芯片
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英特尔认为技术创新使芯片缩小到7纳米
6月9日消息，据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。英特尔技术和生
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分析师：英特尔Medfield芯片面临严峻考验
据Computerworld报道，分析师表示，英特尔即将发布的Medfield芯片将面临芯片制造商进入智能手机市场的严峻考验。英特尔官方表示，英特尔的首款智能手机芯片将会在明年初上架出售。但是，分析师表示，设备供应商可能会
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台封装基板厂提升合格率
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取
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黄晓庆详解TD终端芯片发展策略：三模单待成趋势
6月8日下午消息（裴军）在TD智能终端技术发展研讨会上，中国移动研究院黄晓庆院长表示，Marvell已商用全球首款TD单芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模单待芯片将是未来主流。全球首款TD单芯片已商用由于芯片集成度
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Broadcom推出PC行业首款40nm WiFi蓝牙组合芯片
Broadcom（博通）公司宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭
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ARM称Win 8将助其在2015年拿下40%笔记本份额
新浪科技讯 北京时间6月7日下午消息，据台湾《电子时报》报道，ARM CEO都德·布朗(Tudor Brown)今天表示，在新一代Windows 8(以下简称“Win 8”)操作系统推动下，ARM在2015年的全球笔记本份额将达到40%，Win 8将帮
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工信部赵波：芯片与操作系统是TD产业创新之源
6月8日早间消息（裴军）在TD智能终端技术发展技术研讨会上，工信部电子信息司副司长赵波表示，未来将加快TD终端芯片与操作系统的研发，确保TD-SCDMA用户在年底突破5000万户。截止目前，TD-SCDMA用户已突破2838万户，
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晶电、亿光、新世纪、光宝科、台达电5月营收均较4月上涨
近日，台湾led厂陆续公布5月营收，LED磊晶厂芯片光电（2448）、亿光、新世纪、光宝科技 (2301) 及台达电(2308)均较4月成长。 芯片光电在红光LED订单爆增下，5月营收超出公司原本预期的17亿元，以19.09亿元创下2011年
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Broadcom推出安全单芯片系统处理器BCM5882和BCM5883
21ic讯 Broadcom（博通）公司宣布，Broadcom业界领先的安全单芯片系统（SoC）产品系列增加了两款新产品BCM5882和BCM5883，这两款产品是业界集成度最高的安全单芯片系统处理器。这两款新的单芯片系统为PC设备制造商提
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笙科五年半累计出货突破一亿颗，业绩月出货量将达5KK
笙科电子成立五年半，成功达成一亿颗出货门坎2005年12月成立于台湾的笙科电子(AMICCOM)，是亚洲地区初创IC设计公司中，唯一同时专长于SRD (短距离无线通讯) 与卫星通讯LNB的射频IC设计公司，三年前 (2008年10月)，笙
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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、
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三大上游芯片企业壮大南海新光源产业
南海LED产业发展最近风起云涌。本周一，旭瑞光电LED外延芯片项目正式投产开业。这是中国大陆首个可以批量生产4英寸LED芯片的企业，其在行业内的震动和影响不言而喻。2010年2月底，旭瑞光电率先进驻南海；今年的3月28
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富士通获新技术许可 可将芯片能耗降低一半
（清雨）北京时间6月6日消息，据国外媒体报道，新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。 SuVolta称，这项技术可以在不影响芯片
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手机用五年出故障 维修难买配件
维修不难，可就是买不到配件你遇到过这种情况吗？你觉得手机是否该具有终身维修权？ 买不到手机配件，难道我就成废品？ 重庆晨报讯 (记者 喻亚)五年前，家住沙坪坝的侯大爷在三峡广场一通讯卖场买了一款科健K
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富士通获新技术许可 可将芯片能耗降低一半
据国外媒体报道，新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。SuVolta称，这项技术可以在不影响芯片性能的情况下，把芯片的能耗降低一半
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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光
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芯片解决方案走向平台 大厂鲸吞、小厂站边看
随著高通(Qualcomm)在2011年台北国际电脑展(COMPUTEX)展示合并创锐讯(Atheros)新平台晶片解决方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特尔(Intel)合并英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及联发科计划合并
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NFC技术冲击医疗 实现信息安全共享
保健应用是应用市场增长最快的部分。人们渴望对自己的健保信息进行管理，但长期以来这都控制在医生手里。对于医疗行业和个人来说，如何安全的交换、存储这些信息依然是关注的焦点。 据国外媒体报道，《纽约时报》网络
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美光NAND封测释单 力成最乐
美国存储器大厂美光科技（Micron）25纳米NAND快闪存储器上半年开出大量，为了提升后段封测产能的运用弹性，美光首度将NAND芯片封测委外释单，包括力成（6239）、矽品（2325）、南茂等3家封测厂均获认证通过。 其中
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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、
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