芯片
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苹果为新芯片继续扩大工程师团队
目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果已作好
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Intersil推出超高初始精度的精密带隙电压基准芯片
21ic讯 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司推出具有低噪声、低温度漂移而且低功耗的精密电压基准芯片--- ISL21090，用以满足高端和便捷式仪器系统的要求。 ISL21090是一种宽输入范围、
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苹果为新芯片还需扩大工程师团队
目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果已作好
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苹果芯片工程师团队规模达1000人
导语：美国科技网站TechCrunch 10月9日发表艾瑞克·斯科菲尔德(Erick Schonfeld)的文章，表示苹果目前有大量工程师在着手研发创新的芯片产品，为后PC时代作准备。未来的核心产品不仅是局限在iPhone手机或iPad平板电脑
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苹果为新芯片继续扩大工程师团队
目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果
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封测双雄 明年Q2有「升」机
封测双雄第三季营运，矽品（2325）明显优于日月光。但受上游晶圆代工与IDM展望趋于保守影响，法人持平看封测双雄第四季营运，预估要到明年第二季，才可看到较明确的订单回温。 图／经济日报提供 日月光9月封
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台积电：让我们谈谈 A6 芯片
根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 （甚至 A7）的订单
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移动支付out了，NFC还有更广阔的应用
基于NFC的移动支持正在全球迅速启动，“VISA 和运通已经与一些运营商签署了合约，NFC的商用从2011年启动，明年将会扩充至所有市场。”在日前的中国国际通信展上博通无线个人局域网部总经理Craig Ochikubo表示，“该市
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忙于公关 美半导体行业协会第二季度游说支出31万美元
据国外媒体报道，美国半导体行业协会（SIA）第二季度一共花费了31万美元的资金用于游说联邦政府。 据每季度公布的游说报告显示，它游说的问题包括与进口假冒伪劣芯片产品有关的海关政策、数学和科学教育计划等。半
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众厂商督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
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NV28nm移动GPU芯片或将与IvyBridge同步
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式
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高通推出新款双核芯片 明年登陆手机平板电脑
北京时间10月8日消息，据《福布斯》网站周五报道，鉴于智能手机市场迅猛增长，高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片，能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。高通开发了一款名为MSM 8960的双
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高亮度LED照明系统的热管理问题
LED照明有着许多传统光源无可比拟的优点和广阔的市场前景。但是目前可靠性差、相关标准缺乏、价格昂贵等一系列问题困扰着LED照明产业的发展，特别是高亮度LED照明系统中的热管理问题。本文针对LED照明系统的可靠性、
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TD终端销量突然大增 芯片已供不应求
多位TD业内重要人士证实，下半年TD终端销量突然开始放量大增，TD芯片已供不应求，预计到年底才能改观。 TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望在做客新浪访谈时表示，“对于TD-SCDMA，在今年上半年
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三星、美光督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackablememory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
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艾法斯成为TD产业联盟第一批海外会员
TD产业联盟与艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.,）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）近日宣布：TD产业联盟日前授予艾法斯公司“TD产业联盟非理事会成员资格”。该项联盟理事会决议标志着艾法
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博通高管：NFC产品将于2012上半年推出
10月8日上午消息，在2011中国国际通信展期间，博通公司发布了自己的NFC技术，博通无线移动集团个人网络事业部副总裁兼总经理Craig Ochikubo表示，目前已经有NFC技术的样品，正式产品将于2012年上半年推出。Ochikubo认
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三星、美光督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube&r
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台积电正在与苹果洽谈A6芯片订单
DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
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台积电正在与苹果洽谈A6芯片订单
DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
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