芯片
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TD芯片总体质量已与WCDMA芯片基本相当
在深圳会展中心举办的2012便携产品创新技术展的Portableinnovate主题演讲中，来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。何彬表示，TD产业链正在不断壮大，并取得了长足的进步。其中，TD终端产
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示28纳米硅晶测试芯片
Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器
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苹果芯片采购额居全球第一 远超第二名三星
北京时间7月26日下午消息，苹果和三星的竞争已延伸至芯片采购领域，而苹果在这一方面的领先也在迅速扩大。除去塑料、金属和玻璃，消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。作为排名第一的芯片采购大户，苹果对全球芯片
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苹果仍是最大芯片采购商 今年开支280亿美元
据国外媒体报道，苹果仍是全球最大的芯片采购商，预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计，苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星
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传富士通将把主力芯片工厂出售给台积电
北京时间7月27日晚间消息，知情人士周五透露，富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电，目前双方正在谈判。由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势，以及三星(微博)等竞争对手的竞争，当前日本芯片制造商纷纷外包
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28纳米硅晶测试芯片上取得的表现
Rambus公司（纳斯达克股票代码:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
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苹果芯片采购额居全球第一 远超第二名三星
北京时间7月26日下午消息，苹果和三星的竞争已延伸至芯片采购领域，而苹果在这一方面的领先也在迅速扩大。除去塑料、金属和玻璃，消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。作为排名第一的芯片采购大户，苹果对全球芯片
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TD芯片总体质量已与WCDMA芯片基本相当
在深圳会展中心举办的2012便携产品创新技术展的Portableinnovate主题演讲中，来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。何彬表示，TD产业链正在不断壮大，并取得了长足的进步。其中，TD终端产
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示28纳米硅晶测试芯片
Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器
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苹果仍是最大芯片采购商 今年开支280亿美元
据国外媒体报道，苹果仍是全球最大的芯片采购商，预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计，苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28纳米硅晶测试芯片上取得的表现
Rambus公司（纳斯达克股票代码:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
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传富士通将把主力芯片工厂出售给台积电
北京时间7月27日晚间消息，知情人士周五透露，富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电，目前双方正在谈判。由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势，以及三星(微博)等竞争对手的竞争，当前日本芯片制造商纷纷外包
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美国科学家拟将“器官芯片”组合制成人体模拟器
比米粒还小的人工大脑，微型SD卡大小的心棒，这样的“器官芯片”可以帮助医生们了解人体的内部运作。现在美国国防部高级研究计划局和美国食品及药物管理局批准了一个名为药物测试用组织芯片的7千万美元
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28纳米硅晶测试芯片上合作成果
Rambus公司（纳斯达克股票代码:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
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张元基出任三星大中华区总裁
1月5日，原三星电子液晶面板事业部社长张元基宣布正式就任三星集团大中华区总裁。张元基自81年进入三星电子以来在30年时间里一直从事半导体和液晶面板事业。90年代三星涉足LCD事业开始，张元基便一直在一线工作，企业
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芯片：中国成下一季支撑点
芯片：中国成下一季支撑点
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集成电路封装的可靠性提高方法研究
1 前言 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影
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TEA1733芯片及应用介绍
TEA1733适用于绝大部分功耗不超过75W的系统，典型应用包括：上网本适配器、LCD监视器和打印机适配器。该控制器支持断续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)。高输出功率下的固定频率操作结合低输出功率下的降频运行可以
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日月光 业绩逐季成长
由于全球景气动向不明，封测大厂日月光（2311）预估第3季出货量季成长幅度6%以内，第4季随着终端新品上市，可望带动该公司单季营收续增，代表下半年业绩将逐季成长；全年资本支出规模维持8亿美元（约新台币241.29亿元
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聚光太阳能发电芯片项目落户余姚
摘要： 宁波太阳能光伏产业链再添新军。昨日（４月１４日），３００兆瓦聚光太阳能发电芯片项目顺利签约，落户宁波余姚市经济开发区。 宁波太阳能光伏产业链再添新军。昨日（４月１４日），３０
