联发科宣布今年已连续 9 年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC)论文,无论连续入选,还是论文发表数量都在台湾名列第一,今年其共有 2 篇论文入选,预计明年
近日,全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能
12月5日消息,据国外媒体报道,IBM和美光公司近日宣布,美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-silicon vias; TSVs)。 IBM在一
超级隐形眼镜据香港《文汇报》报道,美国华盛顿大学学者正研发一种超级隐形眼镜,功能犹如计算机显示屏,戴上后能轻易阅览新闻等信息,仿佛将电影《未来战士》情节搬到现实世界。这种隐形眼镜内置有极微细
微软下一代Xbox芯片流片成功
21ic讯 首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助
CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主设计的高速/高精度视频DAC芯片,其内部包括三路10位电流导引(Current Steering)结构的DAC,最大采样速度达到240MHz。CS7123结构框图见图1,它包括三路高速、10位输入的视频DA
美国飞思卡尔半导体(Freescale)向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件,起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示,诉讼不会影响公司运营。今年6月,飞思卡尔在ITC控告联
日前,应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统,以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构,使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能
联发科宣布今年已连续9年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC)论文,无论连续入选,还是论文发表数量都在台湾名列第一,今年其共有2篇论文入选,预计明年2/19
21ic讯 罗姆株式会社近日面向立体声组合音响、收录机、AV接收器等各种音频设备,开发出了可单芯片实现MP3压缩录音、CD-ROM、USB存储器播放的USB音频解码器IC“BU94702AKV”。这一新产品已于2011年7月开始提
未来嵌入式面临新的技术和挑战
超级隐形眼镜据香港《文汇报》报道,美国华盛顿大学学者正研发一种超级隐形眼镜,功能犹如计算机显示屏,戴上后能轻易阅览新闻等信息,仿佛将电影《未来战士》情节搬到现实世界。这种隐形眼镜内置有极微细
ARM是谁?ARM,诞生于剑桥,距离剑桥大学十英里远的乡间。ARM,成为微软公开认证的英特尔对手。然而,ARM究竟是谁?一、ARM—低调的隐形超级芯片帝国ARM从没生产过一颗芯片,但它却像是一个隐形芯片帝国。去年全
12月2日消息,据国外媒体报道,惠普认为到2015年,低能耗的芯片,比如ARM制造的芯片,将能够承担20%的服务器工作量。 惠普在星期三表示,他们相信试图通过以ARM处理器为基础而开发的低能耗系统来改变服务器市场的探路
昨日,IBM、台湾IT服务企业软通动力和广东物联天下在乐从签下了三方战略合作协议,依托IBM的云计算技术、软通的服务以及物联天下的资金与人脉,计划在乐从建设“智慧家具云平台”、“物联网智慧城市公
11月30日消息,据国外媒体报道,就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样,芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。这一
CPLD按英语说是复杂可编程逻辑器件,对于一个硬件工程师来说,能应用cpld技术是一个十分强大的能力。它的应用可在根本上解决许多数字电路设计的问题,能大幅度改变设计思想,大幅度提高工作效率,甚至可以把以前的数
东芝日前宣布,受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响,公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭,并降低年底部分型号芯片的产量。 在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下,为了缩减成本,东芝
东芝日前宣布,受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响,公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭,并降低年底部分型号芯片的产量。在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下,为了缩减成本,东芝决定