芯片
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芯片价格遭遇炒作 联发科表示供应吃紧将缓解
近日，业界盛传联发科3G智能手机芯片供货吃紧，致下游代理商炒作。而据自由时报记者了解到，联发科公司表示绝无调涨价格一事。“客户不是笨蛋”，联发科表示，8月底9月初供应吃紧的状况就会得到缓解。由于联发科手机
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下游炒作芯片价格 联发科:供应会纾解
近期下游手机供应链盛传，联发科（2454）3G智慧型手机晶片因供货吃紧，致遭中国下游贸易商、代理商炒作，其中「MT6575」3G智慧手机晶片套件价格翻涨1倍。联发科表示，公司绝无调涨价格，「客户不是笨蛋，」联发科也强
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辟谣：模拟芯片已死？
在过去的20年中，世界人口以1.4%的复合年均增长率在不断增长，最近统计数据显示世界人口已经超过了70亿。在同一时间内，据世界半导体贸易统计组织统计：全部半导体单位产品销售额以9.2%的复合年均增长率在增加，截至
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辟谣：模拟芯片已死？
在过去的20年中，世界人口以1.4%的复合年均增长率在不断增长，最近统计数据显示世界人口已经超过了70亿。在同一时间内，据世界半导体贸易统计组织统计：全部半导体单位产品销售额以9.2%的复合年均增长率在增加，截至
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物联网应用逐步展开 芯片成制约因素
从安防领域的视频监控，到电力行业的远程抄表、输变电监测，再到环境监测、市政设施监控、楼宇节能、食品药品溯源等领域，各种基于物联网技术的应用已经逐步铺展开来。物联网是一个比互联网规模更大的万亿级产业，但
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晶方科技：拥有众多技术研究成果的专业封测服务商
晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。 晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服
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微型航天器时代到来，美研制邮票大小“芯片卫星”
如果将来每个人都会像使用手机一样使用一颗卫星，你会觉得惊讶么？事实上，目前太空勘测领域已经逐渐向“小型通讯卫星”发展，人们希望通过更低成本、更小体积但高性能的小型卫星来展开众多的太空探索。在“小型通讯
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曾高飞：华为海思与芯片巨头的距离在于推广
对于海思独立于华为的观点，产经观察家曾高飞在接受IT商业新闻网采访时并不赞同。他认为，海思与国外芯片巨头的距离，一部分在于推广。华为本身是一个整合能力很强的企业，海思作为子公司，完全可以从企业对终端的重
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中移动称高通最快第三季度推TD芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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芯片商角逐低端市场：瞄准200美元以下手机市场
导语：国外媒体撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。以下为文章全文：发展中国家的低端智能手机市场正在逐渐兴起，甚
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消息称高通年底将推TD-SCDMA芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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中移动称高通最快第三季度推TD芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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消息称高通年底将推TD-SCDMA芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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芯片商角逐低端市场：瞄准200美元以下手机市场
导语：国外媒体撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。以下为文章全文：发展中国家的低端智能手机市场正在逐渐兴起，甚
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新应用聚合碎片化信息 MCU拓展新应用
现在，各种数字化的信息技术和及产品已经改变了人们的生活，一家人守坐在一起看电视的时间越来越少。信息和产品的碎片化已经开始侵入生活中。在这样的时代里，如何提供具有良好用户体验的产品或服务?这不仅要求使用各
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晶方科技：拥有众多技术研究成果的专业封测服务商(图)
晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。 晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服
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LED灯设计思路:减少芯片
通过减少芯片数降低成本取下LED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LED封装(图4，图5)。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”(多数LED灯泡厂商)。 图4：拆解
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芯片商角逐低端市场：瞄准200美元以下手机市场
芯片商角逐低端市场：瞄准200美元以下手机市场导语：国外媒体今天撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。以下为文章全文
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NFC-SIM芯片在非接触移动支付解决方案中的应用
随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展：其一：高安全的身份识别平台；其二：非接触移动支付平台；其三：大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代，移动支付成为一个必然的趋
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提升芯片投制设计的进度估算的方法介绍
芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成
