芯片
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专家提醒政府规划LED产业时“不要什么都抓”
led产业近来异常火爆，一方面国家已发布白炽灯淘汰路线图，80亿元的LED照明终端补贴也即将公布具体政策，这对佛山发展LED产业来说无疑是重大利好；与之同时，当前佛山LED产业发展正面临困境，前几天南海还爆出LED小企
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台积电将斥资10.6亿美元提升产能
北京时间11月8日晚间消息，台积电周二宣布，公司董事会已批准一项10.6亿美元的投资计划，用来提升产能，兴建并扩充12英寸超大型晶圆厂。此外，台积电在一份声明中还称，董事会同时批准了研发资本预算及2012年运营资本
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升级商机 芯片三雄必争
联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新
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台积电将斥资10.6亿美元提升产能
新浪科技讯 北京时间11月8日晚间消息，台积电周二宣布，公司董事会已批准一项10.6亿美元的投资计划，用来提升产能，兴建并扩充12英寸超大型晶圆 厂。 此外，台积电在一份声明中还称，董事会同时批准了研发资本预算
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上海高通发布最新汉字一体化技术方案
21ic讯 上海高通半导体有限公司，在近日举办的“IC -China半导体博览会”现场隆重发布最新的两款字库芯片：GT22L16S2Y和GT22L24S3W，同时还首次发布两款产品的应用案例：蓝牙拨号器汉字一体化升级方案和电
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高通公司发布第四财季及2011财年运营结果
高通公司今天发布了结束于2011年9月25日的2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果， 财年营收再度刷新纪录。按照美国通用会计准则，高通公司2011财年第四季度营收为41.2亿美元，比去年同期上升39%，较上一季度上
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ST与Mobileye合作开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与全球领先的视觉驾驶辅助系统提供商Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉
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瑞萨电子与瑞萨通信技术推出监视系统单芯片SH7769
21ic讯瑞萨电子公司推出面向高端汽车显示系统的高性能、高功能片上系统（SoC）- SH7769瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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ST与Mobileye开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
意法半导体与Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite将是此项合作的第三代产品的首款处理器。意法半导体与Mobileye自2005年起共同开发视觉驾驶辅助系统级芯片，
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高通发布Q4及2011财年运营结果 营收150亿
11月3日消息，高通公司今天发布了结束于2011年9月25日的2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果，财年营收再度刷新纪录。按照美国通用会计准则，高通公司2011财年第四季度营收为41.2亿美元，比去年同期上升39%，
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多家小型芯片商看低第四季度业绩
多家小型芯片公司都对宏观经济可能挤压第四季度的消费需求发出了预警，这也印证了德州仪器等大型芯片企业上周透露的信号。 本周三，小型芯片公司EZchip Semiconductor和Silicon Motion Technology都发布了超出预期
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多家小型芯片商看低第四季度业绩
北京时间11月3日上午消息，多家小型芯片公司都对宏观经济可能挤压第四季度的消费需求发出了预警，这也印证了德州仪器(微博)等大型芯片企业上周透露的信号。本周三，小型芯片公司EZchipSemiconductor和SiliconMotionT
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半
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17家芯片商投身TD-LTE 产业合力推进多形态终端
11月2日消息，在日前举行的“2011移动互联网国际研讨会”上，中国移动通信研究院终端技术研究所王小旭表示，经过一年来产业链的各方努力，TD-LTE芯片终端一直在快速稳定发展，获得了业界广泛支持，目前已推出多种不同
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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联发科技802.11n WiFi单芯片满足高速无线传输需求
全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。联发科技 MT5931 单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能，将 802.11n W
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
