华为芯片来源多元化 海思占比攀高
中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴，并搭配德仪(TI)的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。华为手机产品全球行销总监
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